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乘新基建东风，NEPCON ASIA 2020同期活动解读行业机遇
备受行业期待的NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）将于8月26-28日在深圳会展中心盛大启幕。在国内电子制造行业迎来复苏曙光的关键时刻， NEPCON ASIA 2020将从源头引领电子制造产业“战疫”后的全新开局，助力行业逆势向上，缔造更大发展商机。
2020-08-05
新基建 NEPCON ASIA 5G 人工智能 工业互联网
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不加组件也不涨尺寸，教你如何改善你的无线充电器！
小尺寸可穿戴设备越来越多地采用无线充电，因为这样无需使用充电线，在设备上也无需配备外露式接口。对于充电电流小于10 mA的应用，由于功耗很低，因此无需在无线充电器接收器和发射器之间实施闭环控制。
2020-08-05
无线充电器 可穿戴设备
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芯片级封装有助于便携式医疗设备减小尺寸并减轻重量
借助晶圆级芯片级封装，介入性检测、医学植入体、一次性监护仪等便携式医疗设备的设计师可以减小尺寸、降低功耗需求。
2020-08-05
芯片级封装 便携式 医疗设备 减小尺寸
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Xilinx助力百度Apollo自动驾驶计算平台ACU量产下线
2020 年 8 月 5 日，中国苏州（百度 Apollo 自动驾驶计算平台 ACU 量产下线仪式） —— 自适应和智能计算的全球领导者赛灵思公司（纳斯达克股票代码：XLNX）今天宣布，搭载赛灵思车规级芯片平台 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 的百度 Apollo 自动驾驶计算平台 ACU （ Apollo Computing Unit ）于伟创力中...
2020-08-05
Xilinx 百度 Apollo 自动驾驶 ACU
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DC/DC降压型变换器的接地反弹讲解
DC/DC降压型电路在日常的电路设计中经常遇到，这些电路的接地节点会聚快速变化的大电流。当接地节点移动时，系统性能会遭受影响并且该系统会辐射电磁干扰（EMI）。
2020-08-05
DC/DC降压型变换器 地反弹
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可提高碳化硅MOSFET可靠性的东芝新器件结构问世
东京——东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）今日宣布了一种可提高碳化硅（SiC）MOSFET[1]可靠性的新器件结构问世。相较于东芝的典型器件结构，MOSFET内嵌的肖特基势垒二极管[2]（SBD）可在抑制导通电阻增大的同时，将器件结构的可靠性提高10倍以上[3]。
2020-08-05
碳化硅 MOSFET 可靠性 东芝 新器件结构
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“零漂移”霍尔效应电流传感器
在电动汽车和工业自动化的蓬勃发展的推动下，我们已经看到 用于监视系统性能的高压和交流连接电子设备的数量有所增加。通常可以使用电流传感器来满足该需求，该电流传感器用于测量系统以及随后控制系统。
2020-08-05
零漂移 霍尔效应 电流传感器
- 具集成型电压限制功能的3A、1MHz降压模式LED驱动器
- 模拟电源和数字电源
- 利用模拟开关实现555自激振荡器的脉冲转换
- 具备负载断开功能的同步升压转换器SGM6612A
- 消除影响JESD204B链路传输的因素
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
