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吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，深化新能源汽车转型，推动双方创新合作
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团(香港交易所代码: HK0175)宣布，双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。此外，吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上，建立创新联合实验室，交流与探索在汽车电子/电气（E/E）架构（如车载信息娱乐、智能座舱系统）、高级驾驶辅助（ADAS）和新能源汽车等相关领域的创新解决方案。
2024-06-06
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半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺
在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。
2024-05-31
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扩展引领医疗植入和医疗保健解决方案的道路
凭借超过40年的专业积累和卓越可靠性的良好记录，瑞士微晶Micro Crystal生产的组件可满足苛刻的医疗应用要求，特别是具有超低耗电和氦气密封全陶瓷封装的首款实时钟模块。
2024-05-31
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电源轨难管理？试试这些新型的负载开关 IC！
本文将讨论负载开关的作用，其基本功能、附加功能以及高级特性，正是这些功能使得它们不仅仅相对简单，而且可对电源轨进行电子开/关控制。文章将使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三个新型负载开关 IC 来描述这些要点，并展示如何应用它们来满足最新产品设计的需要。
2024-05-18
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ST推出汽车级惯性模块，助力汽车厂商打造经济高效的ASIL B级功能性安全应用
意法半导体推出了 ASM330LHBG1 汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库，为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。
2024-05-16
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Boost电路的CCM模式与DCM模式
Boost升压电路，可以工作在电流断续工作模式(DCM)和电流连续工作模式(CCM)。CCM工作模式适合大功率输出电路，电感电流需保持连续状态，因此，按CCM工作模式来进行特性分析。不管哪种拓扑，其CCM和DCM的定义，是一样的。
2024-05-14
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MPPT常用拓扑原理与英飞凌实现方法
MPPT（Maximum Power Point Tracking）是光伏逆变器系统实现最大程度利用太阳能的关键部分，不同的MPPT拓扑有各自的特点。本文将对比常见的三种MPPT电路，并对双boost (Dual Boost)的开关模式限制做了原理性分析，直观解释了Dual Boost 在MPPT中无法交错开关。针对不同的电压与电流等级，本文提供了英飞凌针对各种拓扑的参考器件选型方案，为设计高效可靠的MPPT提供便利。
2024-04-30
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瑞士微晶Micro Crystal与云汉芯城签订在线分销合同
近日，瑞士斯沃琪集团旗下瑞士微晶 Micro Crystal 与中国领先的在线电子元件分销平台iCKEY（云汉芯城）签订了全新的分销合同。此次合作标志着双方在电子元件市场的战略联盟进一步加深。
2024-04-30
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Buck与Buck-Boost在小家电辅助电源中的应用
在ACDC电源中，输入电压一般是来自电网的85V-265V交流高压，而输出电压则是3.3V、5V、12V等直流低压，因此需要开关电源来实现降压。开关电源有Buck、Boost和Buck-Boost三大经典拓扑，其中Buck与Buck-Boost均可实现降压功能。Synergy世辉是世健旗下子公司，拥有丰富的行业经验与专业的技术实力，世辉公司电源与新能源事业部FAE结合自身经验，针对小家电的辅助电源应用中该如何选择拓扑电路以及相关产品，展开详细介绍。
2024-04-25
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ST 的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度，适用于工业自动化、智能建筑和机器人
意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出，以及瞬变和热插拔保护功能。
2024-04-24
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罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
2024-04-23
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。
2024-04-23
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