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云栖大会重磅升级 千问AI平台全面迈入Agent生产落地阶段
9月22日，2026云栖大会MaaS & Agent技术主论坛上，阿里巴巴正式官宣千问AI平台全面升级。本次升级以推动智能体规模化落地产业生产为核心，在原有模型服务基础上，新增完整智能体服务体系与行业AI解决方案能力，并上线API优速模式、Agent Studio、千问AI座舱等多项全新能力。平台不再局限于基础模型...
2026-09-23
千问AI 全面升级
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Semtech量产50G前传芯片方案 助力5G-Advanced网络规模化升级
随着终端多模态交互、云端智能推理等应用快速普及，移动通信上行流量迎来大幅增长，倒逼5G-Advanced网络加速向50G光接口架构迭代。针对行业规模化部署需求，升特半导体（Semtech）全新50G无线传输产品组合已实现全面量产，可适配10km、15km双向传输及波分复用等多种前传链路场景。该套成熟芯片解决...
2026-09-23
Semtech 5G-Advanced
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通过物理智能为人形机器人构建信任
人形机器人正从演示场景逐步落地至工厂、仓库、医疗及其他人机共用空间。在这类场景中，运行成效的核心标准是：在现实环境的各类不确定因素下保持持续、稳定运转。移动能力拓展行动范围，灵活操作能力丰富作业功能，但人形机器人的规模化应用，离不开数据与信任两大基石。数据为AI模型、习得策略及...
2026-09-23
人形机器人 AI
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意法半导体推出紧凑型SLLIMM智能功率模块，体积大幅缩减适配家电与工业驱动场景
2026年9月22日，意法半导体正式发布全新SLLIMM Compact紧凑型低损耗智能功率模块。首款量产型号STGI15C60S采用全新小型化DBC封装，相较传统方案面积缩减超30%，在紧凑机身内集成完整600V三相IGBT逆变桥，凭借优异的能效表现、散热性能与完善的安全保护机制，广泛适配工业电机驱动、空调、热泵及各类...
2026-09-22
意法半导体 SLLIMM Compact
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艾迈斯欧司朗传感方案落地vivo X500 Pro Max，全面升级旗舰手机视觉影像体验
9月22日，艾迈斯欧司朗宣布影像与显示协同技术方案正式搭载于vivo全新旗舰X500 Pro Max机型。方案整合屏下光谱感知、多区dToF深度感知、环境光谱与频闪检测三大核心传感能力，从屏幕显示、对焦抓拍、色彩成像三大维度实现全方位优化，依托双方技术协同优势，大幅提升手机在复杂光线、动态场景下的视...
2026-09-22
艾迈斯欧司朗 vivo
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贸泽电子备货Nordic Semiconductor多款无线连接新品，丰富IoT开发方案选型
作为Nordic Semiconductor长期授权代理商，贸泽电子现已上架多款全新开发套件与评估产品，覆盖低功耗蓝牙、蜂窝物联网、卫星通信及电源管理等多个技术方向。全系新品现货可发，能够充分满足工业物联网、智能家居、AR/VR、边缘AI等多元场景的产品开发与测试需求，进一步完善无线物联网硬件开发选型体...
2026-09-22
贸泽 Nordic Semiconductor
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Cadence携手ADI升级新一代DSP架构，车载音频处理器性能跃升5倍
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与ADI达成深度技术合作，依托Tensilica IP技术联合打造全新SHARC-FX处理器内核，推出新一代ADSP-SC84x/2184x车载音频处理器平台，进一步巩固 ADI 在高端车载音频解决方案领域的行业领先地位。此次合作将 Cadence 高度优化的 Tensilica DSP 架构引入 ADI...
2026-09-22
楷登电子 ADI
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