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自动驾驶传感器技术路线之争：MEMS激光雷达与TOF方案的差异化竞争
随着自动驾驶技术向L3+级别迈进，传感器配置方案成为行业关注焦点。速腾聚创M1P MEMS激光雷达与TOF近距方案的技术路线之争，折射出自动驾驶行业在性能与成本、远距与近距感知之间的战略抉择。本文将深入分析两种技术路线的核心差异、适用场景及未来发展趋势。
2025-08-12
MEMS激光雷达 TOF传感器 自动驾驶感知 传感器融合 成本优化
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Samtec创新互连方案：赋能半导体产业突破性能瓶颈
在半导体工艺节点持续微缩的今天，先进互连技术已成为提升系统性能的关键。全球领先的连接器制造商Samtec通过其创新的Bulls Eye®和AcceleRate®系列解决方案，为半导体行业提供从原型开发到量产的全程支持，助力客户突破112Gbps PAM4高速传输的技术壁垒。
2025-08-12
高速互连 先进封装 信号完整性 硅光子 共封装光学
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手机长焦技术深度解析：直立与潜望式镜头的技术博弈与未来趋势
在智能手机影像功能日益重要的今天，长焦镜头已成为旗舰机型的标配。根据Counterpoint Research最新数据，2023年配备长焦镜头的智能手机占比已达67%，其中潜望式长焦的市场份额同比增长120%。本文将深入分析直立式与潜望式两种长焦方案的技术差异、性能表现及适用场景，揭示手机影像技术背后的光学...
2025-08-12
手机长焦 潜望式镜头 光学变焦 移动影像 计算摄影
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X-HBM架构横空出世：AI芯片内存技术的革命性突破
在AI算力需求呈指数级增长的今天，内存带宽已成为制约大模型发展的关键瓶颈。NEO Semiconductor最新发布的X-HBM架构，以其32K位总线和单芯片512Gbit容量的惊人规格，一举突破传统HBM技术的物理限制，为下一代AI芯片提供了高达16倍带宽和10倍密度的内存解决方案，这标志着AI硬件发展进入全新阶段。
2025-08-12
X-HBM架构 AI芯片 高带宽内存 3D堆叠 大模型训练
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LiFi技术深度解析：可见光通信的现状与未来突破
随着无线通信需求爆发式增长，LiFi（Light Fidelity）技术凭借其超高带宽、极致安全和抗干扰等特性，正从实验室走向实际应用。根据全球LiFi市场研究报告显示，2023年LiFi技术市场规模已达3.2亿美元，预计到2028年将增长至75亿美元，年复合增长率高达65%。这项利用可见光频谱进行数据传输的技术，正...
2025-08-12
LiFi技术 可见光通信 数据安全 6G网络 工业物联网
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演讲嘉宾公布!来自PI、兆易等多位技术核心集结苏州，聚焦控制、电源与驱动技术升级
在电机控制系统日益复杂、电源效率持续进化、整机方案走向集成的背景下，系统设计正面临新一轮挑战。2025年8月22日，“第八届电动工具控制与充电技术研讨会暨清洁电器技术创新论坛”将于苏州召开。
2025-08-12
电机控制系统
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芯创双擎，智净革新——第八届电动工具与清洁电器双论坛即将亮相苏州
面对控制精度、供电续航与系统集成的多重挑战，电动工具与清洁电器正迫切需要更高创新的解决方案。
2025-08-12
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