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RS瑞森半导体低压MOS-SGT在电动车控制器上的应用
目前市面上的电动车包含电动自行车、电动摩托车、电动三轮车、电动四轮车等。无论何种电动车，动力系统都是由蓄电池、控制器和电机组成。
2023-03-31
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BLE方案选择困难症？！必须先明白你的这9大核心诉求
安森美(onsemi)的蓝牙®低功耗（Bluetooth LE）器件在业界掀起浪潮有好几年了。2017年，安森美发布了RSL10，这是其在Bluetooth LE领域的第一款产品。随后在2021年发布了RSL15，此后安森美继续以Bluetooth LE的规格开发新器件。每种器件都有多个系列产品，因此我们准备了一些实用的知识点，帮助您为您的应用选择最合适的器件。
2023-03-22
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RS瑞森半导体系列产品在PD快充上的应用
PD快充，全称又叫USB-PD，是由USB-IF组织制定的一种快速充电规范，是目前主流的快充协议之一，充电接口是以Type-C接口输出的方式，但不能说有Type-C接口就一定支持USB-PD协议快充。
2023-03-20
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RS瑞森半导体LLC恒流方案RSC6105S的案例分享
瑞森半导体LLC系列恒流方案在LED驱动电源应用设计案例分享，本篇案例是RSC6105S在30W-42W功率段，应用在教育照明与办公照明的电源方案，内容包括：原理图、PCB、BOM、变压器参数、整灯频闪指标数据等，方便给工程师朋友们做电源设计参考之用。
2023-03-17
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RS瑞森半导体超结MOS在适配器上的应用
电源适配器（Power adapter）被广泛应用于日常生活中常见的电器电源中，如笔记本充电器、电动车充电器等。但由于高压的存在，作为核心部分的AC-DC控制器对器件的可靠性与能效比有着较高的要求，所以合理的选择器件能有效降低损耗，提高可靠性，降低EMC。
2023-02-24
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RS瑞森半导体LLC恒流方案的应用市场
首先介绍芯片具有的特性：RSC6105S系列芯片是适用于LLC谐振拓扑，带有半桥驱动恒流控制电路的芯片，最高工作频率在130KHZ。其中内部集成的模块包括：逻辑输入信号处理电路、欠压检测电路、过压保护电路、过温保护电路、CS反馈信号整流电路、误差放大器电路、压控振荡电路、电流过零检测电路（ZCD）、电平位移电路等模块，可以自动设置死区时间，防止高端和低端输出功率管的同时导通，使方案设计更简单可靠，同时对功率器件的选择精度放宽，便于备料。该系列芯片还具备开路保护、短路保护、过温保护等保护功能。
2023-02-17
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RS瑞森半导体在PC电源上的应用
PC电源又称电脑电源，是电脑各部件供电的枢纽，是电脑的重要组成部分。主要作用是将220V交流电（全球不同国家电压不同，做到80V-264Vac全球通用）变换为+5VSB、+5V、+12V、-12V、+3.3V等稳定可靠的直流电源，供给主机箱内的系统板、各种适配器和扩展卡、 硬盘驱动器 、光盘驱动器等系统部件及键盘和鼠标使用，具有体积小，效率高等优点，同时兼有过流（OCP）、过压（OVP）、过温（OTP）保护。
2023-02-10
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RS-485自动收发应用异常怎么办？
一般RS485收发器会有两个引脚来控制数据的收发方向，如果添加外围电路将其设计成自动收发状态，会有什么常见问题？有没有一款产品带自动收发功能，又可以避免这些问题？
2023-01-29
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CA-IF48XX接口芯片性能及应用
川土微电子CA-IF48XX工业级RS-485/422全/半双工收发器接口芯片系列于2021年4月上市，该系列芯片能够应用在恶劣和严苛的工业环境中。对比国内外同类产品型号，CA-IF48XX在共模输入范围、速率等指标上能与国外大厂持平，在一些其他指标上也有着明显优势。目前该系列产品已批量供货，欢迎选购。
2023-01-28
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TSN 和现场总线：选型要点
现场总线控制器选型经常困扰工程师，围绕TSN 和现场总线的应用，多种接口协议和数据传输速率，应用工程师归纳出8各选型要点。现场总线一般应用大规模联网，常用的硬件接口为POWERBUS,RS485，CAN等，常用的软件为MODBUS或者自拟的简单应答轮训式。联网成本低。工业以太网一般用TCP/IP协议，常见的硬件接口为网口，联网成本高。
2023-01-06
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RS瑞森半导体之LLC方案设计有“理”可依
瑞森半导体照明方案利用LLC谐振电路工作原理构成PFC电路，实现了高PF(可高达0.99）和低THD(小于10%）两个性能，节省了APFC电路中所需要的芯片和PFC电感与MOS，极大减少了元件数量，不仅提升了驱动整机的可靠性又缩小了驱动成品的尺寸，从而使产品能够适用于更最多的应用场景。同时利用LLC谐振电路工作原理构成PFC电路也可以实现软开关工作模式，具有应力小、干扰源少等优点，更易符合安规测试。
2023-01-06
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RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用
碳化硅 (SiC) 是一种由硅 (Si) 和碳 (C) 组成的半导体化合物，属于宽带隙 (WBG) 材料系列。它的物理结合力非常强，使半导体具有很高的机械、化学和热稳定性。宽带隙和高热稳定性允许 SiC器件在高于硅的结温下使用，甚至超过 200°C。碳化硅在功率应用中的主要优势是其低漂移区电阻，这是高压功率器件的关键因素。
2022-12-30
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