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车规碳化硅功率模块 - 衬底和外延篇
中国汽车工业协会最新数据显示，2022年1月至11月，新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆，同比均增长1倍，市场占有率达到25%。由此可见新能源汽车的发展已经进入了快车道。在这里我们注意到，由于里程焦虑和快速充电的要求，800V 电池母线系统获得了不少的OEM或者Tier1的青睐。谈到800V母线系统，让我们聚焦到其中的核心功率器件碳化硅功率模块，由于碳化硅得天独厚的优势，使得它非常适合用来制造高耐压、高结温、高速的MOSFET，这三高恰好契合了800V母线系统对于核心的功率器件的要求。安森美(onsemi)非常看好800V母线系统的发展，有一些研究机构，预测截至到2026年，SiC在整个功率器件市场的占比将达到12%以上。
2023-01-10
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艾迈斯欧司朗与Energous携手开发无线供电多光谱传感解决方案，助力农业传感应用
艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的无线供电网络射频充电技术开发商Energous Corporation（NASDAQ: WATT）宣布，双方将联手开发一款用于可控环境农业（CEA）和垂直农业的无线供电多光谱光传感器。该联合解决方案基于艾迈斯欧司朗的AS7343多通道光谱传感器和Energous的WattUp PowerBridge发射器，将参展2023年1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES 2023，届时将在Energous展位进行现场演示。
2023-01-05
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瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件
2023 年 1 月 5 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter协议的开发套件，同时宣布将在未来所有Wi-Fi、低功耗蓝牙®（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications产品上，提供对Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驱逆变器碳化硅功率模块被现代汽车选中用于高性能电动汽车
2023年1月5日 —领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模块已被起亚（Kia Corporation）选中用于EV6 GT车型。这款电动汽车（EV）从零速加速到60英里/小时只需3.4秒，最高时速达161英里/小时。在该高性能电动汽车的主驱逆变器中，EliteSiC功率模块实现了从电池的直流800V到后轴交流驱动的高效电源转换。安森美会继续与现代起亚汽车集团（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，简称HMC/KIA）合作，将EliteSiC技术用于其即将推出的基于电动化全球模块型平台（E-GMP）的高性能电动汽车。
2023-01-05
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物联网原型开发，如何能够“快”起来？
根据IDC的数据，2021年全球物联网支出规模达6,902.6亿美元，并有望在2026年达到1.1万亿美元，2022年至2026年的年复合增长率（CAGR）为10.7%。同时，IoT AnaIytics的研究报告也显示，2020年全球物联网设备连接数达113亿，首次超过非物联网设备连接数，预计2025年将达到270亿，复合增长率更是高达22%！在可以预见的未来，物联网中蕴藏着巨大的商机，这已是不争的事实。
2022-12-23
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简述SiC MOSFET短路保护时间
IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力，也就是说，在一定的短路耐受时间（short circuit withstand time SCWT），只要器件短路时间不超过这个SCWT，器件基本上是安全的（超大电流导致的寄生晶闸管开通latch up除外，本篇不讨论）。
2022-12-22
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贸泽备货超20,000种TDK Corporation产品
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是TDK Corporation解决方案的全球授权分销商。贸泽为客户提供来自TDK及旗下公司EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics和TDK-Lambda的20,000多种产品。
2022-12-21
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什么是DC-DC转换器的热仿真
在“DC-DC转换器的热仿真”系列中，将介绍使用ROHM Solution Simulator对耐压80V、输出5A的DC-DC转换器IC“BD9G500EFJ-LA”组成的电源电路进行电路工作仿真，还会介绍可以同时执行该IC和外置器件肖特基势垒二极管“RB088BM100TL”温度仿真的仿真环境及其使用方法。
2022-12-21
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贸泽电子联手Analog Devices推出新电子书，探索电源管理领域的创新
2022年12月20日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices联手推出一本新电子书，探索近期的电源管理创新技术，以及如何将这些技术应用于各种产品中。这本名为《Power Management for All of Tomorrow’s Innovations》（面向所有未来创新的电源管理）的电子书探讨了面向尖端应用的新技术发展，这些应用包括电动汽车、资产追踪、可穿戴设备和物联网 (IoT) 设备。
2022-12-20
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宇宙辐射对OBC/DCDC中高压SiC/Si器件的影响及评估
汽车行业发展创新突飞猛进，车载充电器（OBC）与DCDC转换器（HV-LV DCDC）的应用因此也迅猛发展，同应对大多数工程挑战一样，设计人员把目光投向先进技术，以期利用现代超结硅（Super Junction Si）技术以及碳化硅（SiC）技术来提供解决方案。在追求性能的同时，对于车载产品来说，可靠性也是一个重要的话题。
2022-12-20
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异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。
2022-12-19
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瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars（Fixstars Corporation）联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统（SoC）所设计的自动驾驶（AD）系统及高级驾驶辅助系统（ADAS）的软件工具。借助这些工具，在软件开发的初始阶段便可充分利用R-Car的性能优势来快速开发具有高精度物体识别功能的网络模型，由此减少开发后返工，进一步缩短开发周期。
2022-12-15
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