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DRV8x：德州仪器推出超高效率低电压电机驱动器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 3 款面向有刷 DC 及步进电机的最新低电压器件，进一步壮大其不断丰富的高集成 DRV8x 电机驱动器产品阵营。该 DRV8834、DRV8835 以及 DRV8836 电机驱动器支持宽泛的低电压工作范围、低 RDS(ON) 与超低睡眠状态电流，与性能最接近的竞争产品相比，功耗锐降达 80%，可延长电池使用寿命，改进散热性能，提高系统可靠性。此外，这些高集成器件还采用超小型封装，与分立式解决方案相比，可将板级空间锐减达 95%。
2012-04-23
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LT3032：Linear线性稳压器具高可靠性MP级和更宽温度范围
近日，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具高可靠性 MP 级和更宽温度范围的 LT3032 新版本，该器件是双通道、低噪声、正/负低压差电压线性稳压器。在满负载时，它在每通道上以 300mV 压差提供高达 ±150mA 的连续输出电流。LT3032 具有 ±2.3V 至 ±20V 的宽输入电压范围，提供 ±1.22V 至 ±20V 的可调输出电压。就正输出轨而言，在非常宽的 10Hz 至 100kHz 带宽上，单个电容器提供仅为 20uVRMS 的超低噪声工作，而负轨的噪声仅为 30uVRMS。
2012-04-23
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iSim™ v4.1：Intersil推出业内最灵活的运算放大器设计工具
全球高性能模拟和混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司近日推出其业内领先的基于Web的同相和反相运算放大器设计工具的升级版本——iSim™ v4.1。这些工具基于先前推出的Active Filter Designer并扩展了由Intersil交互式在线工具提供的解决方案集。
2012-04-23
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TPS43330-Q1：TI双通道电源可在汽车电压急剧下降时稳定输出
众多新型汽车中的启动／停止功能可提高燃油经济性，但在重新启动引擎时会导致电源电压的明显下降，可能导致某些功能停止工作。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款双通道输出电源TPS43330-Q1系列，该 TPS43330-Q1 系列可在出现这种压降时保持充足的功能性，确保应用在没有任何中断或性能降低的情况下继续工作。
2012-04-20
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TI 推出立体声空间阵列IC带来智能手机的剧院级聆听体验
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场（soundstage）的集成电路 (IC)，为消费者带来身临其境的音频体验。立体声空间阵列 IC 及其配套软件工具，帮助移动设备设计人员克服扬声器声场限制，利用3D立体空间音效，创建如剧院般仿真的聆听体验。该 LM48903 立体声 D 类空间阵列是创新型空间音频 IC系列的新成员，可充分满足智能电话、超薄电视等空间受限型应用的需求。
2012-04-20
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Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion® cSoC
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人操纵的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。
2012-04-19
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DRV8818：德州仪器推出新款步进电机驱动器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款运行散热性能比实力最接近的竞争产品高 30% 的 2.5 A 步进电机驱动器。该高集成 DRV8818 支持低 RDS(ON)，可提高散热效率，缩小电路板级空间，抑制环境温度升高。该器件可提高系统可靠性与效率，充分满足纺织制造、泵、轻工业自动化以及打印机等工业、医疗及消费类应用对电机性能的需求。
2012-04-19
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Q2全球NB强劲成长17.6% 华硕可望跃上第4大宝座
2012年第1季全球NB出货淡季不淡，所反映的全产业复苏迹象，DIGITIMES Research资深分析师兼主任简佩萍预估，将延续至第2季，并展现更强劲的反弹，季成长幅度将达17.6%，年成长率也将达近2年高点，为9.5%，单季出货量则预估可挑战5,500万台新高。
2012-04-19
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TSL4531：奥地利微电子推出环境光传感器芯片
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司日前在德国法兰克福举办的国际灯光照明及建筑技术设备展（Light+Building exhibition）中推出TSL4531环境光传感器芯片系列产品，为智能照明系统和照明设备实现复杂的日光采集。
2012-04-18
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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik热敏打印机性能
世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation(简称Ramtron)和德国cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM处理器伴侣为cab最新EOS热敏标签打印机系列的用户带来卓越优势。
2012-04-18
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SmartFusion®：Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够以具有成本效益的远程方式改变LCD驱动器功能，支持产品升级。此外，新平台支持开放式图形库安全关键性应用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，这是开发安全关键性嵌入式显示系统的相关行业标准。
2012-04-17
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XSense™：爱特梅尔开创电容式触摸屏设计的新纪元
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布向指定客户提供革新性基于薄膜的高度柔性触摸传感器XSense™的样品。XSense触摸传感器不仅能够实现新一代智能手机和平板电脑，还能够将触摸能力扩展到更广泛的新型消费和工业产品中。
2012-04-17
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