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第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代
十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。
2026-07-24
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AAI 2026：全新 AMD 开放机器人合作伙伴网络助力物理 AI 开发
AMD 今日在 Advancing AI 2026 大会上宣布推出 AMD Robotics Partner Network（AMD 机器人合作伙伴网络），汇聚广泛的硬件与软件合作伙伴生态系统，加速基于 AMD 平台的机器人和物理 AI 系统的开发与部署。该计划通过统一的 AMD 硬件和基于开放标准构建的软件基础，将原始设计制造商（ ODM ）、独立软件供应商（ ISV ）、仿真提供商、传感器与感知技术公司、安全与基准测试合作伙伴以及系统集成商连接起来。
2026-07-24
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英特尔发布2026年第二季度财报
英特尔首席执行官陈立武表示：“人工智能正在驱动对计算的空前需求。随着我们持续推进战略执行，英特尔已具备优势，通过CPU产品组合、定制芯片（ASIC）、先进封装以及广泛布局的晶圆制造网络把握长期增长机遇。第二季度业绩创下逾十五年来最强劲的营收增长表现，彰显了我们在提升执行速度、强化责任机制以及聚焦客户需求方面取得的积极成效。”
2026-07-24
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WAIC 2026三大热词背后，泰克测试方案筑牢AI落地根基
2026 WAIC的余温未散，“芯片算力”、“超节点”与“具身智能”三大热词不仅描绘了AI产业的未来图景，更宣告了行业从概念验证向大规模工程化落地的全面转型。然而，无论是构建庞大的算力集群，还是打造能够感知物理世界的智能体，底层硬件的稳定性与信号完整性都是不可逾越的“生死线”。在这场从“炫技”到“量产”的跨越中，泰克（Tektronix）凭借深厚的技术积淀，为这三大核心赛道提供了精准、高效的测试测量解决方案。
2026-07-23
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简化多轨电源系统的监控和时序控制
在现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)和其他基于多轨处理器的系统中，随着电源时序规则愈发严格、时序要求日益精准、电压容差不断缩小，电源管理变得越来越复杂。时序错误可能造成闩锁或器件永久性损坏，而监控不足可能导致无法及时发现故障，使系统稳定性受到影响。
2026-07-23
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智能感知，打造更智慧空间：晟瑞科技蓝牙Mesh PIR传感器采用Nordic nRF54L15 SoC
挪威奥斯陆 – 2026年7月22日 – 成立于2007年的中国企业深圳市晟瑞科技有限公司（Sunricher）在过去19年里一直致力于为商业、酒店和住宅市场打造智能照明控制解决方案。其产品组合涵盖支持Zigbee和 Bluetooth® Mesh调光的智能LED驱动器；各类控制器与传感器（包括PIR被动红外、微波雷达以及环境光传感器）；以及兼容 Matter、HomeKit、Alexa和Google Home的端到端照明平台。
2026-07-23
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破除通用大模型瓶颈！独立科学家卢鸿智博士发表「D-MAS」专精领域模块化Agent架构
随着全球大型语言模型（LLM）的算力竞赛进入瓶颈期，盲目追求千亿级参数规模与全能型（AGI）通用对话，正面临边际效益递减、推算成本昂贵以及专业领域频繁产生幻觉（Hallucination）等严峻挑战；为彻底解决企业端AI落地的实际痛点，知名独立科学家卢鸿智博士（Dr. Hung-Chih Lu）于今日正式公布创新的D-MAS（Domain-Specific Modular Agent System，特定领域模块化代理系统）架构；该架构亦被定义为垂直领域操作系统（V-OS），旨在引领企业AI应用从「通用聊天对话框」全面跨入「高精度垂直生产力系统」的新时代。
2026-07-23
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WAIC观察：智能体加速走向终端，软硬件协同成为AI落地关键
2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，一个产业趋势愈发明确：随着大模型能力持续成熟，AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。
2026-07-23
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WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点，支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道，市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的技术底座。
2026-07-23
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Teledyne e2v 依托辐照测试结果强化宇航级ADC 产品
法国格勒诺布尔，2026年7月16日 —— Teledyne e2v Semiconductors 今日宣布，其面向高要求航天载荷及关键任务应用开发的 EV10AS940 模数转换器取得新的辐照测试结果。EV10AS940 是一款 10 位分辨率、12.8 GSps采样率 、支持 Ka 波段的模数转换器。
2026-07-22
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Token 经济安全效率基石：LoRa 重构机房智能网联监测体系
在大模型驱动万卡集群加速规模落地，Agentic AI走入工作与生活的当下，世界已进入Token经济时代。数据中心的机房环境直接决定“Token工厂”能否稳定运行，进而决定Token的生产效率。面对传统机房监测技术在布线、覆盖与电池续航上的痛点，基于Semtech LoRa技术的全无线、长续航、强穿透环境监控方案，为算力资产的感知层提供了可靠路径，厦门四信基于LoRa技术开发了完整的机房的环境监测方案已得到了广泛的应用。
2026-07-22
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WAIC 2026开幕：曦智科技创始人沈亦晨博士再登主论坛，超节点方案连续两年入选SAIL奖
在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，曦智科技在主论坛与行业奖项两大舞台上接连迎来高光时刻。曦智科技创始人兼董事长沈亦晨博士再度登上WAIC主论坛舞台，与全球AI领域顶尖代表同台论道；与此同时，曦智科技超节点解决方案也实现了最新突破，连续第二年摘得SAIL系列荣誉。
2026-07-22
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