-
飞思卡尔推出首款15W Qi兼容的无线充电解决方案
飞思卡尔半导体日前推出业界首款15 W Qi兼容的无线充电解决方案，进一步扩展了其无线充电产品组合，使用户距离无线物联网未来(Internet of Tomorrow)又近了一步。与传统的USB及其他流行的有线技术相比，这款新解决方案能够加快充电速度，并支持为平板电脑、便携式医疗设备及其他大型设备快速充电。
2014-12-10
-
美国柏恩收购Komatsulite，在可充电锂电安全
防护方面如虎添翼美国柏恩(Bourns)，宣布收购日本Komatsulite Mfg. Co., Ltd(小松)及其子公司所有的在外流通股份。Komatsulite总部位于日本大阪，是可充电锂电池安全防护装置领域的领导者。
2014-12-08
-
康佳特推出面向深度嵌入式系统的
Qseven英特尔 凌动 计算机模块德国康佳特科技，在其成功的Qseven产品系列中推出第一款"Headless" 计算机模块。congatec Qseven Headless 模块基于全新英特尔® 凌动™ 处理器 E3805（ 1M高 速缓存，1.33 GHz， 3WT DP），是面向无图形输出需求的深度嵌入式系统的一款经济、节能的解决方案。
2014-12-08
-
首届大联大智能飞行器设计大赛圆满落幕
大联大控股宣布，首届“大联大智能飞行器设计大赛（WPG i-Design Contest）”于12月5日在北京成功举办，吸引了三百多名飞行器爱好者、高校师生等专业人士前来观赛。本次大赛由大联大主办，恩智浦半导体（NXP）为白金赞助商，并特别邀请中国航空学会、中国半导体行业协会和中国电子学会通信产业分会担任指导单位。
2014-12-08
-
德国康佳特十年有成 2020全球前五大目标看中国
德国康佳特科技（congatec AG，以下简称康佳特），于2014年11月26日举行中国首次媒体见面会。康佳特于2014年深入布局中国与亚洲市场，全球总裁格哈特 艾迪（Gerhard Edi）表示，期许公司在2020年成为全球前五大嵌入式计算机解决方案供应商。
2014-12-02
-
5.2寸屏+64位处理器，三星Galaxy A7如何？
为了抢占中端市场，三星推出了全新系列机型Galaxy A，均采用金属机身设计。Galaxy A7支持NFC、LTE网络及5GHz WiFi，机身宽度为75mm，长度为150mm，配备5.2英寸显示屏，分辨率为1920×1080，搭载64位骁龙615处理器，内置2GB运行内存和16GB存储空间，主摄像头为1200万像素。
2014-12-01
-
e络盟为亚太区推出TE Connectivity小型设备元器件方案子站
e络盟日前宣布携手TE Connectivity（TE）推出最全面的机电及电子组件产品，可广泛适用于空间受限的应用领域。该系列产品解决方案可提供小型封装尺寸与轻薄型产品，可最大限度地提升板上空间与整体系统配置以及应用价值，从而有利于轻松实现更高的数据速率、增强的防护能力及更小封装。
2014-11-25
-
ECS最新SMD石英晶体产品组合：ECX-3SX和ECX-32-CKM
ECS Inc. International发布其市场领先的ECX-3SX SMD石英晶体的扩展产品，新产品具有更严格的稳定性和容差水平。新增石英晶体产品组合瞄准制造需要超高稳定性和超高可靠性的高密度器件的SMT生产线。
2014-11-24
-
R&S IQR I/Q数据记录仪数据速率提升50%，存储空间翻倍
罗德与施瓦茨公司一直致力于加强R&S IQR100 数字I/Q数据记录仪的功能。新版本的固件可以把数据速率从66 Msample/s提高到几乎100 Msample/s，并且，可更换的存储硬盘容量从1 Tbyte扩展到2 Tbyte。
2014-11-24
-
“智社会 人为本”——东芝推出全新企业理念
日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝参加了于2014年11月16日至21日在深圳会展中心举办的第十六届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）电子展。并于11月17日在深圳马哥孛罗酒店举办新闻发布会，推出其全新的企业理念—“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires（智社会 人为本 以科技应人类之求）”，及其最新的技术和产品。
2014-11-20
-
Littelfuse将于2014德国慕尼黑电子展推出
新电路保护、功率控制和传感技术Littelfuse宣布将于11月11日至14日在2014德国慕尼黑电子展上展示其最前沿的电路保护技术，包括半导体产品的一整套产品组合。（A6馆，250号展位；B1馆，235号展位）。
2014-11-11
-
e络盟为亚太区进一步扩展圆形重载连接器产品系列
e络盟日前宣布新增来自ITT Cannon、Amphenol、TE Deutsch、Cinch及Souriau等全球领先供应商的最主要高性能圆形连接器产品系列，进一步丰富了已超过15万的工业及军工圆形连接器产品库存。用户现可通过e络盟购买新增的坚固耐用的高性能连接器系列产品，用于军工、工业及商业应用领域，且支持快速发货。
2014-11-10
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 万有引力极眸G-VX100芯片：打破垄断，重塑AI眼镜底层逻辑
- 解决 Qt 应用启动阻塞问题：systemd 服务配置全解析
- 嘉立创ECAD软件上线，构筑国产工业软件新底座
- 如何利用双MCU发挥GMSL在车载系统中的全部潜能？
- 特瑞仕半导体株式会社发布XC9711 系列新品降压 DC/DC 转换器
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
