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具备先进音频数字信号处理技术的Gamechanger Audio Bigsby音高转换踏板
Gamechanger Audio挑战自我，研发出一种独特的实时音高变换算法，音高转换非常真实，可让吉他手全身心投入到创造最佳音乐体验中。实现这样一种对计算要求极高的算法，需要具备实时数字信号处理能力和能够快速存取的存储器，以此确保低延迟和可预测的性能表现。
2026-08-11
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英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案
2026年8月6日，德国慕尼黑讯 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与联发科（MediaTek）合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier-1供应商，以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。
2026-08-10
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英飞凌 SEMPER™ NOR 闪存通过信骅科技 AST2700 BMC 认证
2026年7月31日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录（AVL）。作为 BMC 的固件存储器，SEMPER™ NOR 闪存可为服务器管理基础设施提供支持，保障系统具备高弹性、高安全性的运行能力，助力维持系统持续可用并得到有效防护。对超大规模数据中心运营商与服务器原始设备制造商而言，该项认证为基于AST2700 平台的系统提供了一个经过验证、可直接投入设计使用的存储方案，有助于降低设计风险并简化物料清单 （BOM） 的相关决策流程。
2026-08-05
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兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型
中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的产品矩阵，兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案，驱动行业智能化升级。
2026-07-06
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2026年第一季度，半导体市场营收突破3000亿美元
在半导体行业创下历史新高的一年之后，新年伊始依然延续了强劲的增长势头。根据Omdia的最新研究，2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。
2026-06-23
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175℃耐温 + 全系列覆盖，上海贝岭高压电机驱动芯片赋能工业与储能场景
自 2018 年启动工控与储能市场战略布局以来，上海贝岭始终聚焦光伏储能、伺服变频、工业电源、BMS、电动工具、电动车等核心领域，专注于为客户打造高性价比的半导体产品及系统解决方案。公司产品矩阵覆盖电源管理、信号链产品、功率器件三大核心领域，依托功率器件、电源管理、接口芯片、隔离器、存储器、马达驱动、数据转换、标准信号八大产品线，成功构建起全面的模拟与数模混合产品解决方案平台。其中，在高压电机驱动领域，公司产品覆盖率已突破 80%。
2025-10-17
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意法半导体保障SPC58汽车MCU供应20年，破解供应链焦虑
全球领先的半导体解决方案提供商意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，将其广受欢迎的SPC58系列汽车微控制器（MCU）的长期供应计划从原来的15年显著延长至20年。这一重大决策意味着该系列通用及高性能产品线将确保至少供应至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列凭借其高达10MB的非易失性存储器（NVM）容量，供应期限更将延长至至少2041年，为汽车制造商和供应商提供前所未有的供应链安全性和长期稳定性。
2025-09-12
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破局PMIC定制困境：无代码方案加速产品落地
电源管理集成电路(PMIC)有益于简化最终应用并缩小其尺寸，也因此备受青睐。然而，当默认启动时序和输出电压与应用要求不符时，就需要定制上电设置。大多数情况下，电路没有可以存储这些设置的非易失性存储器(NVM)。对此，低功耗微控制器是一个很好的解决方案，其功能特性和所包含的工具可以在上电时对PMIC控制寄存器进行编程，而不需要开发固件。本文将探讨如何使用工具链来解决集成难题。该工具链无需开发固件，能够简化PMIC的定制过程，并显著缩短开发周期。
2025-05-18
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动态存储重构技术落地！意法半导体全球首发可编程车规MCU破解域控制器算力僵局
意法半导体推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，可彻底改变开发软件定义汽车 (SDV) 和升级电动汽车平台的艰难过程。
2025-04-17
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自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案
人工智能(AI)应用对高性能内存，尤其是高带宽内存(HBM)的需求不断增长，芯片设计因此变得更加复杂。自动测试设备(ATE)厂商是验证这些芯片的关键一环，目前正面临着越来越大的压力，需要不断提升自身能力以满足这一需求。传统上，在存储器晶圆探针电源应用中，PhotoMOS开关因其良好的低电容乘电阻(CxR)特性而得到采用。低CxR有助于减少信号失真，改善开关关断隔离度，同时实现更快的开关速度和更低的插入损耗。
2025-02-23
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提高下一代DRAM器件的寄生电容性能
随着传统DRAM器件的持续缩小，较小尺寸下寄生电容的增加可能会对器件性能产生负面影响，未来可能需要新的DRAM结构来降低总电容，并使器件发挥出合格的性能。本研究比较了6F2蜂窝动态随机存取存储器 (DRAM) 器件与4F2垂直通道访问晶体管 (VCAT) DRAM结构的寄生电容。结果表明，与6F2结构相比，4F2结构显著降低了节点接触 (NC) 与位线 (BL) 之间的寄生电容。尽管4F2器件其他组件之间的寄生电容相比6F2器件略有增加，但它们仍处于支持器件达成目标性能的合格水平。相比6F2器件，4F2 DRAM器件的总寄生电容得到有效降低，可能在器件尺寸较小的情况下提供更优的性能。
2024-11-20
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.1① 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。
2024-11-13
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