-
HDI系列:Sensortechnics推出3V电池的高精度压力传感器
Sensortechnics推出3-V电池的高精度压力传感器，HDI系列压力传感器能够测量的绝对、差分或规表压力,测量范围从10 mbar到高达5 bar，3Vdc工作电源，使其适用于电池供电的手提或手持设备中。该传感器实现了精准数字信号调理和在0°~85°C范围内实现总误差带(TEB)优于±0.5% FSS的精度。
2010-04-29
-
Si8499DB：Vishay推出P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片级MICRO FOOT®封装的P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面积内，这款20V器件提供业内P沟道MOSFET最低的导通电阻。
2010-04-29
-
ADI推出高性能MEMS 麦克风
当前许多便携式电子设备正处于音频变革的前锋。虽然近年来设计师一直致力于开发一些令人激动的新功能，如无线互联网访问和移动电视接收，但音频功能的发展始终落在后头。Analog Devices, Inc.，全球领先的超高性能音频信号处理技术提供商，最新推出两款 MEMS 麦克风，用于向便携式电子产品提供先进的音频功能。
2010-04-29
-
IC Insight：2010功率晶体管市场达到新高
按IC Insight报道，在2009年下降16％之后， 全球功率晶体管销售额在2010年有望增长31%，达到创记录的109,6亿美元。自从功率晶体管在2000年达到创记录的增长32%后，此次的31%的增长也是相当亮丽。
2010-04-29
-
半导体设备制造商的好日子己经到来
按Hill看法, 今年半导体业有13-15%的增长, 而半导体设备市场今年可能有80%的超常增长。同时，VLSI市场研究公司认为2010年全球半导体市场达2315亿美元, 相比于09年增长21.9%,而09年IC市场下降8,4%。2010年全球半导体设备市场可达332亿美元, 相比于09年增长42.5%, 而09年IC设备市场下降43.1%。
2010-04-28
-
Aeroflex 推出用于手机及RFIC的TD-SCDMA PXI测量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 测量套件，用于对手机及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 进行快速、低成本的生产测试。
2010-04-27
-
恩智浦推出新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。
2010-04-27
-
市調公司：中國3G標準手機今年銷量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數據大增7 倍，則使用該系統的手機數量，將可追上蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷量，並遠超越全球手機製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業系統手機的總和。
2010-04-27
-
飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议
全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。
2010-04-27
-
SensorDynamics进军单元件MEMS陀螺仪市场
微型和无线半导体产品制造商和供应商SensorDynamics今天宣布推出双轴和三轴陀螺仪。获得专利的传感器元件采用公认的PSM-X2微机电系统（MEMS）工艺制造。自2010年1月起，该工艺可用于8英寸晶圆。这些陀螺仪可作为独立元件使用，也可以与三轴加速计进行整合，在价格、可靠性和微型化方面都开创了广阔的前景。
2010-04-26
-
2009年全球手机领导厂商发展与策略分析
2008年全球前五大手机品牌厂商分别是Nokia、Samsung、Motorola、LG、以及Sony-Ericsson，虽然2009年组成与前几年相同，但受金融风暴影响排名出现大幅度的更动，韩系厂商无论在出货量、或市占率的表现都相当抢眼，像是Samsung与LG都分别上升了一个名次，跃居全球手机主导厂商的地位，而Motorola在缺乏Razr后继机种、以及主要市场遭竞争者分食之下，主导地位拱手让人，08年第四季出货量甚至落后Sony-Ericsson，是金融海啸下受创最严重的厂商。
2010-04-26
-
电容触摸感应方案
目前所有的触摸解决方案都使用专用IC，因而开发成本高，难度大，而本文介绍的基于RC充电检测（RCAcquisition）的方案可以在任何MCU上实现，是触摸感应技术领域革命性的突破。首先介绍了RC充电基础原理，以及充电时间的测试及改进方法，然后详细讨论了基于STM8S单片机实现的硬件、软件设计步骤，注意要点等。
2010-04-22
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！
- 通道规范：GMSL合规的关键
- SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规
- 通往 100% 可再生电力之路
- 电动汽车快速充电教程：功率因数校正（PFC）级
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
