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如何利用低功耗设计技术实现超大规模集成电路（VLSI）的电源完整性？

如今的集成电路 (IC) 与二十多年前的集成电路有着天壤之别。新一代的芯片面积更小，但集成了尽可能多的功能，采用了先进的处理节点和独特的架构，以实现整个芯片的高能效信号传输。摩尔定律所涉及的不仅是晶体管栅极尺寸变小，也涵盖了低功耗架构。

2024-08-02

低功耗设计技术集成电路 VLSI 电源完整性

半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric L...

2024-08-02

半导体后端工艺半导体封装

第2讲：三菱电机SiC器件发展史

三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史，从基础研究、应用研究到批量商业化，从2英寸、4英寸晶圆到6英寸晶圆，三菱电机一直致力于开发和应用高性能、高可靠性且高性价比的SiC器件，本篇章带你了解三菱电机SiC器件发展史。

2024-08-02

三菱电机 SiC器件

碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术

毋庸置疑，从社会发展的角度，我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小，清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的事实是，摆脱化石燃料正被证明极其困难，向绿色技术的转变也带来了一系列技术挑战。无论是生产要跟上快速扩张的市场步伐，还是新解决...

2024-08-02

碳化硅半导体电动汽车光伏逆变器

WT BMS 电池管理系统解决方案

BMS电池管理系统，主要功能是通过模拟前端和传感器实时检测动力电池的各项状态参数，包括单体电压、总电压、电流、温度等信号量，利用采集到的数据进行SOC/SOH估算，电池诊断，均衡控制，热管理和充电管理等，通过CAN总线接口与车载总控制器、电机控制器、能量控制系统、车载显示系统等进行实时通信。

2024-08-02

BMS 电池管理系统

电动汽车充电类型和常见拓扑

随着全球电气化和脱碳趋势的持续发展，电动汽车（EV）的需求预计也将以10%的复合年增长率（CAGR）增长。到2025年底，预计将有近5000万辆电动汽车上路，这将迫切需要更多的充电桩和更快的电动汽车充电速度。本文将向您介绍电动汽车充电的类型和常见拓扑，以及Wolfspeed提供的相关解决方案。如需深入...

2024-08-01

电动汽车充电拓扑

开发嵌入式系统这五种微处理器该怎么选？

本文介绍了嵌入式系统中常用的五种微处理器类型：微处理器单元（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和单片机（SBC）。文章详细阐述了每种处理器的功能、优点、缺点以及选择建议，并列出了一些精选的微处理器产品，供读者参考。

2024-08-01

嵌入式系统微处理器

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