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技术文章

大联大品佳基于英飞凌 EVAL-M3-IM564 评估板的 1.4kW 电机方案落地

2025 年 10 月 14 日，专注于亚太地区市场的国际顶尖半导体元器件分销商 —— 大联大控股对外宣告，旗下品佳品牌打造了一款以英飞凌（Infineon）EVAL-M3-IM564 评估板为基础的 1.4kW 压缩机电机方案，该方案不仅整合了单相 PFC 功能，还借助模块化设计，实现了高性能与小型化的出色融合。

2025-10-16

英飞凌 EVAL-M3-IM564 评估板模块化设计智能功率模块压缩机电机方案

业界突破！ROHM “UCR10C 系列” 分流电阻器来袭，功率翻倍还兼高精度

上海，2025 年 10 月 14 日电 —— 全球领先的半导体企业 ROHM（总部设于日本京都市）于今日正式对外宣布，其成功研发出 “UCR10C 系列” 分流电阻器。该系列产品属于 2012 尺寸（阻值范围 10mΩ～100mΩ）品类，在额定功率方面达到了业界超高水准。

2025-10-16

分流电阻器 ROHM 无铅车载 / 工业设备

面向高密度计算，瑞萨电子800V电源架构实现高效能突破

随着人工智能算力需求呈现爆发式增长，传统数据中心供电系统正面临能效与功率密度的双重挑战。近日，瑞萨电子宣布在功率半导体领域取得关键进展，其推出的新一代解决方案，可高效支持基于800V直流架构的AI数据中心供电系统。该技术旨在优化从电源转换到分配的全程效率，为下一代高密度、高能效AI计...

2025-10-16

瑞萨电子数据中心 AI数据中心电源架构 AI基础设施下一代功率器件

IO-Link技术全景解读：从神经末梢到智能制造核心

I/O连接（输入/输出连接）作为工业自动化系统的“神经末梢”，承担着控制器与现场设备间数据交换的关键任务。在工业4.0背景下，I/O连接技术已从简单的信号传输演进为具备智能诊断、参数配置与设备管理的核心环节。

2025-10-16

IO-Link技术原理主站芯片选型工业连接成本优化国产IO-Link方案应用场景

泰瑞达推出 Titan HP 测试平台，2kW 功率适配 AI 与云芯片散热难题

2025 年 10 月 15 日，中国北京消息 —— 全球自动测试解决方案及先进机器人领域的领军企业泰瑞达（NASDAQ:TER）正式发布 Titan HP 系统级测试（SLT）平台。该平台专为云基础设施与人工智能（AI）市场量身打造，其推出背景源于当前工艺节点持续微缩、新型架构不断涌现，市场对先进技术的需求正日益攀升。

2025-10-16

泰瑞达（TER）人工智能（AI）芯片 Titan HP 芯片良率

威宏科技加入Arm Total Design生态系统，携手推动AI与HPC芯片创新

2025 年 10 月 15 日 – 系统级IC设计服务领导厂商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm® Total Design生态系统。此合作展现了威宏科技致力于提供创新设计解决方案的承诺，并针对人工智能（AI）及高效能运算（HPC）应用进行优化。

2025-10-16

威宏科技

光学传感再获认可，艾迈斯欧司朗荣耀本年度唯一获奖传感器供应商

全球光学解决方案领军者艾迈斯欧司朗近日获得荣耀终端有限公司颁发的“创新质量保障奖”，成为荣耀供应链中本年度唯一获此荣誉的传感器合作伙伴。此次获奖凸显了艾迈斯欧司朗在移动终端光学传感领域持续的技术创新力、严苛的质量管理标准与高效的产业链协同能力，其传感器解决方案正持续赋能智能手机...

2025-10-15

艾迈斯欧司朗荣耀创新质量保障奖光学传感技术智能手机传感器供应商

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