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万物智联，赋能数字中国 | OFweek 2025（第十届）物联网产业大会圆满收官！
当物联网从“万物互联”加速迈向“万物智联”，一场汇聚产业智慧的巅峰对话如期而至。12月19日，OFweek 2025（第十届）物联网产业大会在深圳圆满启幕，以“万物智联，赋能数字中国”为核心主题，集结院士专家、企业领袖等行业精英，围绕5G/6G通信、AI大模型+物联网、鸿蒙+RISC-V、Matter标准等前沿议题深度研讨，同步呈现智能工厂、智慧燃气、智慧城市等多元场景的标杆实践。
2025-12-23
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全球首个FIDO CTAP2.1 ，3+级FIDO认证解决方案 重塑数字身份安全标准
当前，数字身份安全防护已进入关键攻坚阶段，安全认证成为保障数字身份安全的核心环节。作为物联网领域的半导体领军企业，英飞凌科技股份公司于SECORA™ ID V2平台推出全球首个FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证；与此同时，Eviden公司基于该平台研发的cryptovision ePasslet Suite亦成功斩获此项认证。
2025-12-22
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解决 Qt 应用启动阻塞问题：systemd 服务配置全解析
本文将围绕 “快速自启动 Qt 应用” 这一实际需求，以 systemd 服务配置文件为核心载体，拆解 Unit、Service、Install 三大单元的关键属性及配置逻辑。解析各属性的作用、适用场景及避坑要点，旨在帮助读者理解如何通过合理配置 systemd 服务，实现 Qt 应用的高效、稳定自启动，同时凸显 systemd 相较于传统 init.d 启动方式的优势。
2025-12-21
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CITE 2026：以科创之钥，启电子信息新局
2025年12月16日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）将于2026年4月9日—11日在深圳会展中心（福田）盛大举办，并向社会各界发布博览会相关筹备情况。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为核心主题，本届博览会立足粤港澳大湾区科创优势，设置八大特色展区覆盖消费电子、具身智能、集成电路等全产业链关键领域，搭配“2+8+N”系列高端活动矩阵与首次推出的人工智能赋能制造业大会，将汇聚华为、腾讯等龙头企业及全球产业力量，成为展现产业前沿成果、推动技术转化与国际合作的核心平台，为中国电子信息产业高质量发展注入强劲动力。
2025-12-17
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瑞典Ionautics新一代HiPIMS设备HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD
作为瑞典高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）技术领域的重要企业，Ionautics长期深耕于高端涂层设备研发与工艺创新，凭借可靠的技术方案为全球表面工程及PVD（物理气相沉积）行业提供专业设备支撑，在高精度涂层技术工业化应用领域积累了良好的行业口碑。
2025-12-17
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Cadence与爱芯元智强强联合，为智能设备打造高性能“芯”引擎
近日，楷登电子（Cadence）与边缘系统级芯片（SoC）领域的佼佼者爱芯元智达成重要合作进展。爱芯元智在其全新推出的 AX8850N 平台中，成功集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 数字信号处理器（DSP），双方携手发力，旨在为人形机器人、智慧城市以及边缘应用等领域注入强劲动力，推动这些前沿领域迈向新的发展高度。
2025-12-09
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CPU总是过热降频？工程师教你只看这5个核心参数，选出高性价比静音风扇
在电子工程师眼中，一颗高效的CPU风扇绝非简单的“扇叶+马达”。它是一个在严苛约束（空间、功耗、噪音、成本）下追求极致热交换效率的精密机电系统（Mechatronics System），其设计融合了电机工程、流体力学、材料科学与自动控制原理。
2025-12-05
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寻找TE元件？贸泽电子供应TE Connectivity超75万种元器件
全球知名电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）近日宣布，其产品阵容进一步扩展，现已成为TE Connectivity（TE）全线产品的授权代理商。通过此次合作，工程师与采购人员可通过贸泽电子的一站式平台，便捷获取TE超过75万种连接器与传感器料号，并享受高效的物流发货服务。
2025-12-05
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规避常见“坑”：科学匹配EliteSiC栅极驱动，让SiC器件发挥极致效能
随着碳化硅（SiC）功率器件在新能源、工业控制等高压高频场景中加速普及，其性能潜力能否充分发挥，高度依赖于栅极驱动电路的精准设计与匹配。为此，本文提供一份针对SiC MOSFET的栅极驱动器匹配核心指南，系统解析如何在各类高功率主流应用中，科学选型与设计驱动电路，有效管控开关过程，从而显著降低导通与开关损耗，最大化提升系统的电压、电流效率与整体可靠性。
2025-12-04
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黑芝麻智能采用行业领先互连IP，加速高性能智驾芯片落地
在智能驾驶芯片向着更高算力与更复杂集成演进的关键阶段，高效的片上互联（NoC）IP已成为保障其性能释放与系统稳定的核心技术。系统IP供应商Arteris公司近日宣布，黑芝麻智能科技已正式获得其Ncore 3缓存一致性互连IP与具备物理感知功能的FlexNoC 5非一致性互连IP的授权。这两项尖端技术将被集成于黑芝麻智能的新一代全栈自动驾驶SoC中，旨在优化其海量计算单元间的数据流动与协同效率，为高等级自动驾驶功能提供坚实可靠的底层通信骨架。
2025-12-02
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Allegro携手英诺赛科推出全GaN参考设计，突破100W/in³功率密度
随着人工智能和边缘计算对电源系统的效率与功率密度提出了更高要求。2025年11月25日，运动控制与电源传感领域的领先企业Allegro MicroSystems与氮化镓技术供应商英诺赛科共同宣布达成战略合作，推出一款突破性的4.2kW全GaN电源参考设计。该设计融合了Allegro先进的隔离栅极驱动器与英诺赛科高性能氮化镓晶体管，有望重塑未来AI数据中心及边缘计算电源架构。
2025-11-26
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告别线缆混乱！HDMI如何用单根线重塑音视频传输
HDMI连接器（High-Definition Multimedia Interface Connector），即高清晰度多媒体接口连接器，是一种全数字化音视频传输接口，广泛用于在各种电子设备之间高效、稳定地传输未压缩的高清视频和多声道音频信号。自2002年首次推出以来，HDMI已成为消费电子领域事实上的标准接口，常见于电视、投影仪、电脑、游戏主机、数码相机等设备中。
2025-11-26
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