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FOD3120/50：飞兆最佳抗噪性能的栅极驱动光电耦合器
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日推出两款栅极驱动光电耦合器FOD3120 和 FOD3150，为光伏逆变器、电机驱动和感应加热应用带来同级最佳共模抑制(common mode rejection, CMR)。
2008-12-23
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MEMS和石英技术争夺振荡器市场
——访SiTime公司副总裁Piyush Sevalia先生据业界预测，MEMS(微电子机械系统)振荡器正以120%的年增长率（在某些地方是该增长率的四倍）逐渐取代石英晶体振荡器。与石英晶体相比，MEMS振荡器的封装很小，而且价格相对更实惠，因此更适用于消费电子产品。 笔者在美国硅谷采访了MEMS(微电子机械系统)振荡器领先供应商SiTime公司副总裁Piyush Sevalia先生，他说，时序器件市场规模达50亿美元。目前MEMS振荡器仅占几百万美元，2012年有望达到1.4亿美元。主要的驱动力是消费电子和汽车电子的微型化以及在单一CMOS芯片上拥有多种振荡器的SoCMEMS。据悉，2012年以后，MEMS振荡器也将开始进军约10亿美元的手机时序芯片市场。
2008-12-23
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IRFBxxxxPBF：IR全新基准高电流MOSFET
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出具有高封装电流额定值的全新沟道型HEXFET功率MOSFET系列，适用于工业用电池、电源、高功率DC马达及电动工具。
2008-12-19
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Philips Lumileds户外照明LED，18年不用更换
美国Philips Lumileds Lighting开发出配备自主开发的LED“LUXEON Rebel LED”的户外照明灯“SUNDOWNER LED”。与原来的户外照明灯相比，耗电量减少80％，寿命延长7倍。18年不用更换
2008-12-19
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Zinc Air Prismatic：劲量最新推出高性能电池
近日，电池厂商Energizer(劲量)宣布将在明年的International CES上发布一款高能量电池- Zinc Air Prismatic.这种电池主要用于移动数码娱乐设备，并可以由厂商自主定义电池尺寸以减小设备体积，能量方面，Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常规碱性或锂离子电池的3倍，可以说是电池行业的一次进步。
2008-12-17
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Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服务美国市场
据EE Times网站报道，法国MEMS元器件供应商Tronics Microsystems SA日前宣布在美国德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，为美国MEMS客户提供原型器件、认证及量产服务。
2008-12-17
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日太阳能厂逆势出击
据Digitimes网站报道，在西班牙首波补助案结束后，又遭逢金融风暴突击，两岸太阳光电厂商库存、降价、裁员、倒闭问题频传，但日本同业反在此时积极布局，过往大陆厂商追高价买料，让料价直飙，日厂不愿跟进，只能捱着等待时机，现在景气反转，终于守得云开见月明。
2008-12-17
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Epson及LPI成为Akustica拓展CMOS MEMS产品代工及封装伙伴
Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过认证，成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美，欧洲及亚洲，将快速提升产能满足客户需求。
2008-12-15
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东芝延后在台MEMS代工计划
据Digitimes网站报道，东芝公司日前已经通知台积电及联电两家公司，受全球经济低迷影响，东芝将推迟在上述任何一家公司生产MEMS麦克风的计划
2008-12-11
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汽车电子行业未来两年可能出现“伤亡”
在日前于法国巴黎举行的国际汽车电子会议上，市场研究机构Strategy Analytics的分析师Ian Riches预测，汽车电子市场虽然可望持续成长，但在接下来的两年内恐怕也会出现“伤亡”。
2008-12-08
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三星SDI将在移动娱乐市场推出5英寸以上的有机EL面板
据日经BP社报道，日前在东京都内举行的“第三届TSR研讨会”上，韩国三星SDI移动显示器营销部（Mobile Display Marketing Team）副总裁Woo Jong Lee发表主题演讲，展望了面向移动设备的有源矩阵型有机EL面板的前景。
2008-12-05
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紧凑、坚固、高灵敏度的压力传感器
压力传感器受到越来越严格的要求。这要求传感器同时具有小型化的体积、坚固的外壳、更广的温度范围和高测量精度。爱普科斯集团的子公司Aktiv Sensor采用新的封装概念，已经开发出高度坚固的压力传感器。这类传感器工作范围介于100 mbar至25 bar，并且可在-40℃至+140℃的更广的温度范围内使用，且精确度高于1%（全范围）。
2008-12-04
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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