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是德科技新款8位高速数字化仪M9709A，为业界最卓越的高通道密度解决方案
日前，是德科技公司推出新款8位高速数字化仪--M9709A，可在单一模块中提供多达 32 个 1 GS/s 同步采样通道，适用于先进物理试验的多通道应用。
2015-10-19
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骁龙和麒麟谁能在移动处理器性能大战中，执的牛耳？
骁龙处理器一直都领先处理器领域，在近期的Geekbench更是被广为热议。一开始骁龙820 取得了骄人的成绩，一路领先，三星Exynos 7420处理器最佳，但是目前由麒麟950做主导地位，成绩已经超过了高通。
2015-08-28
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智能时代，PCB抄板设计如何应对挑战？
随着智能手机、平板电脑市场的扩大，便携式终端登场，新兴市场车载、医疗、接入设备等的发展，产品想要实现更薄更轻，想要提高通讯速度，想要同时实现各种通讯，想要实现长时间的电池驱动，还要快于竞争对手将产品投入市场，这些均需要对PCB抄板、设计和制造提出更高的要求，以应对智能时代千变的挑战。
2015-07-31
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高通810过热该谁背锅？骁龙820还会发烧吗？
现在只要一说到手机发热这话题，就会扯到高通目前性能最强的处理器骁龙810。对于骁龙810发热这件事，高通从不承认，但他们一直被残酷的现实无情打脸。到底该谁来背锅呢？刚出的3GHz主频的骁龙820还会发烧吗？
2015-07-03
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揭秘：小米Note顶配版中的高通7年的Wi-Fi专利技术
为解决“僧多粥少”的困境，802.11n标准率先引入了MIMO技术，允许一次最多将4个MIMO流发送到单个终端，802.11ac标准更是将接收MIMO流的最大数目增加至8个，从而将网络吞吐量提高了一倍。
2015-06-19
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HTC内部模块拆解，6种工艺与70多道工序
之前小编给大家大体的拆解了下HTC One M9，具体的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通骁龙810，内部设计很“M8”》，这里主要为大家分享的HTC One M9的内部模板拆解请看，看看传说中的6种工艺与70多道工序到底是怎么回事？
2015-04-28
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拆HTC One M9：搭高通骁龙810，内部设计很“M8”
本文小编为大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8机身设计基本一样，同样很难拆解。M9也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。
2015-04-14
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骁龙810发热现象真的是偶发现象吗？
骁龙810发热现象真的是偶发现象吗？关于骁龙810发热问题，尽管高通一再对外宣称自家产品完全不存在这种问题，即便LG挺身而出为高通澄清，但外界的猜测和讨论却一刻都没有停止过。
2015-03-29
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大陆手机芯片将面临怎样的“三强鼎立”？
IC设计业者表示，过去高通、联发科在大陆手机芯片市场两强对抗剧码将出现变化，随着展讯计划强势在大陆手机芯片市场卷土重来，业者预期2015年大陆手机芯片市场恐走向三强鼎立，若是英特尔(Intel)亦全力加入战局，甚至可能变成四强争霸局面。
2015-03-28
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小编曝光格力手机硬件：高通芯大屏
从配置上来看，这款手机有可能实现董明珠之前所兑现的“消费者三年不用更换手机”的诺言。但是自从这款手机在网络上曝光以来，风评却是不很好，大多数人对其配置并不抱太大希望。关于格力的这款跨界之作，小编也将持续关注。
2015-03-25
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生存or毁灭? 手机中国“芯”的未来之路
在MWC2015上，手机芯片厂商动作频频，高通发布自有64位核心的骁龙820，MTK发布新的高端品牌helio，三星结合新品，Exynos 7420惊艳全场。而中国“芯”则低调了很多，麒麟930跟随荣耀X2出场，并未获得太多关注，瑞芯微要进军的也只是低端市场。面对来势汹汹的国际巨头，中国“芯”应该如何应对呢？
2015-03-15
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想踢开高通，凭自家芯片三星能办到吗？
三星电子痛击高通，最新旗舰机「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片，不过三星想要从此一脚踢开高通，或许还为时过早。分析师指出，三星14 纳米产能有限，又被苹果 A9芯片瓜分一大半，未来机型应该还是会继续采用高通芯片。
2015-03-08
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