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意法半导体荣膺 2025 年全球杰出雇主认证
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 首次被Top Employers Institute评选为2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
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第14讲：工业用NX封装全SiC功率模块
三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块，采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构，与现有的Si-IGBT模块相比，显著降低了功率损耗，同时器件内部杂散电感降低约47%。
2025-01-24
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基于 SiC 的三相电机驱动开发和验证套件
工业电机驱动器涵盖广泛的应用，从低压工业驱动器（例如风扇、泵和传送带、热泵和空调）以及伺服驱动器。据估计，这些通常由交流电源驱动的电动机占工业用电量的 70-80%。因此，人们有强烈的动机来提高这些驱动器的效率。即使该参数的微小改进也能在节省能源和成本方面产生深远的影响。国际电化学委员会 (IEC) 为电机和集成电机驱动器制定了各种效率标准。例如，现在主要国家都要求采用IE3标准。在欧盟，额定输出功率在 75 kW 至 200 kW 之间的电机需要符合 IE4 标准。
2025-01-21
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贸泽与TE Connectivity 和Microchip Technology联手推出聚焦汽车Zonal架构的电子书
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与全球连接器和传感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新电子书，深入探讨Zonal架构如何帮助设计师跟上汽车系统日益复杂化的步伐，以及它如何从根本上改变车辆构造。
2025-01-17
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用第三代 SiC MOSFET设计电源性能和能效表现惊人！
在各种电源应用领域，例如工业电机驱动器、AC/DC 和 DC/DC 逆变器/转换器、电池充电器、储能系统等，人们不遗余力地追求更高效率、更小尺寸和更优性能。性能要求越来越严苛，已经超出了硅 (Si) 基 MOSFET 的能力，因而基于碳化硅 (SiC) 的新型晶体管架构应运而生。
2025-01-17
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如何通过配置控制器优化CAN总线系统性能
控制器局域网络(CAN)可在多个网络站点之间提供强大的通信能力，支持多种数据速率和距离。CAN具有数据链路层仲裁、同步和错误处理等特性，广泛用于工业、仪器仪表和汽车应用之中。在ISO 11898标准的框架下，借助分布式多主机差分信令和内置故障处理功能，DeviceNet、CANopen等多种协议针对物理层和数据链路层规定了相应的实现方式。本文旨在描述如何针对给定应用优化设置，同时考虑控制器架构、时钟、收发器、逻辑接口隔离等硬件限制。文章将集中介绍网络配置问题——包括数据速率和电缆长度——说明何时有必要对CAN节点进行重新配置，以及如何从一开始就实现对节点的优化配置。
2025-01-16
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功率器件热设计基础（十二）——功率半导体器件的PCB设计
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2025-01-14
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解决模拟输入IEC系统保护问题
与系统模拟输入和输出节点交互作用的外置高压瞬变可能破坏系统中未采用充分保护措施的集成电路(IC)。现代IC的模拟输入和输出引脚通常采用了高压静电放电(ESD)瞬变保护措施。人体模型(HBM)、机器模型(MM)和充电器件模型(CDM)是用来测量器件承受ESD事件的能力的器件级标准。这些测试旨在确保器件能承受器件制造和PCB装配流程中的静电压力，通常在受控环境中实施。
2025-01-13
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气相色谱传感器解决环境监测需求
本文概述了用于环境质量监测的气相色谱传感器系统的工作原理及其关键组件。文中将介绍气相色谱法如何精确地分析与水和土壤污染相关的化合物，探讨气相色谱系统的主要组成部分，包括进气口、温度控制装置、检测器和电源子系统。此外，我们还将提供低噪声放大器、模数转换器(ADC)、基准电压和电源管理IC方面的建议，以实现高精度的测量。
2025-01-10
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第13讲：超小型全SiC DIPIPM
三菱电机从1997年开始将DIPIPM产品化，广泛应用于空调、洗衣机、冰箱等白色家用电器，以及通用变频器、机器人等工业设备。本公司的DIPIPM功率模块采用压注模结构，由功率芯片和具有驱动及保护功能的控制IC芯片组成。通过优化功率芯片和控制IC，预先调整了开关速度等特性。搭载驱动电路、保护电路、电平转换电路的HVIC（High Voltage IC），可通过CPU或微机的输入信号直接控制，通过单电源化和消除光耦来减小电路板尺寸，并实现高可靠性。另外，内置BSD（Bootstrap Diode），可减少外围元件数量。因此，DIPIPM使逆变器外围电路的设计变得更加容易，有助于客户逆变器电路板的小型化和缩短设计时间。
2025-01-09
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意法半导体公布2024年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年1月30日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第四季度及全年财务数据。
2025-01-08
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基于SiC的高电压电池断开开关的设计注意事项
得益于固态电路保护，直流母线电压为400V或以上的电气系统（由单相或三相电网电源或储能系统（ESS）供电）可提升自身的可靠性和弹性。在设计高电压固态电池断开开关时，需要考虑几项基本的设计决策。其中关键因素包括半导体技术、器件类型、热封装、器件耐用性以及路中断期间的感应能量管理。在本文中，我们将讨论在选择功率半导体技术和定义高电压、高电流电池断开开关的半导体封装时的一些设计注意事项，以及表征系统的寄生电感和过流保护限值的重要性。
2025-01-08
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