-
功率器件热设计基础（八）——利用瞬态热阻计算二极管浪涌电流
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-12-25
功率器件 热设计 瞬态热阻 二极管 浪涌电流
-
协同创新，助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来
汽车行业正处在电动化和智能化的转型过程中，而半导体企业站在这一变革的最前沿。这一转型带来了重大发展机遇，也带来了诸多挑战，需要颠覆性的技术以及更短的开发周期。加强半导体制造商、一级供应商和汽车制造商之间的合作，对于应对这些复杂情况及推动行业迈向电气化、自动化和互联化的未来至关...
2024-12-25
意法半导体 汽车行业 电气化 自动化 互联化
-
更高精度、更低噪音 GMCC美芝电子膨胀阀以创新抢占行业“制高点”
伴随空调等暖通设备的应用日益广泛，消费者对其在节能降耗与舒适度上的要求也不断提升。因此，具备环保节能特性的变频设备也更受消费者欢迎。
2024-12-23
美芝电子
-
本立租完成近亿元估值Pre-A轮融资，打造AI赋能的租赁服务平台
中国前沿的办公、智能设备租赁服务平台——广东本立租科技有限公司（以下简称“本立租”）近日宣布完成近亿元估值的Pre-A轮融资
2024-12-23
本立租
-
中微公司成功从美国国防部中国军事企业清单中移除
2021年1月14日，美国国防部无端地把中微公司列入“中国共产党军事企业”（CCMC）清单。经过中微公司四个多月的据理力争，美国国防部在2021年6月3日将中微公司从清单上移除。
2024-12-23
中微半导体设备
-
华邦电子白皮书：满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准
随着全球互联程度日益加深，信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3条款，是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重。
2024-12-23
华邦电子
-
功率器件热设计基础（九）——功率半导体模块的热扩散
任何导热材料都有热阻，而且热阻与材料面积成反比，与厚度成正比。按道理说，铜基板也会有额外的热阻，那为什么实际情况是有铜基板的模块散热更好呢？这是因为热的横向扩散带来的好处。
2024-12-22
功率器件 热设计 功率半导体模块 热扩散
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- AI 芯片监管新路径？解析英伟达 GPU 车队监控软件
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
