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Vicor推出分比式功率结构的新式电源系统结构
怀格公司（Vicor）在一系列独有的功率转换技术的基础上在推出一种新的电源系统结构,称作分比式功率结构（Factorized Power Architecture）,简称FPA。
2009-01-08
Vicor 电源系统结构 V·I 晶片 FPA VIC
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IHLP-2020BZ-11：Vishay超薄大电流电感器
近日，Vishay宣布推出新型IHLP 超薄大电流电感器 --- IHLP-2020BZ-11 。这款小型器件具有 2.0mm 超薄厚度、广泛的电感范围和较低的 DCR 。
2009-01-08
IHLP-2020BZ-11 电感 电源 便携应用
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双向可控硅的设计及应用分析
本文分析了双向可控硅的设计及参数选取方法，同时介绍了双向可控硅的安装方法.
2009-01-08
可控硅 电流上升率 导热硅脂 触发 参数 VDRM VRRM 额定电流 VTM 维持电流 电压上升率 电流上升率 门极触发电流
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QPI-12 ：支持7A负载的V·I芯片EMI滤波器
QPI-12 EMI滤波器主要设计用于衰减传导性共模和差模噪声，以满足CISPR22要求。该滤波器的设计工作电压范围为10~76Vdc，温度高达80℃时仍能支持7A负载，不需降额。
2009-01-07
QPI-12 EMI 滤波器 怀格
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无线电源联盟启动新计划 缔造首项国际标准
近日，全球无线电源联盟首次会议近日在香港召开，会上启动了旨在提高电子产品充电便利性的最新全球计划。
2009-01-06
无线电源联盟 无线电源 电源 手机 播放器 充电器 蓝牙 摄像机
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广东电源电池行业逆势增长
虽然整体工业增加值增长放缓，但高技术制造业依然保持较高增速。电源电池行业也保持的平稳增长，国家扩大内需的政策有望对冲出口放缓的影响，而积极开拓新兴市场也可以抵消一些欧美市场萎缩的影响。
2009-01-06
电源 电池 内需 新兴市场
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表面贴装功率MOSFET封装的演进
硅技术的创新已经与满足市场需求的表面贴装封装的创新形影不离，为了实现更小的占板面积、更好的散热性能、更高的效率，表面贴装封装工艺在不断进步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封装上下表面进行冷却的封装能力。尺寸类似于标准SO-8封装，却有两个热路径，如果采用来自风扇的气流或附...
2009-01-05
MOSFET 功率器件 Vishay 封装 SO-8封装 TSSOP-8 TSOP-6
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ADF4350：ADI内置片上低噪声VCO的锁相环
ADF4350是一款内置片上低噪声压控振荡器（VCO）的锁相环（PLL）
2009-01-05
ADF4350 锁相环 无线LAN 无线基础 VCO PLL 频率器件
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2010年汽车信息娱乐产业将有望回升
一年带来的变化太大了！我们以前不止一次听到过这句话，但就汽车产业来说，繁荣的2007年与萧条的2008年就是这句话的最好写照。iSuppli公司认为，的这种急剧变化正在影响汽车信息娱乐领域价值链上的所有参与者，从汽车OEM到系统生产商，一直到半导体供应商。
2009-01-05
汽车电子 信息娱乐 PND 导航仪
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