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意法半导体推出新型电隔离栅极驱动器，借助先进隔离技术简化电源设计
2026年8月7日，中国——意法半导体（STMicroelectronics）扩展了 STGAP3S 栅极驱动器系列，该系列采用增强型电隔离设计，提升可靠性；此次推出的是一款高效且经济的 3A 驱动能力产品，适用于需要较低驱动电流的电路。新产品 STGAP3S3S 针对碳化硅（SiC）MOSFET 进行了优化，而 STGAP3S3IF 则适用于 IGBT。
2026-08-11
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SES Sterling代理商哪家靠谱？工业场景电缆管理与配套物料采购痛点解决方案科普
随着工业自动化、新能源、轨道交通等领域的快速发展，电缆管理的可靠性和工业物料采购的效率成为影响项目落地和设备稳定运行的重要因素。本文结合行业调研数据与睿连电子的服务实践，科普工业场景下电缆管理与配套采购的痛点解决方案。
2026-08-11
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Pickering 推出 LXI 大电流开关系列，支持最高 80A、300V 信号
2026年8月，英国滨海克拉克顿——作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces 宣布推出 60-191 LXI 大电流与感测 SPST 开关系列。作为 Pickering 迄今为止电流容量最高的开关产品，该全新系列可切换最高 80A、300V 的信号，同时简化自动化测试系统中多路大电流电源的分配、排序与管理。
2026-08-10
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STCO协同创链 · 破局无人区｜3D IC产业协同创新会议正式启动
8月20日至21日，南京将迎来国内集成电路产业的重要交流盛会。值此期间，硅芯科技将围绕“平台建设、技术路线、产业协同、生态展示”四大方向开展系列活动。其中，由硅芯科技主办的“3D IC产业协同创新会议（STCO协同创链·破局无人区）”将作为核心
2026-08-10
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Pickering 推出 LXI 大电流开关系列，支持最高 80A、300V 信号
2026年8月，英国滨海克拉克顿——作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces 宣布推出 60-191 LXI 大电流与感测 SPST 开关系列。作为 Pickering 迄今为止电流容量最高的开关产品，该全新系列可切换最高 80A、300V 的信号，同时简化自动化测试系统中多路大电流电源的分配、排序与管理。
2026-08-07
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大联大诠鼎集团携手Infineon以固态变压器重构配电效率新标杆
2026年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌（Infineon）举办“Infineon SST技术与应用解析”线上研讨会。本次研讨会围绕固态变压器（SST）的设计与应用，重点介绍英飞凌的功率器件如何提升系统效率、简化级联设计，推动SST在数据中心、储能及电动汽车充电等场景中的落地。
2026-08-06
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英飞凌 SEMPER™ NOR 闪存通过信骅科技 AST2700 BMC 认证
2026年7月31日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录（AVL）。作为 BMC 的固件存储器，SEMPER™ NOR 闪存可为服务器管理基础设施提供支持，保障系统具备高弹性、高安全性的运行能力，助力维持系统持续可用并得到有效防护。对超大规模数据中心运营商与服务器原始设备制造商而言，该项认证为基于AST2700 平台的系统提供了一个经过验证、可直接投入设计使用的存储方案，有助于降低设计风险并简化物料清单 （BOM） 的相关决策流程。
2026-08-05
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MetaOptics与Elsoft携手扩展下一代半导体光学制造设备产能
新加坡和马来西亚乔治市2026年7月30日 -- MetaOptics Ltd（Catalist: 9MT）（"MetaOptics"或"本公司"，连同其子公司统称"本集团"）与 Elsoft Research Berhad（马来西亚证券交易所: 0090）（"Elsoft"）今日共同宣布，双方已建立战略合作伙伴关系，将联合开发并量产新一代 12 英寸大尺寸、高精度、高速的超透镜激光写入设备及领先的自动化测试设备，能够在广泛应用的波段范围内对超透镜进行分类，包括可见光 425～630nm、红外线 740～940nm 以及 1245～1310nm 等波长。
2026-07-31
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意法半导体公布2026年第二季度财报
2026年7月24日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2026年6月27日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据指标（详情参阅附录）。
2026-07-27
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IDC报告：Arm在加速服务器市场超越x86；2026年第一季度AI基础
根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始趋于常态化。
2026-07-24
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破除通用大模型瓶颈！独立科学家卢鸿智博士发表「D-MAS」专精领域模块化Agent架构
随着全球大型语言模型（LLM）的算力竞赛进入瓶颈期，盲目追求千亿级参数规模与全能型（AGI）通用对话，正面临边际效益递减、推算成本昂贵以及专业领域频繁产生幻觉（Hallucination）等严峻挑战；为彻底解决企业端AI落地的实际痛点，知名独立科学家卢鸿智博士（Dr. Hung-Chih Lu）于今日正式公布创新的D-MAS（Domain-Specific Modular Agent System，特定领域模块化代理系统）架构；该架构亦被定义为垂直领域操作系统（V-OS），旨在引领企业AI应用从「通用聊天对话框」全面跨入「高精度垂直生产力系统」的新时代。
2026-07-23
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借助 6 kW、12 kW 和 20 kW 电源传输板，ST为 AI 数据中心提供 800 V HVDC
NVIDIA 最近将 ST 认定为 NVIDIA AI Factory MGX 生态系统的贡献者。NVIDIA MGX 是一种模块化参考架构，可作为数百种 GPU、CPU、存储设备等组件的基础。得益于双方的持续合作，ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架构可帮助打造高密度供电板卡，并将其用于 NVIDIA MGX 机架中。简单来说，NVIDIA MGX 通过提供一个工程师可以快速构建的基础，加速了 AI 数据中心的创建。随着行业向 800 V HVDC AI 数据中心 迈进，这类协作将确保平稳而快速的过渡。（以上内容更新于2026 年 6 月 29 日）
2026-07-22
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