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热设计功耗的知识
今天就为大家介绍一下有关热设计功耗的知识，希望对大家有所帮助，通过以下的知识，大家能够更好地进一步地了解热设计功耗的相关知识，也希望大家好好阅览一下相关的内容，充实自己的知识宝库。接下来就为大家讲解相关的知识。 热设计功耗 热设计功耗 一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。 举例来说，Pentium E2160 TDP为65W，而实际运行中的平均功耗仅19W。 由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地，对于具体的处理器而言，TDP应该大于CPU的峰值功耗。 热设计功耗解释含义： TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为&
2011-07-27
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日本5月份PCB产量持续下滑 产额衰退近2成
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示，2011年5月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑12.3%至133.7万平方公尺，已连续第9个月呈现下滑；产额也年减19.9%至473.62亿日圆，连续第9个月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB产量年减9.6%至692.1万平方公尺，产额也年减12.8%至2,619.69亿日圆。
2011-07-26
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Q3中小尺寸面板出货缺乏成长动力
DIGITIMES Research分析师分析，2011年第三季整体台厂中小尺寸TFT LCD出货量将为3.4亿片，较前季成长4.2%，为2005年以来历年第三季最低成长率，年成长率更仅有5.4%，续创金融海啸后最低点。
2011-07-26
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智能手机、平板电脑带动全球晶圆代工产值增长12.3%
据DIGITIMES Research，自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009年第1季16.3亿美元逐季成长至2010年第4季51.1亿美元。
2011-07-26
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针对负载点消费类电子设备的电源管理解决方案
由于更高的集成度、更快的处理器运行速度以及更低的价格目标，针对数字电视、线缆调制解调器以及机顶盒的负载点(POL)处理器电源设计变得越来越具挑战性。多年来，随着集成度的提高和工艺技术的进步，设计旨在用于消费类电子应用的数字处理器和模拟ASIC受益匪浅。现在，工艺技术的进步也可用于现成的负载点电源管理电路。本文将讨论一些电源管理设计所面临的挑战，如：选择最佳的输出电容、解决排序问题以及最少化部件数量等问题。为了解决这些问题，通过利用可保持系统低成本的电源管理器件工艺技术的进步，TI开发出了一款新型双通道、降压DC/DC转换器。现在只需要电源设计的基础知识就可以设计出一款高性能电源，从而使设计师将主要精力放在其他重要方而，以使其消费类电子产品更成功、成本更低而且功能更强大。
2011-07-25
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亚洲PCB产值占全球的比例高达88% 中国占比最大
2010年，全球PCB市场取得快速发展。根据NT Information统计，2010全球PCB产值达到550亿美元。
2011-07-25
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2011年6月北美半导体设备B/B值0.94
最新消息，据外媒报道，根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年6月份北美 半导体 设备制造商三个月平均订单金额为15.5亿美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio,订单出货比 ）为0.94.代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获94美元的订单。
2011-07-25
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Digi-Key 公司提供全面整合的在线体验
设计工程师公认拥有业界最广的电子元件选择且能立即交付的电子元件经销商 Digi-Key Corporation 将在万维网上为电子工程师和采购人员提供最全面的用户体验。
2011-07-22
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面向工业市场，TTI提供从研发到量产全面供应链解决方案
作为全球领先的元器件分销商，TTI公司将在8月25日-27日举办的中国（西安）电子展期间，展示面向工业和新能源应用市场的全面的产品线和供应链解决方案。TTI亚洲公司的销售副总裁Anthony Cha在接受电子元件技术网采访时表示，TTI公司覆盖全供应链需求的服务体系，就十分符合西部电子的需求；而西部市场也是公司在中国发展战略中重要的一环...
2011-07-22
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TE CONNECTIVITY 推出微间距FPC连接器用于消费电子产品
鉴于目前消费类设备不断向微型化方向发展，TE Connectivity (TE)，原Tyco Electronics近日发布了其最新的0.25毫米间距柔性印刷电路 (FPC)连接器（FPC斜插型）。
2011-07-21
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Model3900：艾默生推出通用型pH/ORP传感器用于化工食品行业
艾默生过程管理-RosemountAnalytical又推出了新产品——Model3900通用型pH/ORP传感器，该产品可以满足绝大多数行业的应用需求。
2011-07-20
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2011年全球笔记本电脑市场将创新低
由于景气欠佳、平板装置(tablet)的替代性与产品欠缺特色， DIGITIMES Research 资深分析师兼主任简佩萍分析， 2011年全球笔记本电脑(NB)市表现将创新低纪录，预估将仅有3.2%成长率，较4月推测的5.8%还低。
2011-07-19
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