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亮相2026世界新能源汽车大会 日产发布AI定义汽车战略 深化在华全球化布局
9月22日，由中国科学技术协会、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部联合主办的2026世界新能源汽车大会（WNEVC）在海南海口正式召开。大会以“转型升级·韧性增长”为主题，邀请全球各国政产学研界代表，围绕前沿技术创新驱动、产业链供应链安全、全球合作等热点问题展开研讨。日产汽车首席技术...
2026-09-24
日产汽车 新能源转型
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打破入门级性能桎梏 星宸Comake Pi D3以越级配置重塑边缘AI开发板市场
2026年9月，星宸科技旗下Comake开发者平台正式推出全新入门级视觉边缘计算开发板Comake Pi D3。针对当下边缘AI开发板市场高端产品价高、入门产品性能缩水的行业痛点，这款新品依托星宸自研SCM8003G AI主控芯片，实现了入门级定价、中高端性能的越级体验。设备不仅搭载8TOPS算力、8K高清解码能力，还...
2026-09-24
星宸科技 Comake Pi D3
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英飞凌碳化硅技术赋能麦田能源 户用储能系统性能斩获行业顶尖佳绩
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。麦田能源采用英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封装，将开关...
2026-09-24
英飞凌 麦田能源
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斩获双重行业大奖！Semtech LoRa Plus LR2021收发器领跑新一代物联网技术创新
近日，升特半导体（Semtech）旗下LoRa Plus™ LR2021收发器再获行业权威认可，一举拿下2026年EDGE设计创新奖通信与网络类别大奖，此前该产品已斩获2026深圳国际物联网博览会IOTE金奖创新产品奖。作为搭载第四代LoRa IP的全新收发器芯片，LR2021凭借多频段兼容、多协议适配、低成本、高能效等诸多创新...
2026-09-23
Semtech LoRa Plus LR2021 2026年EDGE大奖
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HERE与蔚来深化战略合作 位置智能技术覆盖蔚来欧洲全系车型
全球位置智能服务商HERE Technologies与智能电动汽车企业蔚来宣布升级战略合作，双方合作范围从firefly萤火虫车型全面拓展至蔚来欧洲全系车型。依托HERE车规级地图能力与实时流式更新技术，结合蔚来智能驾驶自研体系，双方将持续优化欧洲市场智能导航体验，精准适配当地路况与交通规则，持续迭代NOA...
2026-09-23
HERE 蔚来
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意法半导体推出新一代紧凑型智能功率模块 体积大幅缩减适配家电与工业驱动场景
意法半导体全新发布SLLIMM Compact小型低损耗塑封智能功率模块系列，推出首款量产产品STGI15C60S。新品依托直接覆铜基板工艺打造，在极小封装尺寸内集成完整600V三相IGBT逆变桥，相较传统同类型DBC封装产品面积缩减超30%。凭借紧凑结构、高效散热、优异电磁兼容性能与完备的内置保护机制，这款中低...
2026-09-23
意法半导体 SLLIMM Compact
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骁龙峰会展望行业新趋势 高通定义以人为本的智能体时代
在本届骁龙峰会上，高通明确提出行业正式迈入全新的智能体时代。AI正在彻底改变以往被动应答的工具属性，逐步成长为能够理解场景、预判需求、自主协同处理事务的智能协作伙伴。高通指出，终端侧推理将成为智能体时代的核心支撑，骁龙平台凭借跨终端适配能力，覆盖手机、PC、汽车、音频设备等全品类...
2026-09-23
骁龙峰会 智能体时代的处理器
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