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超结MOS/IGBT在储能变流器(PCS)上的应用
储能变流器，又称双向储能逆变器，英文名PCS(Power Conversion System)，是储能系统与电网中间实现电能双向流动的核心部件，用作控制电池的充电和放电过程，进行交直流的变换。
2024-01-09
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百家跨国公司看中国丨意法半导体曹志平：持续完善在华产业链部署
在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。
2024-01-08
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意法半导体公布2023年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年1月25日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第四季度及全年财务数据。
2024-01-08
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关于电阻温度系数、测量和结构影响 这篇文章说透了
电阻温度系数（TCR 或 RTC）是上述缺陷的热能因素的特征。假设晶粒结构没有因极端脉冲/过载事件导致的高温而改变，则当温度恢复到参考温度时，这种电阻变化带来的影响是可逆的。对于 Power Metal Strip® 和 Power Metal Plate™ 产品，这将是一个导致电阻合金超过 350℃ 的温度。
2023-12-28
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传感器和AI相结合，ST智能传感器助力未来可持续的虚实交融生活
时间来到2023年，ST在中国召开了其首届传感器大会，支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。在开幕演讲上，意法半导体副总裁·中国区总经理曹志平表示，我们的生活经历了从off-line到on-line的变革，以及从on-line到on-life发展，目前迈入Sustainable Onlife阶段，具备AI能力的传感器将会是构建永久在线的、虚拟交融的可持续生活的关键。
2023-12-25
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凌华科技发布基于Intel® Core™ Ultra的 COM Express计算模块，集成CPU+GPU+NPU，省电高达50%
全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技,今日宣布推出支持最新的Intel® Core™Ultra处理器的紧凑型COMExpressType 6 计算模块cExpress-MTL。该模块采用了Intel® 模块化架构,集成了CPU、GPU和NPU,并优化了性能和效率,提供多达8 个 GPU Xe 核(128 个 EU)、1个 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 个 CPU 核,且 TDP 仅为 28W。
2023-12-22
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意法半导体扩大STM32Cube开发环境，简化单核MPU裸机软件开发
意法半导体新软件帮助工程师把STM32微控制器应用代码移植到性能更强大的STM32MP1微处理器上，将嵌入式系统设计性能提高到一个新的水平。
2023-12-21
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意法半导体推出无感零速/高转矩电机控制嵌入式软件
意法半导体发布了STM32 ZeST*(零速满转矩)软件算法。该算法运行在STM32微控制器上，让无感电机驱动器能够在零转速时产生最大转矩。意法半导目前正在与指定客户分享这个算法。该算法首次在通用电机驱动器中提供零速满转矩电机控制功能，实现了以前无法实现的电机运行平顺性和可预测性。
2023-12-21
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物联网设备: GSMA eSIM卡的最佳时机到了吗？
今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。
2023-12-19
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意法半导体：边缘AI开发的挑战及ST的解决方案
今天，人工智能（AI）被广泛应用，几乎无所不在，AI有助于汽车、工业、个人电子等产品设备实现数字化和智能化，改变我们的日常生活和工作方式。在很多应用领域，尤其是工业应用，AI 将是一个“搅局者”，将会改变现有的游戏规则。
2023-12-15
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意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布推出一个资源丰富的嵌入式人工智能生态系统ST Edge AI Suite，帮助厂商在自己的产品中增加边缘人工智能。ST Edge AI Suite是一套可与ST硬件免费使用的集成软件工具，该产品的发布让为客户提供的服务更进一步，能够帮助客户快速进行本地嵌入人工智能的自主式物联网设备的研发以及数十亿设备的部署。
2023-12-15
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高朋满座，聚势工业以太网——EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览
2023年12月12日，上海 - 由国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）主办的EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览在浦东喜来登由由酒店成功举办。此次峰会邀请了国内工业领域领军企业的高级管理层及研发骨干人员参与，并特邀重磅嘉宾——EtherCAT技术协会（ETG）全球执行董事和主席 Martin Rostan 先生亲临现场，与大家分享及探讨EtherCAT技术的发展及应用。先楫半导体在峰会上推出中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EtherCAT从站控制器（ESC, EtherCAT Slave Controller）的高性能MCU产品 HPM6E00系列。同时，近百位行业专家及专业媒体莅临现场，氛围热烈，精彩纷呈。
2023-12-14
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