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升压芯片选型经验,让你的设计无后顾之忧

发布时间:2015-09-14 责任编辑:sherry

【导读】如何选择符合设计需求的芯片呢?我想不光是新手,就算是老手也很多时候会显得很头痛。特别是面对形形色色的升压芯片的时候。那么有没有什么好的方法去选择呢?你有福罗!小编为大家找到一份密报:关升压芯片的选择经验,让你的选择无后顾之忧。
 
市面上的升压芯片多种多样,如何选择符合设计需求的芯片就成为了很多新手比较头疼的问题。实际上,升压芯片的选择很大程度上需要一定的经验积累,不过本篇文章将为各位新手带来有关升压芯片的选择经验,减少大家在搜索资料过程中耗费的时间。
 
升压芯片中的参数
 
很多人在选择升压芯片时都会关注参数,那么这些参数是干什么的呢?参数是指输入输出电压,一般而言,DCDC输入电压范围较宽,不过还是尽量接近实际输入值,这样效率较高。 其次看是否隔离输出,这一点需要结合设计。一般第一级电源采用隔离型较好,内部用于不同电压等级的应用,可采用非隔离型,降低成本。当然,如果作为输入或输出隔离器件使用,如需要两侧供电的光电隔离器等。还要看纹波和电磁兼容性能,一般工业应用选择IEC三级就够了。最后还要看效率,效率越高,电路板能耗越小,重要的是发热也小。
 
12V升300V的设计需要什么样的升压芯片?
 
这种跨度较大的变换一般是新手们最关心的问题,但是这样的升压要求对芯片要求耐压实在太高,一般来说不会直接用芯片去推,而是IC外接高耐压的大功率管来推动,然后输出电压经电阻分压后反馈给DCDC控制IC,这是一个可行的方案。以我所知这么高耐压的DCDCIC还没有,就算有也好难买得到。
 
这种跨度非常高的升压芯片几乎不可能存在,即便存在,普通用户也是无法买到的。
 
本篇文章对关于升压芯片参数的选择问题进行了大致的总结,希望能够帮助到对此方面知识有需求的设计者。
 
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