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第2讲：三菱电机SiC器件发展史
三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史，从基础研究、应用研究到批量商业化，从2英寸、4英寸晶圆到6英寸晶圆，三菱电机一直致力于开发和应用高性能、高可靠性且高性价比的SiC器件，本篇章带你了解三菱电机SiC器件发展史。
2024-08-02
三菱电机 SiC器件
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碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术
毋庸置疑，从社会发展的角度，我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小，清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的事实是，摆脱化石燃料正被证明极其困难，向绿色技术的转变也带来了一系列技术挑战。无论是生产要跟上快速扩张的市场步伐，还是新解决...
2024-08-02
碳化硅半导体 电动汽车 光伏逆变器
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WT BMS 电池管理系统解决方案
BMS电池管理系统，主要功能是通过模拟前端和传感器实时检测动力电池的各项状态参数，包括单体电压、总电压、电流、温度等信号量，利用采集到的数据进行SOC/SOH估算，电池诊断，均衡控制，热管理和充电管理等，通过CAN总线接口与车载总控制器、电机控制器、能量控制系统、车载显示系统等进行实时通信。
2024-08-02
BMS 电池管理系统
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电动汽车充电类型和常见拓扑
随着全球电气化和脱碳趋势的持续发展，电动汽车（EV）的需求预计也将以10%的复合年增长率（CAGR）增长。到2025年底，预计将有近5000万辆电动汽车上路，这将迫切需要更多的充电桩和更快的电动汽车充电速度。本文将向您介绍电动汽车充电的类型和常见拓扑，以及Wolfspeed提供的相关解决方案。如需深入...
2024-08-01
电动汽车 充电 拓扑
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开发嵌入式系统 这五种微处理器该怎么选？
本文介绍了嵌入式系统中常用的五种微处理器类型：微处理器单元（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和单片机（SBC）。文章详细阐述了每种处理器的功能、优点、缺点以及选择建议，并列出了一些精选的微处理器产品，供读者参考。
2024-08-01
嵌入式系统 微处理器
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第1讲：三菱电机功率器件发展史
三菱电机从事功率半导体开发和生产已有六十多年的历史，从早期的二极管、晶闸管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱电机一直致力于功率半导体芯片技术和封装技术的研究探索，本篇章带你了解三菱电机功率器件发展史。
2024-08-01
三菱电机 功率器件
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罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：11号馆D14）。届时，将聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，展示其面向工业设备和汽车领域的丰...
2024-08-01
罗姆 电力元件 可再生能源
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