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梅赛德斯 - 奔驰深化与 NVIDIA 合作，联合开发下一代辅助驾驶系统
梅赛德斯 - 奔驰与 NVIDIA 宣布升级战略合作，将奔驰整车工程积累、安全技术和 MB.OS 车载操作系统，与英伟达的 AI 加速计算能力结合。双方基于 Hyperion 传感计算架构，搭配 Alpamayo Stack 驾驶软件以及 Halos 并行安全技术栈，打造城市点到点辅助驾驶、主动安全与自动泊车功能，方案预留 SAE-L4 级自动驾驶轿车的开发空间。MB.OS 支持 OTA 持续迭代，硬件和软件协同保障系统冗余与安全。除智能驾驶之外，奔驰还在 MO360 数字化生产体系内引入英伟达技术，用于虚拟仿真与 AI 应用，提升工厂生产效率。
2026-10-19
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瑞芯微与State Labs签署战略合作协议，以端侧AI加速工业智能化落地
10月12日，上海国家会展中心，瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微“）与State Labs在上海工博会举行战略合作签约仪式。瑞芯微高级副总裁林峥源、AI生态负责人杨凯，State Labs创始人兼CEO宋军共同出席并见证签约。双方宣布建立战略合作关系，将结合瑞芯微AI芯片与State Labs端侧多模态模型能力，共同推动工业视觉智能方案的规模化落地。
2026-10-15
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COMSOL Multiphysics®2027版本即将推出，聚焦系统级仿真与智能体AI
业界领先的多物理场仿真软件提供商 COMSOL于2026年9月16日宣布，将于今年秋季正式推出 COMSOL Multiphysics® 2027 版本。新版本软件将引入多款全新产品：实现系统级仿真，并可以直接与一维、二维和三维多物理场模型耦合的COMSOL Systems™；支持与外部 AI 智能体直接交互的 COMSOL MCP Server；可模拟电机和发电机的电机模块；App 开发器扩展为支持 macOS 和 Linux® 系统；以及多项功能的升级和拓展。
2026-10-14
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边缘人工智能中的性能扩展与平衡
随着边缘 AI 应用持续落地，集成 NPU 的微控制器成为轻量化推理的主流方案，但数据搬运带来的开销，已经成为制约边缘端 AI 能效继续提升的核心瓶颈。本文从 MCU 搭载 NPU 的技术现状入手，介绍 ST Neural‑ART 这类嵌入式 NPU 架构的能力上限，分析单纯依靠 NPU 难以满足未来五年的性能目标，并重点解读数字存内计算（DIMC）与模拟存内计算两种技术路线。存内计算把计算操作放到存储阵列内部，减少数据来回搬运，有望大幅提升边缘 AI 的功耗与面积效率，也为下一代边缘微控制器提供新的技术路径。
2026-10-14
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台达亮相2026中国工博会 聚焦电力重构低碳智造
10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会(以下简称"工博会") 在上海举行，台达以"电力重构 低碳智造"为主题参展，聚焦能源转型与智能制造。重磅展出以固态变压器（SST）为核心的能源革新方案，颠覆传统多级电力转换架构，聚焦直流微电网、AI 数据中心、高能耗工业、交通补能四大应用场域方案。此次台达也首度亮相具身智能双臂协作方案，通过单一控制软件平台整合AI模型与机器人控制，加速制造业导入AI机器人。
2026-10-14
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意法半导体拟提议续任Jean-Marc Chery担任总裁兼首席执行官
2026 年 10 月 13 日，意法半导体（NYSE: STM）对外公布，公司监事会提议续聘 Jean-Marc Chery 担任总裁兼首席执行官，任期延长一年，Jean-Marc Chery 已接受该提议。相关续任提案将提交至 2027 年年度股东大会，交由股东审议表决。监事会表示，此举意在维持企业战略延续性，巩固当前业务发展态势。
2026-10-13
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高算力时代的芯片封装升级：汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
AI、高性能计算与5G/6G技术快速迭代，推动芯片向高算力、高集成、高功率密度方向升级，也让封装热管理、空间精度控制成为半导体先进封装的核心难题。传统液态点胶粘接材料，极易出现溢胶、胶层厚度不均、芯片偏移等问题，无法适配大尺寸芯片、紧凑型封装的生产与性能要求。针对行业痛点，汉高电子推出全新LOCTITE® ABLESTIK CDF 900导电芯片粘接膜，依托自研导热填料技术与薄膜化结构设计，兼顾散热性能、电气特性与制造精度，为先进半导体封装提供一体化材料解决方案。
2026-10-10
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DigiKey 加速引入 TDK SensEI edgeRX Starter，赋能工业 AI 与预测性维护
全球知名电子元器件及自动化产品分销商DigiKey宣布与TDK SensEI达成合作，正式成为edgeRX Starter预测性维护解决方案的首家授权分销商。edgeRX Starter是一套基于AI多模态传感与智能分析的工业运维系统，能够通过振动、温度等数据采集与AI算法分析，提前识别设备异常隐患，为工业设备提供精准预警与运维建议。该方案大幅降低了企业落地AI预测性维护的技术门槛，适合各类工业团队快速部署，助力工厂实现设备稳定运行与高效运维。
2026-10-09
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贸泽开售 ST VL53L9 3D LiDAR 模块，赋能智能应用开发
近日，全球知名电子元器件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子，正式上架意法半导体全新VL53L9直接飞行时间3D激光雷达模块。这款全新dToF LiDAR模块集成度高、性价比突出，无需复杂算力支撑，能够为工业自动化、物联网、智能建筑、AR/VR、医疗设备等各类边缘智能场景，提供精准高效的三维空间感知能力，为轻量化边缘AI应用开发提供了便捷可靠的硬件方案。目前贸泽电子同步配套推出对应开发扩展板与评估板，为开发者快速完成产品测评、原型搭建与项目落地提供全套支持。
2026-10-08
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意法半导体发布基于 ST 可持续技术框架的先进情境感知传感器
意法半导体推出两款全新六轴惯性测量单元 IMU，纳入 ST 可持续技术框架，兼顾高精度情境感知与环保材料规范。分为消费级 LSM6DSK320X 和工业级 ISM6HGK256X，依托超对称陀螺仪架构，可精准还原运动事件，适用智能穿戴、资产监测、机器人以及无人机测绘、飞控等场景，配套开发转接板后续也将陆续上市。
2026-10-08
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意法半导体公布2026年第三季度财报发布及电话会议时间安排
2026年10月8日，中国———服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布，将于2026年10月29日欧洲证券交易所开盘前发布2026年第三季度财报。
2026-10-08
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贸泽推出 HARTING IP20 高性能工业连接器，赋能严苛工业高速连接
贸泽电子正式上架HARTING全新ix Industrial PushTrigger IP20连接器产品。作为传统PushPull方案的优质替代选型，这款工业连接器支持多编码规格，采用紧凑化结构设计，适配工业以太网、自动化设备、机器人、智能基建及交通等严苛工况场景。凭借免焊快速装配、强抗振、高带宽传输等优势，可有效满足现代工业设备小型化、高可靠、高速通信的设计需求。
2026-10-08
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