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变频器用IGBT模块的故障分析及静态测量
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件， 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
2022-06-21
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艾迈斯欧司朗就出售其数字照明系统欧洲和亚洲业务与英飞特电子达成协议
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）宣布，与全球LED驱动电源供应商英飞特电子（INVENTRONICS）达成协议，将向英飞特电子出售数字照明系统（Digital Systems）欧洲和亚洲的业务。艾迈斯欧司朗将继续专注于高科技半导体业务，以及汽车、娱乐和工业照明业务。该交易标志着艾迈斯欧司朗战略实施的又一个里程碑，该战略将专注于光源、可视化和传感等核心技术领域，剥离非战略核心业务。本次交易遵循惯例交易约束。
2022-06-16
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性能出众的1200V第四代SiC FET为高压市场提供了优秀的SiC功率解决方案
UnitedSiC（现名Qorvo）扩充了其1200V产品系列，将其突破性的第四代SiC FET技术推广到电压更高的应用中。新UF4C/SC系列中的六款新产品的规格从23毫欧到70毫欧，现以TO247-4L（采用开尔文连接）封装提供，而1200V的53毫欧和70毫欧SiC FET还以TO247-3L封装提供。这些新发布的SiC FET具有不凡的性能，是不断成长的电动车市场向着800V母线车载充电器（OBC）和直流转换器迈进过程中的理想选择。与前几代一样，新FET也非常适合工业电池充电器、工业电源、光伏转换器、不间断电源和各种其他功率转换应用。
2022-06-15
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适合工业应用的鲁棒SPI/I2C通信
对于控制器和外设之间的短距离电路板内连接，串行外设接口(SPI)和Inter-Integrated Circuit (I2C)接口是流行的事实上的通信标准。由于存在广泛的硬件和软件支持，SPI和I2C已被传感器、执行器和数据转换器制造商广泛采用。当控制器和外设位于同一电路板上、共享同一接地层且相距不远（不大于1米）时，这些接口的实现相当简单。
2022-06-14
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使用新型MEMS开关加快测试能力并提高系统产出
先进的数字处理器IC要求通过单独的DC参数和高速数字自动测试设备(ATE)测试，以达到质保要求。这带来了很大的成本和组织管理挑战。本文介绍 ADGM1001 SPDT MEMS开关如何助力一次性通过单插入测试，以帮助进行DC参数测试和高速数字测试，从而降低测试成本，简化数字/RF片上系统(SoC)的测试流程。
2022-06-09
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安全的BLE微控制器满足工业物联网需求
随着工业物联网（Industry Internet of Things, IIoT）的快速发展，在工业应用环境中需要采用越来越多的传感器来检测设备的运作状况，这些传感器可以采用兼具安全性与低功耗的新型蓝牙低功耗（Bluetooth® Low Energy, BLE）微控制器（MCU），来提升传感器的联网能力与运作效率。本文将为您介绍安森美（onsemi）所推出的BLE微控制器，以了解其功能特性与应用领域。
2022-06-03
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汽车级IGBT/SiC模块驱动器应该怎么用？首款唯一车硅认证栅极驱动板简化设计
就在德国纽伦堡PCIM Europe展会的最后一天，Power Integrations（PI）在线上举办新品沟通会，PI资深技术培训经理Jason Yan讲解了一个汽车级IGBT/SiC（碳化硅）模块驱动器系列产品——适用于Infineon EconoDUALTM模块的SCALETM EV系列栅极驱动板。
2022-06-02
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大普通信高精度高可靠性RTC，为新能源汽车BMS安全管理助力
近年来，在物联网、人工智能、新能源等新兴技术快速发展的推动下，汽车产业发生了前所未有的变革。据统计，随着汽车智能化程度的不断提高，汽车的投诉销量比自2017以来呈现出阶梯式增长趋势，随之而来的安全隐患也相继爆出。据统计，2021年全国范围内共发生约3000起新能源汽车火灾事故。汽车故障率的提高，特别是新能源车的自燃增加，让我们不得不对智能化时代下的汽车安全问题进行重新审视。BMS（Battery Management System）作为新能源电动车的最核心的功能之一，在新能源汽车中的安全地位也显得格外重要。
2022-05-30
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X-FAB采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计
中国北京，2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。Cadence® EMX® Planar 3D Solver现已成功集成至X-FAB的RFIC工艺流程中，从而使X-FAB当前及未来的RF平台获益。现已证明，借助EMX Solver对X-FAB参考设计中的低噪声放大器、射频开关、滤波器和无源元件进行验证，可以在极短的时间内得出高精度的结果。
2022-05-25
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瑞萨电子RA产品家族MCU获CAVP综合加密算法套件认证
2022 年 5 月 19 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其32位Arm® Cortex®-M微控制器（MCU）RA产品家族的安全引擎已获得美国国家标准与技术研究院（NIST）加密算法验证计划（CAVP）认证。RA产品家族灵活配置软件包（FSP）v3.6.0及更高版本中将包含认证过的SCE9保护模式驱动程序。
2022-05-19
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CITE2022工业互联网发展与安全峰会将于5月17日开幕，聚焦工业数据空间治理
作为2022年中国电子信息产业博览会的重要组成部分，由中国电子信息产业集团有限公司主办、工业控制系统与信息安全技术国家工程研究中心承办的“CITE2022工业互联网发展与安全峰会”将于2022年5月17日开幕（小鹅通在线直播平台）。
2022-05-17
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智能AFE如何为热电冷却控制提供集成模拟解决方案
目前，智能模拟前端 (AFE) 及其代表的闭环控制已经覆盖了汽车和工业市场中的广泛应用。在本文中，我们将详细地探讨一种工业类应用，即热电冷却 (TEC) 控制。文中还包括一些示例，说明如何使用 TEC 以及智能 AFE 如何在需要 TEC 的系统中改进 TEC 的实施。
2022-05-17
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