-
重磅公告！意法半导体2025年Q2业绩发布及电话会议时间确定
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年7月24日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第二季度财务数据。
2025-07-02
-
离座秒锁屏！意法半导体新推人体存在检测技术守护PC智能设备隐私安全
意法半导体（STMicroelectronics）近日发布新一代人体存在检测（HPD）技术，通过集成FlightSense™飞行时间（ToF）传感器与AI算法，为笔记本电脑、PC及显示设备带来能效与安全性的双重突破。该方案可降低设备日用电量超20%，同时强化隐私保护与信息安全。其核心功能包括：基于头部姿态识别的智能屏幕亮度调节、用户离席自动锁屏与返座唤醒，以及多人围观时的隐私警报。结合Windows Hello生物识别技术，用户无需手动操作即可完成设备交互，体验全面升级。
2025-06-26
-
战略布局再进一步：意法半导体2025股东大会关键决议全票通过
意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM）2025年股东大会于荷兰阿姆斯特丹圆满落幕，大会全票通过所有决议案。作为全球多重电子应用领域领导者，此次决议将为公司战略布局注入新动能。
2025-06-20
-
双核异构+TSN+NPU三连击！意法新款STM32MP23x重塑工业边缘计算格局
意法半导体宣布旗下STM32MP23x系列微处理器（涵盖STM32MP235/233/231）已正式量产，瞄准成本敏感型工业AI应用场景。作为STM32MP25系列的延伸产品，该系列在保留NPU神经处理单元、Cortex-A35+M33异构架构、Linux/RTOS双系统支持及带时间敏感网络（TSN）的高性能网络接口等核心功能的同时，通过精简16位DDR4/LPDDR4/DDR3L内存控制器及移除H.264硬件解码模块，实现成本优化，为工业边缘设备部署轻量级机器学习提供高性价比解决方案。
2025-06-17
-
仪表放大器的斩波稳定技术原理
斩波稳定技术（Chopper Stabilization）是消除放大器低频噪声与直流误差的核心技术，尤其针对仪表放大器的1/f噪声（粉红噪声）和输入失调电压（Vos），可将其影响降低至μV级甚至nV级。其原理基于信号调制-放大-解调的频域处理方法，结合动态校准机制，突破传统放大器的噪声极限。
2025-06-16
-
高功率镀膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研发的 HiPSTER 25 紧凑型高性能高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）脉冲电源成功完成首次运行。Ionautics 成立于 2010 年，长期深耕于电离物理气相沉积领域， HiPSTER 25提供高达 25kW 功率，不仅重新定义了行业高效运行模式，还极大提升了性能与能量效率。
2025-06-13
-
减排新突破！意法半导体新加坡工厂冷却系统升级，护航可持续发展
全球领先半导体制造商意法半导体（ST）宣布，其位于新加坡的核心封装研发与晶圆测试基地——大巴窑工厂，已委托新加坡能源集团（SP Group）完成冷却基础设施升级。此次创新冷却系统的部署显著提升了工厂能源效率，预计每年可减少约2,140吨碳排放，有力增强了工厂的可持续发展能力。
2025-06-11
-
安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025
近日，由武汉淡元格新型膜材料有限公司（以下简称Aquacells）自主生产的EIMD-HP 热水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制药行业超纯水制备领域引发国内外高度关注。该产品凭借150次高温巴氏消毒后，性能依旧稳定如初的卓越表现，在3月荷兰阿姆斯特丹国际水处理展（Aquatech Amsterdam）及4月中国制药装备博览会上引发双重轰动。
2025-06-10
-
专为STM32WL33而生：意法半导体集成芯片破解远距离无线通信难题
面对物联网设备对远距离无线通信的严苛需求，意法半导体再次展现技术领导力。其最新发布的STM32WL33配套天线匹配芯片，以高度集成的设计思路，直击行业痛点——通过简化开发流程、提升信号稳定性，为智能表计、远程监测等场景提供“开箱即用”的解决方案。这一举措不仅强化了STM32WL33的生态竞争力，更将加速物联网应用从实验室走向大规模落地。
2025-06-09
-
ST&高通ST67W611M1模块量产：Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
意法半导体（STMicroelectronics）与高通技术公司（Qualcomm Technologies）强强联手开发的集成式Wi-Fi 6和蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1，现已正式进入量产阶段。这标志着双方合作的“交钥匙”无线连接解决方案迈入商业化新里程。与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已宣告成功落地，显著缩短了其无线产品的研发周期。
2025-06-05
-
意法半导体携边缘人工缘智能方案重磅登陆新加坡半导体展会
全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）于2025年5月20日至22日亮相东南亚国际半导体展会（展位号L1901），围绕“边缘人工智能与自动化解决方案”主题，向业界展示其针对智能工业、智慧城市等场景的技术创新。作为服务多重电子应用领域的半导体领军企业，ST此次参展凸显其对东南亚市场数字化转型需求的精准把握。
2025-05-30
-
意法半导体拓展新加坡“厂内实验室” 深化压电MEMS技术合作
全球半导体巨头意法半导体（ST）宣布扩大新加坡"厂内实验室"（Lab-in-Fab）项目，联合科技研究局微电子研究所 (A*STAR IME)、爱发科（ULVAC）、新加坡科技研究局材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 及新加坡国立大学（NUS），共同推进压电MEMS技术开发。
2025-05-29
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 直击蓝牙亚洲大会 2026：Nordic 九大核心场景演绎“万物互联”新体验
- MCU市场份额飙升至36%，英飞凌巩固全球车用芯片领导地位
- 应对软件定义汽车挑战，恩智浦推出FRDM Automotive开发平台
- 单机柜900kW！曙光数创C8000 V3.0如何实现散热效率3-5倍跃升？
- 从传统保险丝到eFuse：汽车电路保护的智能化变革
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
