电机和碳化硅在商用车应用领域的优势与挑战

本文将从二氧化碳减排、未来动力总成的技术驱动因素等角度对商用车进行讨论，并探讨了基于碳化硅（SiC）的现代半导体器件，这些器件可以实现外形更小、效率更高和功能更强大的转换器。在商用车领域，与乘用车相比，由于驱动架构不同，这个领域并没有一个通用的解决方案适用于所有情况。

2023-09-22

电机  碳化硅  商用车

多元融合高弹性电网初落地，电源和功率器件迎行业风口

每到盛夏，我国江浙沿海一带就会出现电力紧张问题。因此，“高温下保供电”便成为各地的主要方针。同时，随着新能源汽车渗透率提升，电能供应的挑战会越来越大。为了能够更好地解决供电难题，多元融合高弹性电网成为电力能源领域的热门概念，并已经得到了初步的落实。

2023-09-22

电网  电源  功率器件

电池快速充电指南——第2部分

“电池快速充电指南——第1部分”介绍了有关快速充电电池系统设计的一些挑战。通过在电池包中实现电量计功能，原始设备制造商(OEM)可以设计智能快速充电器，从而提高系统灵活性，更大限度地降低功耗，确保安全充电/放电，并改善整体用户体验。在第2部分中，我们将详细探讨如何使用评估套件和树莓派板实...

2023-09-22

电池  快速充电  指南

市场规模将达25亿美元，高创产品经理谈直驱技术的发展

直驱技术是一种将动子或转子直接连接到负载的驱动方式，无需通过传动机构或减速器等中间环节，从而提高了系统的效率、精度和可靠性。直驱技术被国外工业界称之为现代驱动技术中的先进方法和技术，正越来越多地应用到各行业中。

2023-09-22

市场规模  直驱技术

重磅！国产碳化硅设备再获佳绩

近日，国产SiC设备又传来了振奋人心的消息：北京中电科电子装备有限公司的SiC晶锭和晶片减薄机实现了6/8英寸大尺寸和新工艺路线匹配的双技术突破。

2023-09-21

问界新M7体验高阶智驾，有哪些车用高端控制芯片？

华为与赛力斯联合推出的问界新M7在9月12日正式发布，一亮相即受到消费者的青睐。

2023-09-21

低压电机驱动设计

本应用笔记介绍了采用表面贴装封装的 n 通道双 MOSFET 的低压电机驱动设计。它描述了使用不同电压应用的设计，以及自适应 MOSFET 栅极驱动器，这是驱动双 n 沟道半桥的第三种方法。

2023-09-21

低压  电机驱动

长电科技郑力：高性能先进封装创新推动微系统集成变革

第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。

2023-09-21

长电科技  先进封装  微系统

驱动电源模块密度的关键因素

依靠简单的经验法则来评估电源模块密度的关键因素是远远不够的，例如电源解决方案开关频率与整体尺寸和密度成反比；与驱动系统密度的负载相比，功率密度往往以不同的速率变化；因此合理的做法是将子系统和相关器件分开分析。先进的封装和3D电源封装® (3DPP®) 技术可让电源模块密度匹配其服务的相应...

2023-09-21

电源模块  密度  关键因素