-
2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架构定义“意图驱动”开发新范式
2026年3月，全球嵌入式技术的目光汇聚德国纽伦堡，备受瞩目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大开幕。在边缘计算与人工智能深度融合的产业变革浪潮中，作为智能音频与媒体处理领域的领军者，XMOS携其革命性的xcore.ai处理器架构惊艳亮相。本次展会不仅是技术的展示窗口，更是未来开发范式的预演现场——XMOS打破了传统硬件开发的壁垒，通过“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一单芯片集成方案，向全球开发者展示了从生成式系统级芯片（GenSoC）到隐私优先语音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
-
自研ATAN指令+17位高分辨率：揭秘极海G32R430如何实现微秒级电角度计算
编码器作为运动控制系统的“感知神经”，其性能直接决定了伺服系统的控制精度、动态响应与运行稳定性。面对智能关节与灵巧手等核心部件对小型化、高精度及低延迟的严苛要求，传统依赖专用DSP的“协议转换”方案正逐渐显露出成本高、灵活性差及算法固化的局限性。行业亟需一种能够融合信号采集、算法解算、多圈计数与协议转换于一体的高性价比新路径。极海半导体推出的G32R430编码器专用MCU及其模拟信号解码方案应运而生，它标志着编码器技术从“外挂式处理”向“单芯片高度集成”的重大跨越。
2026-03-23
-
CES 2026现场直击：XMOS新一代DSP亮相CES，多款终端产品落地开花
在2026年国际消费电子展（CES 2026）的舞台上，XMOS 作为一家专注于 生成式系统级芯片（GenSoC）与边缘AI 技术的厂商，携手其广泛的生态伙伴，共同呈现了一场以“智能”为核心的技术盛宴。展会期间，基于XMOS新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人平台开发的众多客户终端产品集中亮相，从智能音频、语音交互到机器人应用，全面展现了XMOS技术如何将 “生成式AI”与“边缘计算” 的能力赋予终端设备，推动创新产品从概念走向市场，成为本次展会上一股不可忽视的技术力量。
2026-01-23
-
获英伟达 CEO 力荐！XMOS 技术赋能 Reachy Mini 机器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯维加斯国际消费电子展（CES 2026）上，生成式系统级芯片（GenSoc）领域的领先开发者XMOS携重磅创新与生态伙伴精彩亮相。展会现场，XMOS不仅带来了GenSoC生成式硬件设计平台、DSP调优GUI工作流程、嵌入式视觉AI等多项前沿技术演示，更见证了搭载其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini机器人获英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中展示的高光时刻，全方位呈现了边缘智能技术在音频、语音及嵌入式系统领域的突破与商用价值。
2026-01-16
-
DSP+DSA 架构革新：安谋 “周易” X3 NPU 的技术密钥
“算力墙”“内存墙”“功耗墙”已成为制约智能终端实现更复杂AI任务与更高计算效率的核心问题。神经网络处理器（NPU）作为支撑AI计算的核心硬件单元，是突破上述技术困局的关键支撑。安谋科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通过前瞻性的架构创新、深度的软硬件协同优化及开放的生态构建，为破解端侧AI三大技术壁垒提供了系统性的技术支撑方案。该方案从算力供给的灵活适配、内存利用效率的极致提升，到能效平衡的精准调控，以全方位的技术突破，为端侧AI的规模化落地提供了强劲动能。
2025-12-18
-
Cadence与爱芯元智强强联合，为智能设备打造高性能“芯”引擎
近日，楷登电子（Cadence）与边缘系统级芯片（SoC）领域的佼佼者爱芯元智达成重要合作进展。爱芯元智在其全新推出的 AX8850N 平台中，成功集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 数字信号处理器（DSP），双方携手发力，旨在为人形机器人、智慧城市以及边缘应用等领域注入强劲动力，推动这些前沿领域迈向新的发展高度。
2025-12-09
-
DSP入局：模拟与数字音频分频器设计的大比拼！
在扬声器系统设计中，分频器是实现音质优化的关键环节。随着数字信号处理（DSP）技术的普及，其与传统全模拟系统之间的性能差异成为行业关注的焦点。本文通过搭建科学的测试平台，对两种方案在音频控制精度、系统灵活性与成本效益等方面进行客观比较，旨在为音响制造商与系统集成商提供基于实测数据的决策参考。
2025-12-05
-
专为大模型而生：安谋科技发布"周易"X3 NPU，重塑端侧AI计算格局
在人工智能向端侧全面扩展的产业背景下，安谋科技（中国）今日在上海正式发布全新一代神经网络处理器IP——"周易"X3。这款基于创新DSP+DSA混合架构的NPU专为端侧大模型计算而设计，在AI推理性能上实现突破性提升，为基础设施、智能汽车、移动终端和智能物联网四大核心领域提供强劲的AI算力支撑。
2025-11-13
-
新思科技：通过EDA和IP助力中国RISC-V发展
“泛在人工智能时代，AI算力场景的复杂程度已经远超以往，无论是 GPU、DSP，还是矩阵运行的异构计算、大语言模型等，都变得更为复杂和精专。此时，RISC-V靠着灵活配置、可拓展以及能聚焦不同垂直行业的特性，展现出独特魅力。”2025年7月17日，在“第五届RISC-V中国峰会”主论坛上，新思科技应用工程资深副总裁Yankin Tanurhan如是说。
2025-07-18
-
利用定制DSP指令增强RISC－V RVV，推动嵌入式应用发展
人工智能、自动驾驶汽车等技术正迅速发展，市场对定制可扩展处理器的需求也随之不断攀升。RISC-V开放标准指令集架构（ISA）以其模块化设计和协作社区，引领了处理器设计新潮流，助力实现技术愿景。相应的，机器组件、URL、HTML和HTTP互联网协议等基础构件的标准也正随着技术创新而加速发展。标准RISC-V ISA使开发者能够创建高效的处理器，同时节省软件开发时间，从而加快上市步伐。
2025-03-03
-
深入了解数字音频接口TDM在软硬件配置中的问题
在 PCB 板内的音频设计时，很多时候都是以模拟信号作为前后输入输出，但是板内更多是以数字信号为主，例如我们可以看到各种 aux、同轴、莲花口等信号输入。只要音频需要进行处理，一般都是需要转成数字信号来进行的，比如当我们在用 FPGA、DSP、单片机等系统时。大多数情况下，简单 2 通道的实现在软硬件上还是比较简单，但是上升到 TDM8 以上，很多客户就会面临稳定性的问题。接下来将分两个板块——软件和硬件，为大家说明如何有效规避这些风险。
2024-09-02
-
开发嵌入式系统 这五种微处理器该怎么选？
本文介绍了嵌入式系统中常用的五种微处理器类型：微处理器单元（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和单片机（SBC）。文章详细阐述了每种处理器的功能、优点、缺点以及选择建议，并列出了一些精选的微处理器产品，供读者参考。
2024-08-01
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 1200余家企业齐聚深圳，CITE2026打造电子信息产业创新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 参数调优的艺术
- 筑牢安全防线：电池挤压试验机如何为新能源产业护航？
- Grok 4.1 API 实战：构建 X 平台实时舆情监控 Agent
- 电源芯片国产化新选择：MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
