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利用LTspice®的FFT分析功能测量电容器有效纹波电流
本文为电源设计人员提供了一套行之有效的方法，用于测量开关电源中铝电解电容(Al-Ecaps)的有效纹波电流，该参数是估算电容使用寿命的关键依据。这套方法借助LTspice处理实测数据，能够精确计算有效纹波电流，而纹波电流正是导致电容内部发热、加速性能衰减的核心诱因。这套方法将示波器采集的数据转...
2026-06-25
LTspice FFT 测量 电容器 纹波电流 铝电解电容
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摩尔线程亮相MWC上海，全栈智算矩阵赋能云边端
2026年6月24日，上海——今天，2026上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）正式开幕，聚焦6G、移动AI、具身智能等前沿领域。本届大会首次设立“北京方案展”，以“众智启新·北京方案”为主题，汇聚多家头部企业、高校及科研机构，展出百余项重要技术进展，集中展现北京智能经济与科创产业丰硕成果。
2026-06-25
摩尔线程 GPU
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Pragmatic半导体首次亮相2026 MWC上海， 重点展示柔性半导体代工能力
在2026年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，柔性半导体先驱Pragmatic半导体亮相英国馆（展位号N4 E26），这是公司首次在中国市场系统性地展示其晶圆代工业务的核心能力与价值，赋能本土及全球客户在物联网、智能穿戴、品牌保护及边缘计算等领域的创新。
2026-06-25
芯片制造 半导体 MWC 柔性半导体
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什么是物理AI？它对芯片意味着什么？
在飞速迭代的科技领域，随着技术创新不断突破认知边界，新的产品定义与专业术语层出不穷。行业讨论的焦点，已从以云端为主的人工智能、工业物联网（IIoT），转向嵌入式智能与边缘AI（Edge AI）。而近期备受关注的全新概念，便是物理AI（Physical AI）。
2026-06-25
人工智能 工业物联网 嵌入式
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高通加速多元化布局，全面发布数据中心战略，预计未来三到五年迎来多个关键拐点
2026年6月25日，纽约——身处人工智能（AI）时代中心的互联计算领域领军企业，高通公司今日在其2026年投资者日上，宣布加速推进多元化战略，并发布了面向数据中心的整体战略，标志着公司在整个计算连续体的各个层级将开启全新的增长。
2026-06-25
高通 数据中心 智能体
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电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？
《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。我们已经介绍过兆瓦级充电系统架构、双有源桥的应...
2026-06-25
电动汽车 快速充电 分立器件 PIM模块 充电桩
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以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）6月25日宣布，将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展，全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术（ICT）、工业与能源等领域的创新产品，以及系统级解决方案。
2026-06-25
TDK
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