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三相电源避雷器的原理、选型接线与行业应用
三相电源避雷器，又称三相浪涌保护器（Surge Protective Device，简称SPD），是一种安装在三相交流电路中的过电压防护装置，用于保护电气系统中的各类设备免受雷击浪涌、电网操作过电压及开关瞬变过电压的损害，适用于交流50/60 Hz、额定电压380 V的供电系统及光伏系统等场景。
2026-05-12
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XMOS将亮相台北国际电脑展并演示其在边缘AI和创新音频与互联等领域内的新方案
中国北京，2026年5月——领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案，集中展示公司在游戏影音、专业音频、人工智能、智能互联等重要领域的前沿创新成果。2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将于6月2日-5日在台北南港展览馆1&2馆、世贸展览馆、台北国际会议中心盛大举行。
2026-05-12
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Tektronix 助力二维材料器件与芯片研究与创新
二维材料凭借其原子级厚度、无悬挂键的表面以及优异的电学和光电特性，正成为延续和超越摩尔定律的核心候选材料。其最新发展趋势主要体现在以下几个方面：
2026-04-24
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大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（Auto China）。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心，携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球领先半导体伙伴，展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速连接、车身网络与电动车电源架构等多项车用应用方案，响应车厂与Tier 1在新世代电子电气架构下的关键需求。
2026-04-23
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构建具有网络弹性的嵌入式系统：来自行业领袖的洞见
随着互联设备在我们的生活中变得无处不在，对强大嵌入式安全性的需求也达到了前所未有的高度。在最近一次与顶级嵌入式及微控制器供应商进行的 'Let's Talk Technical' 圆桌会议中，我与来自 Analog Devices、STMicroelectronics、NXP 和 Microchip Technology 的专家们进行了交流，听取了他们对于不断演变的嵌入式安全格局及其在当今互联世界中的关键作用的看法。
2026-04-22
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Arteris 与 MIPS 达成合作，携手加速物理 AI 平台开发
随着物理 AI 与边缘 AI 应用对领域专用芯片的需求持续增长，SoC 开发者正日益受到数据传输瓶颈、物理设计难题与上市时间压力的制约。MIPS 将Arteris 系统级 IP 整合至其平台，助力客户加速开发基于 MIPS RISC‑V 处理器的优化型 SoC。
2026-04-22
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品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛，展示航电与电池测试前沿方案
2026年4月21日至23日，第十五届航空电子国际论坛将在上海盛大举行。作为全球领先的模块化信号开关与仿真解决方案供应商，品英Pickering集团将携其前沿的测试与验证技术亮相A11展位。本次展会，Pickering将重点展示其专为航空、低空飞行器航电设备及新型电池系统量身打造的一系列创新产品，包括全新的Test System Architect测试系统构架软件、高密度LXI机箱、高速故障注入开关、高精度传感器与电池仿真模块等。面对航空航天与低空经济领域的快速发展，Pickering旨在通过此次盛会，为行业提供满足更高性能、可靠性与安全性要求的本地化技术支持与解决方案。
2026-04-17
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芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
随着物联网与人工智能技术的深度融合，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能设备创新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列活动将从4月持续至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及蓝牙信道探测五大前沿方向，通过专家在线讲授与实操培训，为开发者提供系统化的技术指南。此外，芯科科技还将作为铂金赞助商亮相4月下旬的蓝牙亚洲大会，现场展示汽车PEPS、环境物联网等突破性技术。这一系列线上线下相结合的活动，旨在助力开发者掌握关键技术，加速下一代互联智能设备的研发与上市。
2026-04-16
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DOMO工程材料亮相2026中国国际橡塑展：TECHNYL®创新解决方案助力可持续性能
2026年 4月21日，全球领先的聚酰胺工程材料供应商DOMO工程材料将于2026年国际橡塑展（7.2馆D54展位）展示其可持续、高性能的材料解决方案。
2026-04-16
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MCU市场份额飙升至36%，英飞凌巩固全球车用芯片领导地位
4月13日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。根据TechInsights发布的2025年最新市场分析，英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，并进一步扩大了对主要竞争对手的领先优势。这再次证明了英飞凌在快速发展的汽车行业中作为首选合作伙伴的地位。
2026-04-15
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CITE 2026 圆满闭幕｜前沿科技汇聚鹏城，世界级产业集群动能澎湃
为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心圆满落幕
2026-04-13
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具身智能成最大亮点！CITE 2026开幕峰会释放产业强信号
4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳会展中心盛大启幕。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为核心，汇聚全球1200家领军企业，集中展示5000余项创新成果，并举办30余场同期论坛，打造集技术交流、产品展示与产业合作于一体的高端平台。在“十五五”开局与深圳APEC年的双重背景下，本届博览会立足深圳、辐射亚太，推动电子信息产业向全域智能与全球协作迈进，是中国新一代信息技术产业集群迈向世界级的重要一步。
2026-04-10
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