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意法半导体升级传感器评估板STEVAL-MKI109D，加快即插即用传感模块评估
意法半导体新一代传感器评估板 STEVAL-MKI109D让基于 MEMS传感器的情境感知应用的开发速度更快，功能更强大，灵活性更高。新评估板现已升级，配备了STM32H5微控制器、USB-C连接器，增加了I3C等多个数字接口，提高了数据通信的灵活性，让用户能够快速评估传感器，并充满信心地处理具有挑战性的项目。
2025-02-22
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意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代专有硅光技术，为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。随着 AI 计算需求的指数级增长，计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。意法半导体新推出的硅光技术和新一代 BiCMOS 技术可以帮助云计算服务商和光模块厂商克服这些挑战。计划从 2025 年下半年开始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模块将逐步提升产量。
2025-02-21
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可再生电力：道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时
道达尔能源公司 (TotalEnergies) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 签署了一份实体购电协议，为意法半导体位于法国的工厂供应可再生电力，这份为期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，总购电量为 1.5 亿千瓦时 (TWh)。
2025-02-18
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意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作开发了一套先进的汽车功能安全整体解决方案，以加快安全关键的汽车系统开发，提高软件定义汽车的安全性和经济性。
2025-02-14
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意法半导体监事会拟在2025 年度股东大会提名新监事人选
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，监事会已同意在公司 2025 年度股东大会上提议股东批准Werner Lieberherr接任2025 年度股东大会结束时任期届满的Janet Davidson，担任意法半导体监事一职。
2025-02-08
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意法半导体公布2024年第四季度及全年财报
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年12月31日的第四季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据 (详情参阅附录)。
2025-02-07
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MD&M West展会：Micro Crystal携创新定时元件，共绘医疗科技新蓝图
在医疗科技日新月异的今天，每一次创新都可能引领行业的未来。2025 年 2 月 4 日至 6 日，美国加州阿纳海姆将迎来第 40 届 MD&M West 医疗展会，这场汇聚全球医疗技术精英的盛会，正是 Micro Crystal 瑞士微晶展示其技术实力与行业承诺的舞台。
2025-02-06
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MOS管在开关电源中的核心作用及其关键性能参数对设计的影响
金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，简称MOSFET)是现代电子技术中不可或缺的元器件之一，在开关电源设计中扮演着至关重要的角色。开关电源作为现代电力转换和管理的核心组件，其性能与效率在很大程度上依赖于MOS管的选择与应用。本文将深入探讨MOS管在开关电源中的具体作用，并剖析其关键性能参数对电源整体性能的影响。
2025-01-25
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意法半导体荣膺 2025 年全球杰出雇主认证
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 首次被Top Employers Institute评选为2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
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深化绿色承诺，ST与彭水共绘可持续发展新篇章
作为全球最早承诺实现碳中和的半导体企业之一，意法半导体将可持续发展视为释放企业竞争力，推动产业增长的重要手段。通过研发碳化硅等绿色技术和产品，坚持可持续发展的方式，打造为利益相关者创造长远价值的可持续企业，助力全球绿色生产力的蓬勃发展。
2025-01-09
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第13讲：超小型全SiC DIPIPM
三菱电机从1997年开始将DIPIPM产品化，广泛应用于空调、洗衣机、冰箱等白色家用电器，以及通用变频器、机器人等工业设备。本公司的DIPIPM功率模块采用压注模结构，由功率芯片和具有驱动及保护功能的控制IC芯片组成。通过优化功率芯片和控制IC，预先调整了开关速度等特性。搭载驱动电路、保护电路、电平转换电路的HVIC（High Voltage IC），可通过CPU或微机的输入信号直接控制，通过单电源化和消除光耦来减小电路板尺寸，并实现高可靠性。另外，内置BSD（Bootstrap Diode），可减少外围元件数量。因此，DIPIPM使逆变器外围电路的设计变得更加容易，有助于客户逆变器电路板的小型化和缩短设计时间。
2025-01-09
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意法半导体公布2024年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年1月30日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第四季度及全年财务数据。
2025-01-08
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