-
不仅是卖车，更是卖服务：揭秘中国车企出海的“最后一公里”难题
本期《大咖谈芯》特邀浙江埃科ATTC整车研究院院长郑康博士，深度剖析中国车企征战欧洲及全球市场的痛点与破局之道。从被动符合欧标到主动定义全球车型，从单一认证服务到搭建海外售后“底座”，郑康博士结合一线实战经验，揭示了如何跨越文化鸿沟、应对UN ECE R155/R156等严苛法规，并前瞻性地探讨了...
2026-02-25
体系化出海 本地化服务
-
24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出世：将大模型直接“刻”进硬件
由前AMD集成电路总监、Tenstorrent创始人柳比萨·巴吉克（Ljubisa Bajic）领衔，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2亿美元融资并推出首款将模型权重直接固化于硬件的HC1平台。这款仅由24人团队耗时两年打造的芯片，宣称能将Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000个token，成本仅...
2026-02-25
Taalas HC1平台 模型固化
-
从4nm到3nm：M31构建完整UFS 4.1生态，助力客户缩短SoC开发周期
作为全球领先的硅知识产权供应商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正加速向3纳米节点迈进。这一里程碑式的突破不仅标志着M31已全面掌握支持UFS 4.1标准的核心技术，更凭借单通道高达23.32 Gbps的传输速率、卓越的信号完整性以及符合ISO 26262的功能...
2026-02-25
M31 Technology 3纳米 硅验证
-
应对劳动力挑战与环境不确定性：Certis引入FieldAI技术强化关键基础设施安保
新加坡领先的集成化安保解决方案供应商Certis集团与美国自主机器人软件开发商FieldAI正式缔结战略联盟。此次合作旨在突破传统自动化局限，通过将FieldAI先进的“实地基础模型”自主技术与Certis核心的Mozart™编排平台深度融合，构建一套能够在复杂、动态且不可预测的真实世界中规模化运行的智能安保体...
2026-02-25
Certis集团 FieldAI 自主机器人
-
InterDigital亮相MWC26：AI、6G与感知技术共绘互联新蓝图
2026年世界移动通信大会（MWC26）即将拉开帷幕，全球无线通信领域的焦点将汇聚于巴塞罗那5号展厅5C51展位——InterDigital的创新前沿阵地。作为无线通信、视频技术与人工智能融合的先行者，InterDigital此次将以“AI与感知技术”为核心支柱，携手土耳其电信、雷蛇等全球合作伙伴，隆重展示一系列重塑网...
2026-02-25
InterDigital MWC26 AI 6G 协作感知
-
锁定第12赛季：TDK以东京夜赛为实验室，构建汽车行业人工智能新生态
2026年7月25日至26日，东京将迎来其历史性的首个夜间电动方程式赛事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而这一里程碑式的时刻将由全球电子元件巨头TDK株式会社作为冠名合作伙伴倾力呈现。此次合作不仅标志着TDK在其全球总部所在地主场作战的荣耀，更深刻体现了其将汽车行业与未来出行置于“人工智能生态系统...
2026-02-25
TDK 电动方程式 电气化
-
聚焦红外成像痛点：共模半导体推出GM1215数字可调LDO及GM250X微型化电源方案
共模半导体技术（苏州）有限公司凭借在高性能模拟芯片领域的深厚积淀，近日荣获海康微影颁发的“2025年度价值共创先锋奖”。其超高精度、超低噪声LDO系列产品在核心应用场景中实现了零失误的卓越表现，彰显了公司在保障供应链稳定与推动技术协同方面的关键价值。面对产业对低噪声、小型化及低功耗方案...
2026-02-25
共模半导体 海康微影 价值共创先锋奖
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 爱普生晶振产品在华持续稳定有序供应，以高精度、低能耗优势服务好中国市场
- 富士胶片推出A3尺寸压力图像分析装置“FUJIFILM Prescale Station A3”
- 莱迪思带你读懂 | 什么是嵌入式视觉？
- XP Power 推出 QAM60T/HBM150C 医疗级砖式 DC-DC 转换器，功率覆盖 60W~150W
- Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
