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蔚华科技先进封装论坛落幕，发布 SP7000G TGV 微裂纹扫描系统，助力 Glass Core 量产
9 月 8 日，蔚华科技举办先进封装关键技术论坛，围绕 Glass Core 与 TGV 在 AI、HPC 领域的发展机遇与量产难点展开研讨，康宁、DNP、技嘉等行业专家到场分享技术进展。论坛同期，蔚华正式对外发布 SP7000G TGV 微裂纹快速扫描系统，这款设备可完成大尺寸玻璃基板的快速全片无损检测，为下一代玻璃基...
2026-09-09
蔚华科技 Glass Core
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新品开售｜贸泽电子上架英飞凌TLE4978高精度高带宽电流传感器
2026年9月，全球知名电子元器件授权分销商贸泽电子正式上架英飞凌全新XENSIV™ TLE4978高带宽电流传感器。这款器件采用专利混合霍尔与线圈架构，具备超高带宽、超低噪声与高精度检测能力，可精准匹配碳化硅、氮化镓等宽禁带功率器件的高频工作特性，广泛适用于AI数据中心电源、车载充电、光伏逆变、...
2026-09-09
贸泽电子 XENSIV TLE4978
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容量性能双突破，TDK扩充CN系列低电阻软端子贴片电容产品矩阵
随着AI服务器、人形机器人、新能源汽车及工业设备快速普及，48V电源架构成为行业主流，市场对高压、大容量、高可靠性贴片电容的需求持续攀升。针对传统软端子MLCC等效串联电阻偏高、容量不足的行业短板，TDK全新扩充CN系列低电阻软端子SMD MLCC产品阵容。这款3225封装、100V/10μF的X7R特性电容，通...
2026-09-09
TDK X7R MLCC
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Abracon发布全新微型石英晶体，以极致尺寸与低功耗赋能IoT终端小型化升级
随着可穿戴设备、物联网传感器、资产追踪标签等终端产品持续向小型化、轻量化、低功耗方向迭代，传统石英晶体封装尺寸过大、功耗偏高的问题，逐渐成为硬件设计的主要桎梏。针对行业痛点，Abracon全新推出ABS04、ABS04A两款超小型32.768kHz音叉石英晶体，采用1.2×1.0×0.5mm微型封装，占地面积仅为传...
2026-09-09
Abracon ABS04、ABS04A
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适配高速AI算力网络，Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及
AI算力需求持续爆发，传统光互联架构在带宽、功耗、散热和集成密度上的短板日益凸显，近封装光学、共封装光学成为数据中心技术升级的核心方向。为适配行业转型趋势，Semtech正式推出全新224G线性跨阻放大器与驱动器产品组合，全面面向AI集群、超大规模数据中心的高速光引擎场景开发，适配1.6T至12.8...
2026-09-09
Semtech 224G TIA
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Electra Mining Africa 2026：福伊特发布全新矿山集成电驱系统PowerDrive Mining
在2026南非约翰内斯堡国际矿业与电力展上，福伊特正式推出全新矿山高效电驱集成系统PowerDrive Mining。作为专为矿山带式输送机打造的一体化驱动解决方案，该设备整合传动、制动、逆止核心部件，搭配专属BeltControl智能控制系统，实现设备平稳启停、多机协同运行。依托预制化、高集成的产品设计，...
2026-09-09
福伊特 PowerDrive Mining
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从 6 英寸向 8 英寸升级，DB HiTek 打造全流程 SiC 代工平台，发力功率半导体
韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 DB HiTek 宣布，其 1200V 碳化硅 MOSFET 工艺顺利完成可靠性认证，建成全球首套完整 8 英寸 SiC 代工工艺流程。目前第一代、第二代工艺 PDK 已交付客户，第三代 PDK 预计 11 月推出，可帮助客户将产品开发周期缩短一年以上。整套工艺面向新能源车、新能源及工业功率设备市...
2026-09-09
DB HiTek MOSFET
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