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2026 IPC CEMAC电子制造年会聚焦产业创新发展，议程亮点抢先看
2026年7月29日— 随着人工智能、先进封装等技术在电子制造领域加速应用，如何推动技术创新落地、深化产业链协同、提升核心制造竞争力，成为行业普遍关注的议题。为搭建产业技术交流协作平台，助力企业对接前沿技术与创新资源，2026 IPC CEMAC电子制造年会将于2026年9月17日至18日在上海中心大厦举办。
2026-07-29
产业创新 IPC标准 数字化 电子封装
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登陆港交所之后，曦智科技如何引领中国硅光芯片新变革？
近期，硅光技术在市场端与厂商侧均呈现出空前热度，备受各方关注。今年4月，曦智科技作为全球AI硅光芯片第一股，正式登陆港交所，引发很大关注。
2026-07-29
曦智科技 光互连 光交换 光计算
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日产Formula E车队在主场的东京站大奖赛周末以双积分完赛
上周末，日产Formula E车队在主场东京站大奖赛以两轮比赛均收获积分完赛。奥利弗·罗兰德（Oliver Rowland）在周六的比赛中获得第七名，随后在周日于日本首都东京首次举办的夜赛中取得第四名。队友诺曼·纳托（Norman Nato）在周末的第二场比赛中强势反弹，夺得第六名，确保了车队以双积分完赛。凭借...
2026-07-29
日产Formula E车队
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达尼森发布新款紧凑型、高精度（ppm级）DP12IP系列电流传感器
丹麦塔斯特鲁普，2026年7月29日…面向苛刻应用的高精度电流感应传感器领域的领先企业Danisense（达尼森）现推出全新高精度DP12IP 电流传感器，专为空间有限的PCB 安装电力电子设备，提供隔离式直流与交流电流测量。
2026-07-29
Danisense 电流传感器
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莱迪思半导体完成收购 AMI
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布完成对 AMI 的收购。本次收购于2026年5月4日首次公布，双方合作将打造业内业界领先的安全管理与控制平台。此次收购预计将在非GAAP准则下提升其毛利率、自由现金流和每股收益，并助力莱迪思实现在2026年底前年营收超过10亿美元的目...
2026-07-28
莱迪思 AMI
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宇树科技：预计今年机器人出货至少翻倍，未来或考虑海外生产
IT之家 7 月 28 日消息，据日经亚洲今天（28 日）报道，宇树科技计划今年大幅扩充产能，随着海外需求增长，未来还可能在海外组装机器人。
2026-07-28
宇树科技 机器人
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宝马第 5 万辆新世代 iX3 下线，创品牌车型投产爬坡最快纪录
IT之家 7 月 28 日消息，宝马的动作比预想中更快，旗下匈牙利德布勒森（Debrecen）工厂已经完成了第 5 万辆新世代（Neue Klasse）家族 iX3 的生产。
2026-07-28
宝马
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