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意法半导体推出无感零速/高转矩电机控制嵌入式软件
意法半导体发布了STM32 ZeST*(零速满转矩)软件算法。该算法运行在STM32微控制器上，让无感电机驱动器能够在零转速时产生最大转矩。意法半导目前正在与指定客户分享这个算法。该算法首次在通用电机驱动器中提供零速满转矩电机控制功能，实现了以前无法实现的电机运行平顺性和可预测性。
2023-12-21
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物联网设备: GSMA eSIM卡的最佳时机到了吗？
今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。
2023-12-19
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意法半导体：边缘AI开发的挑战及ST的解决方案
今天，人工智能（AI）被广泛应用，几乎无所不在，AI有助于汽车、工业、个人电子等产品设备实现数字化和智能化，改变我们的日常生活和工作方式。在很多应用领域，尤其是工业应用，AI 将是一个“搅局者”，将会改变现有的游戏规则。
2023-12-15
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意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布推出一个资源丰富的嵌入式人工智能生态系统ST Edge AI Suite，帮助厂商在自己的产品中增加边缘人工智能。ST Edge AI Suite是一套可与ST硬件免费使用的集成软件工具，该产品的发布让为客户提供的服务更进一步，能够帮助客户快速进行本地嵌入人工智能的自主式物联网设备的研发以及数十亿设备的部署。
2023-12-15
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高朋满座，聚势工业以太网——EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览
2023年12月12日，上海 - 由国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）主办的EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览在浦东喜来登由由酒店成功举办。此次峰会邀请了国内工业领域领军企业的高级管理层及研发骨干人员参与，并特邀重磅嘉宾——EtherCAT技术协会（ETG）全球执行董事和主席 Martin Rostan 先生亲临现场，与大家分享及探讨EtherCAT技术的发展及应用。先楫半导体在峰会上推出中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EtherCAT从站控制器（ESC, EtherCAT Slave Controller）的高性能MCU产品 HPM6E00系列。同时，近百位行业专家及专业媒体莅临现场，氛围热烈，精彩纷呈。
2023-12-14
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Transphorm携手Allegro提升大功率应用中氮化镓电源系统性能
加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 12月 7日 – 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）宣布与为运动控制和节能系统提供电源及传感半导体技术的全球领先企业Allegro MicroSystems, Inc.（Allegro）（Nasdaq: ALGM）开展合作，使用Transphorm 的 SuperGaN® 场效应晶体管和Allegro的AHV85110隔离式栅极驱动器，针对大功率应用扩展氮化镓电源系统设计。
2023-12-09
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贸泽开售Western Automation的接地故障保护产品
2023年12月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Littelfuse旗下的Western Automation Research and Development签订全球代理协议，该公司是业界知名的剩余电流监测技术制造商，其产品专门用于降低AC和DC电动汽车 (EV) 充电时的触电风险。
2023-12-08
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荣耀加冕！荣湃半导体荣获VDE颁发“最具竞争力合作伙伴奖”
2023年12月4日，荣湃半导体（上海）有限公司（以下简称“荣湃半导体”）荣获由权威认证机构VDE 颁发的“最具竞争合作伙伴奖（The Most Competitive Partner）奖！”
2023-12-07
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基于STEP FPGA的旋转编码器电路驱动
旋转编码器是用来测量转速的装置，因其人性化的操作被用于越来越多的电子设备中，旋转编码器有多种分类：以编码器工作原理可分为：光电式、磁电式和触点电刷式。以码盘刻孔方式不同分为：增量式和绝对式两类。
2023-11-29
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超小尺寸，支持 750 V浪涌峰压的SCR，是智能断路器开发首选
X0115ML是一款由 ST设计的紧凑型可控硅整流器 (SCR)，用于接地故障断路器 (GFCI)和电弧故障 断路器 (AFCI)。它具有 750V的断态浪涌 峰值电压 ，并采用 SOT23-3L微型 封装 (2.75mmx3.10mm)，可能是目前市场上最小的晶闸管 。使用 X0115ML可以大大节省电路板空间 ，并且让工业应用具有600V的断态重复峰值电压 。此外 ，该产品的爬电距离为1.1mm，满足了UL 840规范 120VAC无涂层绝缘的要求 。
2023-11-26
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ST:不止于“芯”,半导体业如何为ESG可持续发展赋能
碳中和、环保、ESG（环境、健康和安全）已经成为社会关注的重要话题，日趋严格的法律法规令一些企业感到凌乱，担心成为利润的碎钞机；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想进入绿色供应链或获得融资，良好的ESG形象势在必行。为此，这几年很多大公司设立了可持续发展方面的主管，或者公司CEO亲自兼任。一些公司也在探索ESG的路径。
2023-11-23
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康普和意法半导体强强联手，让物联网设备Matter证书管理既安全又简便
全球网络连接领导者康普(纳斯达克股票代码：COMM)与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了一个整合康普 PKIWorks™ 物联网安全平台与深受市场欢迎的意法半导体 STM32WB微控制器(MCU)的解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的物联网设备开发总包方案。
2023-11-20
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