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Agentic AI来了,高性能RISC-V CPU迎来新机会
随着AI从大模型走向智能体(Agentic AI),CPU正在重新成为整个AI系统的核心。就比如,最近英特尔就说随着AI从模型训练迈向推理和智能体应用,数据中心正在经历新一轮架构重构。在这一过程中,CPU不再只是辅助角色,而是重新成为AI基础设施的调度中心和控制中枢。
2026-07-21
智能体 RISC-V 物理AI
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通往 100% 可再生电力之路
众所周知,可持续发展是意法半导体运营方式的核心之一。我们的全新可持续发展杂志 Amplify 聚焦于推动我们持续不断的努力,以及我们在 ST 内部开展的可持续发展议题——从运营脱碳到支持我们各个工厂周边社区。
2026-07-09
ST 再生电力
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利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性: 安全关键特性——第3部分
在设计安全相关系统(SRS)时使用符合功能安全(FS)的组件能够带来诸多优势,但大多数设计仍然依赖于标准IC,即未按照FS标准开发的IC。从系统级角度来看,通过使用标准部件进行功能安全设计,设计人员便能够始终实现合规性,尤其是目前仅有少数IC达到FS等级。为此,本系列的第3部分将深入探讨在选择监...
2026-07-08
监控电路 功能安全 ADI
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利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性: 使用SIL级器件——第2部分
在识别电子、电气和可编程电子安全相关系统(SRS)中的危险故障方面,电源监视器等诊断功能发挥着至关重要的作用。尽管根据IEC 61508标准的当前修订版本,此类器件不一定要达到功能安全等级,但在设计SRS时使用符合功能安全的器件可带来诸多优势。因此,本系列的第二部分将讨论在设计涉及工业功能安全...
2026-07-08
监控电路 安全 功能安全
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通往 100% 可再生电力之路
众所周知,可持续发展是意法半导体运营方式的核心之一。我们的全新可持续发展杂志 Amplify 聚焦于推动我们持续不断的努力,以及我们在 ST 内部开展的可持续发展议题——从运营脱碳到支持我们各个工厂周边社区。
2026-07-07
意法半导体 可持续发展 电力
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高通与Hugging Face扩大合作,跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
2026年6月25日,纽约——高通技术公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布扩大与Hugging Face的战略合作,推动由开发者驱动的开放AI生态,从终端延伸至云端基础设施。这一合作旨在联合高通技术公司业界领先的从终端到数据中心的平台,以及Hugging Face的全球AI社区、模型生态与开发者软件工具,赋能智能体AI与混...
2026-06-29
高通 Hugging Face
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罗氏线圈电流探头在测试中的应用
罗氏线圈(Rogowski Coil)电流探头是一种高精度、宽频带、无磁饱和的交流电流测量工具。它最大的特点是采用了柔性、空心的线圈结构,这使其能够轻松绕制在不规则导体上,且不存在传统铁芯互感器开路高压的危险。
2026-06-24
线圈
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片上系统专用大功率单芯片集成电路
在片上系统(SoC)应用中,集成电源管理芯片(PMIC)供电的电源方案需满足多项严苛的性能指标:不仅要大输出电流,还需实现负载瞬态响应速度快、波动小,同时兼具低电磁兼容(EMC)干扰特性、低温升、休眠模式下低功耗等特性。
2026-06-23
PMIC ADI 片上系统 集成电路
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面向高密度应用的多相、超薄、低噪声电源解决方案
超薄、低噪声、多相电源解决方案,正不断突破高密度电子系统的传统限制。此类解决方案兼具小尺寸与大电流能力,使设计人员能够满足严苛的瞬态和效率要求,而不必牺牲宝贵的电路板空间。先进的多相架构支持快速瞬态响应,输出纹波更低,散热性能更佳,对于散热受限且重视信号完整性的应用非常有帮助。
2026-06-22
低噪声 电源 稳压器 LDO ADI
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