-
意法半导体公布2023年第四季度和全年财报
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年12月31日的第四季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。
2024-01-26
-
意法半导体与 Sphere Studios 联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与Sphere娱乐有限公司（纽约证券交易所代码：SPHR）共同公布了为 Sphere的Big Sky摄影系统开发的世界上最大的影像传感器的最新细节。Big Sky 是一个突破性的超高分辨率专业摄影系统，用于为拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere公司拍摄影像。
2024-01-19
-
应对近地轨道（LEO）卫星通信系统设计挑战
人们对商业空间卫星系统的兴趣和投资与日俱增。自 2021 年以来，私人投资者已向太空相关公司注入了逾 235 亿美元的私营部门资金，SpaceX 和 Amazon（Kuiper）等科技巨头也启动了太空计划以增加全球宽带接入。长期以来，卫星通信一直用于语音通信、国防和太空探索；然而，近地轨道（LEO）卫星的推出和普及，降低了发射卫星的资金门槛，并为新的用例提供了机会。这种经济效益归因于两个因素：1、卫星的大小—SpaceX 公司最新的 Starlink LEO 卫星只有餐桌那么大；2、多颗 LEO 卫星可以同时发射。虽然 LEO 使卫星通信系统在经济上更具可行性，但它们也带来了复杂性，即要求工程师应对更高的多普勒频移、干扰和网络复杂性。
2024-01-19
-
意法半导体电热模拟器 TwisterSIM ：下一代汽车安全的守护神
在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时，设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能，但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。
2024-01-17
-
意法半导体公布新的公司组织架构
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 公布了新的公司组织架构，这项决定将从2024 年 2 月 5 日起生效。
2024-01-11
-
超结MOS/IGBT在储能变流器(PCS)上的应用
储能变流器，又称双向储能逆变器，英文名PCS(Power Conversion System)，是储能系统与电网中间实现电能双向流动的核心部件，用作控制电池的充电和放电过程，进行交直流的变换。
2024-01-09
-
百家跨国公司看中国丨意法半导体曹志平：持续完善在华产业链部署
在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。
2024-01-08
-
意法半导体公布2023年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年1月25日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第四季度及全年财务数据。
2024-01-08
-
关于电阻温度系数、测量和结构影响 这篇文章说透了
电阻温度系数（TCR 或 RTC）是上述缺陷的热能因素的特征。假设晶粒结构没有因极端脉冲/过载事件导致的高温而改变，则当温度恢复到参考温度时，这种电阻变化带来的影响是可逆的。对于 Power Metal Strip® 和 Power Metal Plate™ 产品，这将是一个导致电阻合金超过 350℃ 的温度。
2023-12-28
-
传感器和AI相结合，ST智能传感器助力未来可持续的虚实交融生活
时间来到2023年，ST在中国召开了其首届传感器大会，支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。在开幕演讲上，意法半导体副总裁·中国区总经理曹志平表示，我们的生活经历了从off-line到on-line的变革，以及从on-line到on-life发展，目前迈入Sustainable Onlife阶段，具备AI能力的传感器将会是构建永久在线的、虚拟交融的可持续生活的关键。
2023-12-25
-
凌华科技发布基于Intel® Core™ Ultra的 COM Express计算模块，集成CPU+GPU+NPU，省电高达50%
全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技,今日宣布推出支持最新的Intel® Core™Ultra处理器的紧凑型COMExpressType 6 计算模块cExpress-MTL。该模块采用了Intel® 模块化架构,集成了CPU、GPU和NPU,并优化了性能和效率,提供多达8 个 GPU Xe 核(128 个 EU)、1个 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 个 CPU 核,且 TDP 仅为 28W。
2023-12-22
-
意法半导体扩大STM32Cube开发环境，简化单核MPU裸机软件开发
意法半导体新软件帮助工程师把STM32微控制器应用代码移植到性能更强大的STM32MP1微处理器上，将嵌入式系统设计性能提高到一个新的水平。
2023-12-21
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 速看！西部电博会开展倒计时，宝藏亮点抢先看
- 从机器人、智能汽车到AI数据中心电源，意法半导体精彩亮相慕尼黑上海电子展
- 安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
- 意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台，新增北美和巴西认证
- 高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
