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PM2300：ST-Ericsson新推出高性价比的PM2300适用于可携设备
ST-Ericsson推出一款电源管理解决方案，可大幅缩短移动设备在墙式插座上的充电时间。该创新成果是ST-Ericsson新推出的 PowerHUB 产品家族的成员之一，该产品能够收集各种来源的能源，不仅可让用户更快地为移动设备充电，还有助于降低温室气体排放。
2011-04-08
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印度线路板产业处于严重供不应求状态
据报道，近日，Mukund Shah，IPCB总裁和Pete Starkey谈论了关于印度PCB市场以及其赢得了制造业竞争力世界排名第二（仅次于中国）。Shah说，现在是在印度制造的好时候，印度府属下的科技部预计未来5年中，印度线路板产业每年将以 30％的增幅成长。但PCB产值在未来几年之内，中国的老大地位依然无法撼动。
2011-04-08
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国产MEMS压力传感器角力高端应用市场
随着测量技术的飞速发展，对传感器提出了更高的要求，尤其在高精度的流体动力学测试中，要求传感器具有良好的动态特性。为了不影响流场状态，提高测量的精度，还需压力传感器具有极小和极薄的外形，传感器的尺寸渐趋小型化。近二十年来，压力传感器行业明显加快了压阻式替代淘汰应变式、厚膜陶瓷式压力传感器的步伐，MEMS（Micro electronic mechanical systems微机电系统）技术逐步成为产业化技术主流。
2011-04-08
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霍尼韦尔推出推出单面液体介质选项适用于潜在医疗应用
霍尼韦尔旗下传感与控制部近日宣布推出一种“单面液体介质选项”，从而延伸了其涵盖范围广的TruStability®压力传感器产品线。
2011-04-06
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IR3550：IR推出PowIRstage® 产品系列用于存储和通信系统
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出集成式PowIRstage® 产品系列的第一个产品IR3550，比竞争对手的解决方案提供更高效率和更出色的热性能。该产品除了拥有最小的占位面积外，还简化了DC-DC转换器的设计，适用于下一代高性能服务器、存储和通信系统。
2011-04-02
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LED显示屏领先商品化
显示屏当然前景看好，LED浮现屏长久前景将受竞争技术OLED挑衅。但美国能源署研究的论断，中长期而言其将受到单干技巧OLED挑衅。如庭园路灯 PATHLIGHT探照灯FLOODLIGHT途径灯STEPLIGHT阳台灯等，LED照明利用在以前以建筑景观用照明为主。占2011年整体佛山LED浮现屏照明市场约 43%但此一范围增添性已趋缓慢。
2011-04-02
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PM2300:ST-Ericsson推出电源管理新品可把充电时间缩短50%
全球移动平台和半导体领域的领导者ST-Ericsson推出一款电源管理解决方案，该解决方案可大大缩短移动设备在墙式插座上的充电时间。 这一创新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM产品家族的成员之一，该产品能够收集各种来源的能源，不仅可让用户更快地为移动设备充电，还有助于降低温室气体排放。
2011-04-01
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星电将上市HDMI ver1.4a标准的车载Type E连接器用线缆组件
日本星电宣布，将开始量产HDMI Ver.1.4a标准的车载HDMI线缆（Standard Automotive HDMI Cable）规格线缆组件“TYX1666／1667系列”。新产品曾以“HVE0590/0591”的开发代码在2010年10月发布，此次通过了 ATC（Authorized Testing Center）认证试验，因此星电将其加上量产用产品编号再次作了介绍。
2011-03-31
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2011年移动支付市场用户激增
移动支付(即使用移动设备来履行支付功能)的市场正在萌芽。尽管在一些国家里移动支付已经获得了一定的市场，也有一些小的消费团体，但它还并未在全球范围内取得成功。然而，In-Stat预计，在2011年，这种状况会开始随着移动支付用户的激增得到转变，用户数量预计从原先的1亿1600万在2015年时超过3亿7500万。
2011-03-30
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ST推动功率封装微型化,提高电气安全标准
意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管，这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。
2011-03-23
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Molex 推出z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互连解决方案
Molex公司将推出专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互连解决方案。这款zQSFP+系统可提供经验证的25 Gbps的数据速率。这些产品支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand* 增强型数据速率(EDR)应用，其设计适用于要求极高密度的叠层(stacked)和组调(ganged)连接器配置。
2011-03-23
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SEMI：今年半导体设备支出金额将达472亿美元 台湾将再夺冠
根据SEMI全球半导体设备市场报告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新数据显示，去年全球半导体设备营收达395.4亿美元，较2009年的159.2亿美元成长148%，创半导体设备市场年成长率新纪录， 今年金额将再增加22%，冲上472亿美元；其中，今年台湾在半导体设备与材料投资金额皆将再度夺冠，分别可达116亿美元与90.6亿美元。
2011-03-17
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