为了在较小的占位内实现更高的能效，安森美半导体开拓出针对电机驱动市场的功率集成模块新封装。 这种创新封装使用一个环氧树脂在单一工艺中密封整个模块并形成外壳。 压铸模还无需基板，从而使模块比其他功率模块小约57％，同时提高功率密度并降低多达30％的热阻。

 

除了提高功率密度和可靠性之外，使用压铸模还显著提升性能。 这包括模块的温度循环寿命提高10倍，和功率循环寿命延长3倍。 这为逆变器系统提供更长的寿命和更高的可靠性。

 

由于TM-PIM用环氧树脂模塑密封，背面金属镀镍，可防止铜垫之间形成枝晶，适合在一定的腐蚀气体工作环境下工作。

 

1200 V TM-PIM系列包括NXH25C120L2C2 (25 A)、NXH35C120L2C2 / 2C2E (35 A)和NXH50C120L2C2E (50 A)。 每个模块都集成了安森美半导体众多同类领先的方案，包括1200 V IGBT、1600 V整流器和一个负温系数(NTC)热敏电阻。 TM-PIM具有更高的能效和稳健可靠的设计，是要求苛刻的电机驱动应用的理想选择，如暖通空调(HVAC)、伺服驱动、工业自动化和机器人。

 

安森美半导体电源方案部工业业务拓展经理Steven Shackell说：“我们很高兴《21IC中国电子网》认可我们的TM-PIM技术的重要性，以及它如何以更高的能效和可靠性造福工业电机驱动系统。作为一家致力于高能效创新的公司，获得该奖项表明业界赞赏我们工程团队的开拓工作。”

 

这些TM-PIM有转换器-逆变器-制动(CIB)和转换器-逆变器(CI)两种架构版本。所有模块都符合相关的行业标准，包括IEC 61800-5-1和UL 1557 (EC 608861)。

 

年度Top 10电源产品奖项通过专家评委会严格的评估和推荐程序鉴别一系列电源产品。评审提名产品的3个主要标准为：创新设计、性价比及技术突破。

 

关于安森美半导体

 

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，一套强有力的守法和道德规范计划，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。

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