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连接器小型化新台阶：TE M.2(NGFF)连接器让超薄终端更轻薄
现在，平板电脑等终端设备一天比一天纤小轻薄，这要求在不影响高性能的情况下，组件的尺寸要尽可能的小。连接器也不例外，需要压缩到最小以保证最大化印刷电路板(PCB)使用效率、降低总体高度并支持更高数据传输速率。在这场连接器小型化的竞赛中，老牌赢家TE又出新招，高性能小规格M.2(NGFF) 让超薄终端朝轻薄未来更近一步！
2013-07-16
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如何实现可靠、高效的八天线LTE测试
目前已有一些LTE社区开始采用八天线技术以实现更高的性能，而这些先进的技术将使测试方法的选择变得更加重要，对测试系统的要求也越来越具挑战性且越来越苛刻，因此，我们需要了解LTE所使用的天线技术，从而实现可靠和高效测试…
2013-07-16
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Galaxy S4为什么选用RFMD的3G/4G多模多频段PA?
三星第四代智能手机Galaxy S4采用了RFMD的多个3G/4G LTE RF元件，包括RF7388多模多频段3G/4G PA、多个RF73xx系列超高效率LTE PA和业界领先的天线控制解决方案RF1119。RF1119允许实现更薄的智能手机。
2013-07-16
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LTE频段多，3G/4G手机RF射频前端如何破？
现在，一部手机需支持3G/4G等不同制式，同一制式还需支持不同频段，而进入LTE时代，频段越来越多，一部手机往往需要多颗不同频段、不同制式的功率放大器、滤波器与双工器。在非常小的体积内，需要满足射频前端的需求，还要不牺牲性能，怎么破？
2013-07-13
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protel99 元件封装总结(常用电子元件封装)
目前，protel99 元件封装总结(常用电子元件封装)在当代的应用可谓是越来越广泛，protel99 元件封装总结(常用电子元件封装)是值得我们好好学习的，现在我们就深入了解protel99 元件封装总结(常用电子元件封装)。
2013-07-13
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TE推出0.35mm细间距0.6-1.0mm堆叠高度板对板连接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板（BtB）连接器。0.35毫米细间距高度可扩展BtB连接器的主要特性与优势有：节省印刷电路板空间、提供足够的取放空间、可在产品总高度方面带来极大的设计灵活性等，从而进一步提升了TE在提供创新型连接器解决方案方面的声誉。
2013-07-11
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SiTime新款MEMS谐振器超越石英性能，比以前提升30倍
以前所有MEMS振荡器都采用补偿电路来达到所需频率稳定度，现在SiTime公司宣布，推出革命性的TempFlat MEMS，通过消除温度补偿需求，大幅度的促进了性能的提高，尺寸的缩小，功耗和成本的降低。
2013-07-11
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SICK推出新一代安全光幕 mac4
核心提示：SICK-Sensor Intelligence.(德国西克-智能传感器专家)-- SICK成立于1946年，公司名称取自于公司创始人欧文•西克博士(Dr. Erwin Sick)的姓氏，总公司位于德国西南部的瓦尔德基尔希市(Waldkirch)。SICK已在全球建立了接近50个子公司和众多的销售机构, 雇员总数超过6,300人，2012年销售业绩达到 9.71亿欧元。
2013-07-09
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富士通FM4系列32位微控制器，处理效能提升四倍以上
富士通推出首批基于ARM Cortex-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。与现有的FM3系列的高性能组产品相比，新产品的处理效能提升四倍以上，并减少了一半的单位频率功耗。
2013-07-05
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本土FPGA供应商京微雅格的生存之道
在FPGA供应市场，高端有Xilinx和Altera阻击，中端有Lattice和Microsemi阻击，作为本土唯一的FPGA供应商京微雅格，旗帜鲜明地打出了走SoC FPGA的发展策略，但目前只能先在别人不想做的低端应用市场上立足。
2013-07-03
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FTTx与LTE并进 互补式发展共享宽带产业万亿蛋糕
为帮助业内企业更好地把握市场趋势，洞察产业发展核心，OFweek光电新闻网、OFweek光通讯网将于9月5日，主办行业高峰论坛——“2013 OFweek宽带通信与物联网前沿技术研讨会”。
2013-07-01
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立体声的格式
目前，立体声在当代的应用可谓是越来越广泛，通过对上一遍文章的了解，我们也大致已经对立体声多多少少有所了解了，现在我们就继续来深入了解立体声，关于立体声的格式、立体声的简介、立体声的Dolby AC-3标准、立体声的Dolby Pro Logic II、立体声的Digital Theater Sound、立体声的混音。
2013-06-23
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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