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不占DIMM插槽的弹性扩容：宜鼎CXL AIC扩展卡支持DDR5 RDIMM/VLP灵活配置
在5G通信、AI推理与实时数据处理等边缘应用迅猛发展的背景下，系统对内存容量、带宽及低延迟的需求日益攀升，而传统DIMM插槽数量限制已成为性能扩展的瓶颈。为此，全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC扩展卡。该产品基于先进的CXL 2.0架构，通过标准PCIe Gen5 x8接口，在不占用传统内存插槽的前提下，为边缘系统提供最高256GB的额外内存容量与高达32GB/s的传输带宽，以紧凑的HHHL外形设计专为空间受限的边缘计算环境打造，助力突破既有硬件架构限制。
2026-02-25
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24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出世：将大模型直接“刻”进硬件
由前AMD集成电路总监、Tenstorrent创始人柳比萨·巴吉克（Ljubisa Bajic）领衔，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2亿美元融资并推出首款将模型权重直接固化于硬件的HC1平台。这款仅由24人团队耗时两年打造的芯片，宣称能将Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000个token，成本仅为传统GPU方案的几十分之一，甚至有望让大模型推理进入“亚毫秒级”时代。
2026-02-25
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意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务，扩展传感器实力
2026年2月10日，全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）正式宣布完成对恩智浦半导体（NXP）MEMS传感器业务的收购。这项始于2025年7月的战略交易在获得监管机构全面批准后顺利落地，重点聚焦于汽车安全与非安全类产品及工业应用传感器领域。此次收购不仅标志着意法半导体在全球传感器市场实力的显著增强，预计还将在2026年第一季度为公司带来约四千余万美元的额外收入贡献，进一步巩固其在多重电子应用领域的领先地位。
2026-02-24
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瑞萨、意法、华为、国芯：谁在定义下一代AI MCU？
据IoT Analytics最新预测，受自动化升级、LPWAN普及及AI边缘化迁移的多重驱动，全球物联网MCU市场规模将于2030年突破73亿美元，年复合增长率达6.3%。这一增长背后，是AI技术对MCU生存逻辑的彻底重构：通过集成NPU、扩展专用指令集（如Arm Helium与RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、实时性与算力之间的传统博弈，让端侧本地智能推理成为现实。
2026-02-24
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依托在线资源中心，贸泽电子为电机控制领域工程师赋能增效
2月10日，贸泽电子（Mouser Electronics）依托其在线电机控制资源中心，为工程师深耕电机控制设计领域、打造优质设计提供强力支撑。先进电机控制技术通过精准调控电机速度、扭矩与位置，成为新一代交通出行及电动汽车（EV）系统升级的核心，既能提升运行效率，更能有效延长续航里程，同时在电动自行车、无人机、机器人等多领域落地应用，凭借技术创新简化设计流程、优化用户体验，而贸泽搭建的全方位资源库与丰富元器件供应，正为工程师整合创新技术、突破设计瓶颈提供全方位助力。
2026-02-10
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意法半导体公布2025年第四季度及全年财报
2026年1月30日，意法半导体（STMicroelectronics，STM）发布2025年第四季度及全年财报。其中，四季度净营收33.3亿美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托个人电子产品增长及产品组合优化；全年净营收118亿美元（同比降11.1%）。财报同时给出2026年一季度展望，预计净营收中值30.4亿美元、毛利率33.7%，同比增长将提速，另详细披露了各业务板块、现金流等核心信息，为市场提供全面参考。
2026-01-30
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瑞萨电子携手MIKROE推出远程调试方案，打破嵌入式开发硬件壁垒
2026年1月28日，嵌入式解决方案领域创新企业MIKROE与全球半导体巨头瑞萨电子达成多年期微控制器（MCU）开发工具支持协议，以技术协同重构嵌入式开发生态。此次合作不仅覆盖瑞萨500款热门MCU及新品的开发工具适配，更落地瑞萨首个Planet Debug远程板场，依托MIKROE的NECTO IDE、Click板等核心产品与CODEGRIP技术，打破硬件采购与地域限制，让全球开发者实现无硬件投入的实时远程调试，为嵌入式项目研发提速、降本注入新动能。
2026-01-28
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VIOC技术：LDO性能优化与电源管理协同的核心路径
本文作为电压输入至输出控制（VIOC）应用于低压差稳压器（LDO）系列文章的第二部分，在第一部分基础概念之上，深入剖析VIOC系统设计逻辑，详解新一代LDO凭借恒定输入输出电压差所实现的高电源电压抑制比（PSRR）、优化功耗及可靠故障保护等核心性能优势；同时依托LTspice®仿真、演示硬件等参考设计与评估方法，降低VIOC技术的应用门槛，还进一步探讨其在负电压拓扑中的集成路径，并梳理早期基于分立元件、传统LDO架构的实现方案，揭示VIOC在优化开关稳压器与LDO协同工作、赋能现代电源管理系统多样化方案开发中的关键价值。
2026-01-27
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强强联合！Nordic携手立创商城，深耕中国低功耗无线物联网市场
近日，全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor与国内知名电子元器件电商平台立创商城正式达成授权合作，立创商城成为Nordic官方授权代理商。此次合作整合了Nordic在低功耗无线技术领域的标杆实力与立创商城成熟的供应链及服务体系优势，不仅为中国开发者和企业客户搭建了更便捷高效的Nordic产品采购通道，还将通过联合技术支持体系强化本地化服务，助力低功耗无线技术在物联网多领域的创新应用落地，为国内电子产业创新注入新活力。
2026-01-26
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IP厂商的战略破局与价值重构——对话Ceva高管
智能时代浪潮下，芯片架构正经历深刻变革，IP厂商既需坚守中立性与规模效率的核心优势，又要在通感算智一体化趋势中锚定自身战略价值，面临着技术重心转移与生态竞争升级的双重挑战。作为IP领域的标杆企业，Ceva以超过200亿台搭载其IP的设备出货量，构建了连接、感知与推理三大战略支柱，在技术演进、商业模式创新与生态壁垒构建上形成了独特路径。本次访谈，Ceva市场情报部副总裁Richard Kingston将深度拆解IP厂商如何应对高端定制化需求、开源架构冲击及Chiplet设计带来的挑战。
2026-01-23
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一文读懂基于ADI方案的2型充电桩IC-CPD开发指南
在设计与开发符合国际规范的2型交流充电桩（EVSE）时，工程师不仅需要深入理解IEC 61851-1与IEC 62752等核心标准，更面临着如何高效实现车辆连接、安全控制与可靠通信的工程挑战。本文将以ADI（亚德诺半导体）提供的最新参考设计为实践蓝图，系统阐述充电桩内部线缆控制与保护器件（IC-CPD）的软硬件设计要点。文章将深入解析电动汽车与充电桩之间进行“对话”的关键——控制引导（CP）信号波形及其对应的各种充电状态，并结合实测调试信息，为开发者提供一套清晰、实用的设计指南，旨在化繁为简，助力加速产品合规落地。
2026-01-23
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年国际消费电子展（CES），通过技术演示、主题演讲及核心产品发布，全面展示物联网领域创新成果。此次展会，芯科科技推出适配Zephyr开源实时操作系统的全新Simplicity SDK，提供嵌入式开发企业级方案，同时展演蓝牙信道探测、AI/ML单芯片无线电机控制等前沿技术，依托生态合作与行业分享，彰显其在低功耗蓝牙、Wi-Fi领域的技术积淀与生态影响力。
2026-01-23
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