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减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
在全球聚焦可持续发展的当下，照明与传感领域巨头艾迈斯欧司朗与奥德堡集团联手实现突破性创新——推出用于运输LED灯带及电子元器件的纸质卷盘替代方案。该方案在不增加成本的前提下，实现减重超33%、二氧化碳减排超75%的显著成效，不仅满足工业生产的严苛标准，更为电子行业构建绿色供应链树立了标杆...
2025-12-12
艾迈斯欧司朗 二氧化碳 排放 LED 可持续
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极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
近日，AMD推出业界首款Zen 5微架构嵌入式级x86处理器——EPYC Embedded 2005系列，为极端环境下的嵌入式工作负载带来性能与能效革新。该系列聚焦空间、功耗及散热受限场景，覆盖网络设备、航空航天、边缘AI等多领域，首发三款型号以差异化配置满足不同需求，更在与英特尔竞品的对比中展现出显著的性能...
2025-12-12
AMD 嵌入式级 x86 处理器 工业机器人
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简单制胜——第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
在电池管理系统（BMS）设计中，复杂电路与高成本常成为开发瓶颈。本文聚焦于主动均衡技术，提出一套“简单制胜”的设计原型，在不牺牲性能的前提下，通过精简结构实现高效能量调配，为工程师提供一种兼具可靠性与实用性的创新解决方案。
2025-12-12
BMS 电池管理系统 电动汽车 储能系统
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以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系统级芯片（GenSoc）领军企业及音视频媒体处理AI技术先锋XMOS半导体正式宣布，将重磅登陆2026年国际消费电子展（CES 2026）。作为全球消费电子创新的“确定性坐标”，本届展会中XMOS将发布全新技术矩阵与创新产品阵列，集中呈现其在音频处理、边缘AI计算及智能互联领域的突破性成果，为终端设...
2025-12-12
XMOS 半导体 XCORE® 技术 芯片 边缘AI
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应对汽车电气化挑战 安森美与佛瑞亚海拉共建高可靠性电源解决方案
2025 年 12 月 11 日，安森美与佛瑞亚海拉深化长期战略合作，宣布后者先进汽车平台将全面采用安森美 PowerTrench® T10 MOSFET 技术。该技术具备超低导通与开关损耗，可实现高功率密度与卓越可靠性，还能降低系统成本。此次合作依托双方 25 年合作基础，将为汽车电气化、软件定义汽车等新一代架构提...
2025-12-12
智能电源 安森美 低栅极电荷
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承接 DDR5 转型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛点
网络、存储及工业边缘基础设施正迎来需求增长，同时也面临着严峻的技术挑战：一方面，这些场景对硬件的算力、内存容量及性能提出了更高要求，却受限于有限的空间、严格的功耗预算与长效的生命周期需求；另一方面，从DDR4向DDR5的技术升级需求增长，市场亟需能够无缝承接这一转型的高性能嵌入式解决...
2025-12-11
EPYC 嵌入式 AMD 边缘AI
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TOLL 封装赋能 GaN 器件：高压电源转换领域的性能突破与设计要点
太阳能发电系统的发展持续攀升，而光伏逆变器的性能表现，正成为行业技术的核心。这类设备的核心设计目标，尽可能利用太阳能资源。在众多技术突破中，氮化镓（GaN）材料的应用堪称关键创新。当下，氮化镓正加速替代传统的硅（Si）基器件及绝缘栅双极晶体管（IGBT）系统，成为光伏逆变器领域的新一代...
2025-12-11
氮化镓（GaN） 碳化硅（SiC） TOLL 封装
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