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贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书探讨电子设计中的电源效率与稳健性
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（面向未来的供电：兼顾效率与稳健性的先进电源解决方案）这本电子书中，ADI和贸泽的主题专家对电源系统中的重要组件、架构和应用进行了深入分析。
2024-11-15
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兆易创新MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。与此同时，众多合作伙伴也于发布会首次推出基于GD32 MCU的创新解决方案。这不仅彰显了兆易创新在工业及数字能源领域的持续关注与坚定承诺，也体现出公司与行业伙伴之间紧密的合作关系和坚实的市场基础。
2024-11-14
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功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-11-12
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采用能量收集技术为嵌入式系统设计永续供电
许多无法连接市电的嵌入式系统通常会采用电池供电，但当电池电量用完时，更换电池的维护成本相对较高，并造成相当多的困扰，若能通过能量收集技术来为系统永续供电，便可解决这个问题。本文将为您介绍如何利用能量收集技术来建立永久运行的嵌入式系统，以及由Silicon Labs（芯科科技）推出的相关解决方案。
2024-11-12
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宜普电源转换公司胜诉，美国国际贸易委员会终裁确认英诺赛科侵权
宜普电源转换公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC, 以下简称宜普公司）今日宣布美国国际贸易委员会（U.S. International Trade Commission, ITC）全体委员会维持此前的初步裁定，确认英诺赛科侵犯了宜普公司的核心氮化镓技术专利。该相关专利对人工智能、卫星、快速充电器、仿人机器人、自动驾驶以及其他许多技术的发展均至关重要。美国国际贸易委员会决定禁止英诺赛科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.）和其子公司（以下简称英诺赛科）在未获宜普公司授权的情况下将相关氮化镓产品进口至美国。
2024-11-11
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高精度时间管理，赋能汽车电子新体验
瑞士微晶Micro Crystal是全球领先的高精度石英晶体和实时时钟模块（RTC）制造商，其产品广泛应用于汽车电子领域，凭借高稳定性和低功耗特性，在各类汽车关键系统中为时间管理、同步控制及节能运行提供了可靠的支持。瑞士微晶Micro Crystal的产品以卓越的质量和性能，满足了现代汽车对精准计时和复杂系统同步的严格需求。
2024-11-11
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功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-11-11
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意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上执行活动检测，确保运动跟踪更快，功耗更低。
2024-11-08
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下一代汽车微控制器
意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。下面就让意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF）总裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽车微控制器的战略部署。
2024-11-08
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利用单片机实现复杂的分立逻辑
开发人员可利用PIC16F13145系列单片机中的可配置逻辑模块（CLB）外设实现硬件中复杂的分立逻辑功能，从而精简物料清单（BOM）并开发定制专用逻辑。
2024-11-05
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第8讲：SiC外延生长技术
SiC外延生长技术是SiC功率器件制备的核心技术之一，外延质量直接影响SiC器件的性能。目前应用较多的SiC外延生长方法是化学气相沉积（CVD），本文简要介绍其生产过程及注意事项。
2024-11-04
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意法半导体公布2024年第三季度财报
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。
2024-11-01
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