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聚焦AI与工业软件融合，2026浩辰软件产品创新峰会召开
2026年6月16-17日，以“纵横智绘•万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”在西安举办。浩辰软件首次系统性发布AI战略与产品矩阵，除了优势产品浩辰CAD 2027、浩辰BIM 2027、浩辰3D 2027之外，还重磅发布了云原生CAD系列新品、AI设计智能体、AI识图、AI渲染等领域的新产品及功能，并正式启动开发...
2026-06-17
AI 工业软件 CAD
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Arm端侧图形如何重塑手游？NSS、NFRU与NSSD三大技术是关键
商业与技术洞察公司Gartner预测到2030年，超过十分之一的企业将转型成为AI优先型企业，并在AI智能体、语义技术、融合型数据和分析（D&A）平台的应用方面领先竞争对手。这三个领域是数据和分析重要趋势的核心驱动力。
2026-06-16
Gartner 数据 智能体
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西部电博会·元器件展区——看遍元器件新趋势
电子元器件作为各类电子设备的基础单元，门类庞杂、应用广泛，其技术水平与生产能力直接决定着电子信息产业的发展高度。电子元器件产业不仅是推动电子信息制造业持续增长的关键引擎，更是保障产业链供应链安全稳定的重要基石。在数字化、智能化浪潮席卷全球的当下，元器件产业的每一次技术突破，都...
2026-06-16
电子元器件 AI算力 储能 低空经济
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Day-0支持｜摩尔线程率先完成MiniMax M3大模型适配
6月12日，MiniMax新一代原生多模态旗舰模型 M3正式开源。同日，摩尔线程旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000已完成对该模型的Day-0极速适配。这是国产大模型与国产算力芯片完成适配的又一例证，也彰显了摩尔线程凭借原生FP8算力底座与高效MUSA软件生态，对前沿大模型需求的即时响应与稳定支撑能力。
2026-06-16
摩尔线程 GPU
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碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的...
2026-06-16
碳化硅 SiC MOSFET
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工程师重新重视的清洁能源解决方案：小型模块化核能
IEEE电力与能源协会一项最新会员调查显示，80%的受访者认为，发展小型模块化核能对实现清洁能源目标至关重要；58%的受访者表示，未来十年，满足数据中心的用电需求将成为最大挑战。
2026-06-16
IEEE 清洁能源 核能
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800V：驱动超大规模数据中心的未来
超大规模AI工作负载正在重塑数据中心设计规则。为在每个服务器机柜中集成更多GPU，算力密度一路飙升。两年前功耗仅为120kW的机柜，很快将需要600kW供电；据预测，到2030年，高端机柜的功耗将达到1MW1。
2026-06-16
800V 驱动 数据中心 控制器
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