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运动追踪+冲击检测双感知！意法半导体微型AI传感器开启智能设备新维度
意法半导体（STMicroelectronics）推出业界首款集成运动追踪与高重力冲击测量的微型AI惯性测量单元（IMU），采用3.3mm×2.8mm紧凑封装。该传感器支持冲击检测精度与动态角度解析，可精准重构智能设备运动轨迹与冲击事件，适配移动设备、可穿戴设备、消费医疗产品以及智能家居、智能工业和智能驾驶设备等场景，推动消费电子、医疗监护及工业4.0设备迈向高可靠感知新阶段。
2025-05-22
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中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一
在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。
2025-05-19
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破局PMIC定制困境：无代码方案加速产品落地
电源管理集成电路(PMIC)有益于简化最终应用并缩小其尺寸，也因此备受青睐。然而，当默认启动时序和输出电压与应用要求不符时，就需要定制上电设置。大多数情况下，电路没有可以存储这些设置的非易失性存储器(NVM)。对此，低功耗微控制器是一个很好的解决方案，其功能特性和所包含的工具可以在上电时对PMIC控制寄存器进行编程，而不需要开发固件。本文将探讨如何使用工具链来解决集成难题。该工具链无需开发固件，能够简化PMIC的定制过程，并显著缩短开发周期。
2025-05-18
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贸泽电子联合ADI与Samtec发布工业AI/ML电子书：探索工业自动化未来
业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子宣布与ADI和Samtec合作推出全新电子书《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位专家探讨工业应用中的机器人、AI和ML），探讨机器人、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 如何改变制造业、物流业等领域的格局。通过精密运动控制、基于传感器的感知和自适应功能，这些领域的自动化程度将得到进一步增强，从而助力设计人员打造出新一代机器人解决方案，在动态环境中实现更可靠、更安全的实时操作。
2025-05-16
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隔离SEPIC转换器如何破解反激式拓扑的EMI与调节困局？
在低功耗隔离电源设计中，反激式拓扑虽因结构简单被广泛应用，但其漏感引发的FET振铃、EMI干扰及多路输出调节难题始终困扰工程师。本文通过实测数据验证，提出隔离SEPIC（单端初级电感转换器）作为更优解，其独特的能量传输机制可显著改善系统性能。
2025-05-14
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薄膜电阻技术深度解析与产业应用指南
薄膜电阻（Thin Film Resistor）通过物理/化学气相沉积（PVD/CVD）工艺，在陶瓷基板（Al₂O₃或AlN）表面形成纳米级（50-250nm）金属或合金薄膜（如NiCr、TaN）。
2025-05-10
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传感器+AI+卫星：贸泽电子农业资源中心揭秘精准农业“黑科技”
全球半导体与电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）近日正式上线农业资源中心，聚焦智慧科技在农业领域的创新应用。该平台整合了传感器、无人机、人工智能等前沿技术方案，为农业从业者提供从数据采集到智能分析的全链路支持。
2025-05-09
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金属膜电阻技术解析与产业应用指南
金属膜电阻（Metal Film Resistor）是在高纯度陶瓷基板（通常为Al₂O₃）表面，通过真空沉积工艺形成镍铬合金（NiCr）或氮化钽（TaN）薄膜，再经激光微调达到目标阻值的精密电阻器。
2025-05-09
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10BASE-T1S如何运用以太网重构智能工厂的“神经网络”
为了使所有这些独立的设备能够可靠地通信，工厂需要采用安全可靠的协议。在过去，通信依赖于包括HART、RS-485、Modbus、DeviceNet、Profibus和CAN在内的多种网络协议的混合使用。这种碎片化意味着需要昂贵的网关来连接不同的标准，而且维护变得既困难又昂贵。
2025-05-08
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驱动电路设计（七）——自举电源在5kW交错调制图腾柱PFC应用
随着功率半导体IGBT，SiC MOSFET技术的发展和系统设计的优化，电平位移驱动电路应用场景越来越广，电压从600V拓展到了1200V。英飞凌1200V电平位移型颈驱动芯片电流可达+/-2.3A，可驱动中功率IGBT，包括Easy系列模块。目标10kW+应用，如商用HVAC、热泵、伺服驱动器、工业变频器、泵和风机。本文就来介绍一个设计案例，采用电平位移驱动器碳化硅SiC MOSFET 5kW交错调制图腾柱PFC评估板。
2025-05-07
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硅光技术新突破：意法半导体PIC100开启数据中心高能效时代
PIC100 是意法半导体的首个硅光子技术，是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC（光子集成电路），每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。事实上，此次发布意义重大，因为它开启了一系列光子集成电路的先河， ST还计划推出更多的后续技术，助力数据中心、人工智能服务器集群和其他光纤网络设备提升能效。目前，许多可插拔光收发器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST对市场有一定的了解。利用意法半导体的能效更高的 PIC制造技术和下一代55 纳米硅锗芯片B55X，可插拔光收发器厂商将会在市场上树立新的能效和性能标杆，这对于推广普及传输速度更快的通信标准至关重要。
2025-04-30
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交错式反相电荷泵如何破解EMI/纹波双难题？
集成电路中使用IICP来生成较小的负偏置轨。ADP5600独特地将低噪声IICP与其他低噪声特性和高级故障保护功能结合在一起。本文将借助ADP5600深入探讨交错式反相电荷泵(IICP)的实际例子。我们将ADP5600的电压纹波和电磁辐射干扰与标准反相电荷泵进行比较，以揭示交错如何改善低噪声性能。
2025-04-28
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