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凌华科技发布基于Intel® Core™ Ultra的 COM Express计算模块，集成CPU+GPU+NPU，省电高达50%
全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技,今日宣布推出支持最新的Intel® Core™Ultra处理器的紧凑型COMExpressType 6 计算模块cExpress-MTL。该模块采用了Intel® 模块化架构,集成了CPU、GPU和NPU,并优化了性能和效率,提供多达8 个 GPU Xe 核(128 个 EU)、1个 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 个 CPU 核,且 TDP 仅为 28W。
2023-12-22
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意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布推出一个资源丰富的嵌入式人工智能生态系统ST Edge AI Suite，帮助厂商在自己的产品中增加边缘人工智能。ST Edge AI Suite是一套可与ST硬件免费使用的集成软件工具，该产品的发布让为客户提供的服务更进一步，能够帮助客户快速进行本地嵌入人工智能的自主式物联网设备的研发以及数十亿设备的部署。
2023-12-15
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Transphorm携手Allegro提升大功率应用中氮化镓电源系统性能
加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 12月 7日 – 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）宣布与为运动控制和节能系统提供电源及传感半导体技术的全球领先企业Allegro MicroSystems, Inc.（Allegro）（Nasdaq: ALGM）开展合作，使用Transphorm 的 SuperGaN® 场效应晶体管和Allegro的AHV85110隔离式栅极驱动器，针对大功率应用扩展氮化镓电源系统设计。
2023-12-09
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贸泽开售Western Automation的接地故障保护产品
2023年12月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Littelfuse旗下的Western Automation Research and Development签订全球代理协议，该公司是业界知名的剩余电流监测技术制造商，其产品专门用于降低AC和DC电动汽车 (EV) 充电时的触电风险。
2023-12-08
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基于STEP FPGA的旋转编码器电路驱动
旋转编码器是用来测量转速的装置，因其人性化的操作被用于越来越多的电子设备中，旋转编码器有多种分类：以编码器工作原理可分为：光电式、磁电式和触点电刷式。以码盘刻孔方式不同分为：增量式和绝对式两类。
2023-11-29
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有关Matter的十个关键问题，你知道正确的答案吗？
智能家居市场正在快速增长，越来越多的家庭采用联网设备来实现家庭自动化。然而，由于这些联网设备通常运行在不同的通信协议上，极大地阻碍了智能家居系统内的互联互通，市场上几乎没有一家公司的产品能满足所有智能家居市场的需求。 新兴的Matter智能家居协议就是为了解决这一挑战而创建的。它为智能家居设备提供了一个通用的开源解决方案，即使是不同的制造商，他们的产品也能够相互通信。有了Matter，任何智能家居制造商都可以创造出一款完美融入终端用户智能家居生态系统的产品。
2023-11-28
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康普和意法半导体强强联手，让物联网设备Matter证书管理既安全又简便
全球网络连接领导者康普(纳斯达克股票代码：COMM)与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了一个整合康普 PKIWorks™ 物联网安全平台与深受市场欢迎的意法半导体 STM32WB微控制器(MCU)的解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的物联网设备开发总包方案。
2023-11-20
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博世皇甫杰：AI的“东风”吹到了消费级MEMS传感器
东风劲吹的AI和其貌不扬的传感器，外界眼中似乎风马牛不相及的两个领域如今也擦出了“火花”！日前，在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛上，来自Bosch Sensortec GmbH的高级现场应用工程师皇甫杰分享了博世最新搭载AI的MEMS传感器技术和案例，让人大耳目一新。
2023-11-18
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如何直观的理解波导中微波的模式（TE\TM\TEM）？
光的传播形态分类：根据传播方向上有无电场分量或磁场分量，可分为TE\TM\TEM三类，任何光都可以这三种波的合成形式表示出来。三者可以这样记忆：横电磁波就是电和磁都是横着的，横电波只有电场是横的，横磁波就只有磁场是横的。
2023-11-16
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氮化镓取代碳化硅，从PI开始？
在功率器件选择过程中，以氮化镓、碳化硅为代表的宽禁带半导体越来越受到了人们的重视，在效率、尺寸以及耐压等方面都相较于硅有了显著提升，但是如何定量分析这三类产品的不同？Power Intergrations（PI）资深培训经理Jason Yan日前结合公司新推出的1250V氮化镓(GaN)产品，详细解释了三类产品的优劣，以及PI对于三种产品未来的判断，同时还介绍了PI氮化镓产品的特点及优势。
2023-11-16
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Microchip联手贸泽推出介绍8位微控制器的简洁性与高效率的电子书
2023年11月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology联手推出一本新电子书，重点介绍8位微控制器 (MCU) 的价值和使用案例。在《The Mighty 8-Bit Microcontroller》（强大的8位微控制器）这本书中，多位行业思想领袖就8位MCU如何成为汽车、工业、医疗和消费电子应用的理想选择（甚至超过功能更强大的16位和32位MCU）发表了独特的看法。
2023-11-16
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不只是游戏！AR/VR正在改变工业制造
AR（Augmented Reality）即增强现实，也就是在现实环境中加入虚拟内容显示。VR（Virtual Reality）即虚拟现实，指的是完全模拟一个虚构的环境。而将AR的扩充实境和VR的虚拟实境相混合的场景，则可称为MR（Mixed Reality）。
2023-11-11
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