-
安森美与舍弗勒强强联手,EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
安森美(onsemi)与驱动技术领军企业舍弗勒(Schaeffler)进一步深化技术合作,双方在最新中标项目中采用安森美新一代EliteSiC碳化硅MOSFET产品系列。该方案将应用于舍弗勒主驱逆变器,为全球知名汽车制造商的先进插电式混合动力电动汽车(PHEV)平台提供核心动力支持。此次合作标志着碳化硅技术在新能源车载系统中的关键落地,助力PHEV性能与能效双重升级。
2025-08-01
-
全局快门 vs 量子点传感:无人机图像系统选型决胜指南
无人机系统正以厘米级RTK定位、多光谱作物分析和4G DTU弱网通信等创新方案,重构农业、工业、物流三大领域的效率边界。在安徽农田,搭载EBYTE E840-4G DTU模块的无人机实现3000亩弱网环境毫米级监测;长江航道船舶通过无人机补给降低停航成本;化工防爆巡检机(ATEX认证)替代人工高危作业。本文从传感器选型、通信架构到场景化方案,拆解无人机系统落地全链路。
2025-07-22
-
饱和电流与成本之踵:工程师必备的滤波电感选型避坑指南
滤波电感(Filtering Inductor)是利用电感元件对交流信号的阻碍特性(感抗XL=2πfL),专门设计用于抑制电路中高频噪声、消除电磁干扰(EMI)的无源元件。
2025-07-21
-
高频噪声克星:磁珠电感核心技术解析与全球产业格局
磁珠电感(Ferrite Bead)是一种由铁氧体材料制成的抗干扰元件,其核心功能是抑制高频噪声。不同于传统电感,磁珠利用铁氧体的高频损耗特性将电磁干扰转化为热能消耗,而非储存能量。从结构上看,磁珠由铁氧体磁芯和贯穿导体制成,形成“单匝线圈”结构,这种设计使其分布电容显著低于多匝绕线电感。
2025-07-18
-
涤纶电容技术全解析:从聚酯薄膜特性到高保真应用设计指南
涤纶电容(Polyester Film Capacitor),在电子元器件领域常被称为聚酯薄膜电容器,是以双向拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜为介质的电容器类型。这种电容器通过将金属电极附着在聚酯薄膜上,经卷绕工艺制成,具有独特的电气特性和物理结构。根据电极工艺不同,涤纶电容主要分为两类:箔式电极结构(如CL10、CL11系列)和金属化电极结构(如CL21、CL23、CBB系列)。金属化结构通过在真空环境下将铝或锌蒸发到薄膜上形成微米级厚度的电极,这一工艺差异带来了性能上的显著区别。
2025-07-10
-
IOTE 2025深圳物联网展:七大科技领域融合,重塑AIoT产业生态
2025年8月27-29日,深圳国际会展中心(宝安)将迎来IOTE第24届国际物联网展的科技盛宴。在全球AIoT技术深度赋能产业转型的关键节点,本届展会首次构建跨领域协同生态,强势整合通用人工智能(AGIC)、智慧商显、电子纸、行业智能解决方案、嵌入式系统、AI玩具及边缘计算七大前沿领域。通过推动“数据感知 - 智能决策 - 场景落地”全链路贯通,展会将加速智能制造迭代升级、助力智慧城市系统优化、重构智慧生活新范式,为500+参展企业搭建技术创新与产业升级的核心枢纽。
2025-07-01
-
IOTE 2025上海物联网展圆满收官!AIoT+5G生态引爆智慧未来
2025年6月20日,IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站在上海新国际博览中心-N5馆圆满落幕!在万物互联的时代浪潮中,物联网技术正以前所未有的速度冲刷着世界,推动着各行各业向智能化、数字化转型迈进。
2025-06-23
-
双核异构+TSN+NPU三连击!意法新款STM32MP23x重塑工业边缘计算格局
意法半导体宣布旗下STM32MP23x系列微处理器(涵盖STM32MP235/233/231)已正式量产,瞄准成本敏感型工业AI应用场景。作为STM32MP25系列的延伸产品,该系列在保留NPU神经处理单元、Cortex-A35+M33异构架构、Linux/RTOS双系统支持及带时间敏感网络(TSN)的高性能网络接口等核心功能的同时,通过精简16位DDR4/LPDDR4/DDR3L内存控制器及移除H.264硬件解码模块,实现成本优化,为工业边缘设备部署轻量级机器学习提供高性价比解决方案。
2025-06-17
-
高功率镀膜新突破!瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行
近日,瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研发的 HiPSTER 25 紧凑型高性能高功率脉冲磁控溅射(HiPIMS)脉冲电源成功完成首次运行。Ionautics 成立于 2010 年,长期深耕于电离物理气相沉积领域, HiPSTER 25提供高达 25kW 功率,不仅重新定义了行业高效运行模式,还极大提升了性能与能量效率。
2025-06-13
-
30+款新品齐发!南京派格测控正式发布自研模块化仪器仪表
在半导体ATE领域深耕多年,派格测控始终致力于为客户提供高精度、高可靠性的芯片测试解决方案,不断的提炼行业客户的需求,优化产品参数指标,经过数年潜心钻研,今天,我们迎来了一次重要的升级——正式发布自研模块化仪器仪表!
2025-06-10
-
安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China(上海)2025
近日,由武汉淡元格新型膜材料有限公司(以下简称Aquacells)自主生产的EIMD-HP 热水消毒型EDI(Electrodeionization)膜堆,在制药行业超纯水制备领域引发国内外高度关注。该产品凭借150次高温巴氏消毒后,性能依旧稳定如初的卓越表现,在3月荷兰阿姆斯特丹国际水处理展(Aquatech Amsterdam)及4月中国制药装备博览会上引发双重轰动。
2025-06-10
-
ST&高通ST67W611M1模块量产:Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
意法半导体(STMicroelectronics)与高通技术公司(Qualcomm Technologies)强强联手开发的集成式Wi-Fi 6和蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1,现已正式进入量产阶段。这标志着双方合作的“交钥匙”无线连接解决方案迈入商业化新里程。与此同时,重要客户Siana采用该模块的设计项目已宣告成功落地,显著缩短了其无线产品的研发周期。
2025-06-05
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
- 四大“超级大脑”驱动变革:英飞凌半导体赋能宝马集中式E/E架构
- 从涡流损耗分析到高密度架构:Bourns 在 APEC 2026 揭秘电源设计核心突破
- 迈向6G黄金频段:R&S携CMX500与AI工具集,定义未来网络测试新标准
- XMOS亮相Embedded World 2026:首发音频生成式SoC,共启边缘智能新纪元
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





