【导读】面对物联网设备对远距离无线通信的严苛需求，意法半导体再次展现技术领导力。其最新发布的STM32WL33配套天线匹配芯片，以高度集成的设计思路，直击行业痛点——通过简化开发流程、提升信号稳定性，为智能表计、远程监测等场景提供“开箱即用”的解决方案。这一举措不仅强化了STM32WL33的生态竞争力，更将加速物联网应用从实验室走向大规模落地。
2025 年6 月 9日，中国——面对物联网设备对远距离无线通信的严苛需求，意法半导体再次展现技术领导力。其最新发布的STM32WL33配套天线匹配芯片，以高度集成的设计思路，直击行业痛点——通过简化开发流程、提升信号稳定性，为智能表计、远程监测等场景提供“开箱即用”的解决方案。这一举措不仅强化了STM32WL33的生态竞争力，更将加速物联网应用从实验室走向大规模落地。
新系列产品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半导体专有的集成无源器件 (IPD) 技术，在一个玻璃衬底上集成阻抗匹配和谐波滤波两种功能，能够优化主射频收发器的性能。这些高集成度的器件经过精密设计，采用尺寸非常紧凑的封装，确保设计一次性成功，同时节省开发时间、物料成本和电路板空间。
新器件集成了天线保护功能，显著简化了MCU 的射频连接。除了确保最佳的射频性能外，匹配滤波二合一解决方案取代了多个分立元件，提高了应用的可靠性，并降低了总体成本。
新系列总共推出七款产品，设计人员可以针对高频段 (826-958MHz) 或低频段 (413-479MHz)、高功率 (16dBm/20dBm) 或低功率(10dBm)射频业务以及四层或两层 PCB板设计应用来选购适合的产品，优化性能。非导电玻璃基板确保射频性能出色，最小的温度漂移，芯片级封装尺寸紧凑，在回流焊后，尺寸仅为 1.47mm x 1.87mm，高度仅为 630µm。
意法半导体 STM32WL33 无线 MCU的远距离 Sub-GHz 射频收发器的通信频段是413-479MHz 或826-958MHz的免许可频段，在当地法规允许的情况下，最高输出功率可达 20dBm。这些高集成度无线 MCU搭载 Arm® Cortex®-M0+ 内核，片上集成部分外设，可简化智慧城市、智慧农业和智慧工业远程监控设备的设计。目标应用包括智能表计、安全系统、资产追踪器和接近检测。此外，获得预认证并优调的STM32WL33 MCU射频参考设计(STDES-WL3xxxx)现已上市。
MLPF-WL-0xD3天线匹配器件采用 5凸块CSPG 芯片级封装，目前已进入量产阶段。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。
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