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意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导体重申了200亿+美元的营收目标和相关财务模型，预计将在 2030 年实现这一目标。意法半导体还制定了一...
2024-11-25
意法半导体 财务模型
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第104届中国电子展圆满收官！盛况空前，焕发电子行业新活力新生态！
为期三天的第104届中国电子展于11月20日圆满收官。作为华东地区电子信息领域的知名盛会，这场盛会的召开，不仅是一个“展”，她热烈地奏响了前沿技术产品与观众之间近距离接触的交响乐；更是一个“会”，在这里，行业思想发生了激烈碰撞，擦出了创新的火花，进一步推动了技术发展和行业进步。
2024-11-25
第104届中国电子展 电子行业
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用于极端 PCB 热管理的埋嵌铜块
在 PCB layout 中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇，到复杂的外壳和散热片设计。热管理的目标是将器件温度降低到一定的水平以下，当温度高于该水平时，器件可能失效或用户可能接触到极端温度。在许多外形尺寸要求宽松的 PCB 设计中，高温元件通常会采用风扇或散热片进行热管理。
2024-11-25
PCB 热管理 埋嵌铜块
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射频全差分放大器（FDA）如何增强测试系统？射频采样模数转换器（ADC）来帮忙！
为了在无线通信系统中实现更高的数据速率以及在雷达中使用更窄的脉冲来解析近距离目标，对测试和测量仪器的性能和带宽提出了更高的要求。高带宽示波器和射频数字转换器等射频（RF）测试和测量仪器可使用射频采样模数转换器（ADC），对从直流到数千兆赫的信号同时进行数字化。
2024-11-25
射频全差分放大器 FDA 射频采样模数转换器 ADC
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功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-11-25
功率器件 热设计 功率半导体 散热器
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借助完全可互操作且符合 EMC 标准的 3.3V CAN 收发器简化汽车接口设计
随着汽车的不断发展，配备的先进功能越来越多，旨在增强安全性、舒适性和便利性。更多的功能意味着需要更复杂的电子器件，这凸显了电源效率的重要性。高能效有助于延长行驶里程并降低运营成本，使半导体制造商可以将微控制器 (MCU) 等电气元件的典型电源电压从 5V 降低到 3.3V。在许多汽车系统中，...
2024-11-24
EMC CAN 收发器 汽车接口设计
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ADALM2000实验：变压器耦合放大器
升降压变压器的基本定义是一种将输入的交流电压转换为比原电压更高（升压）或更低（降压）的器件。此外还有可用于将电路与地隔离的变压器，这种变压器被称为隔离变压器。本文将侧重讨论变压器的另一种用途，即用于匹配电路阻抗以实现最大功率传输。
2024-11-24
ADALM2000 变压器 耦合放大器
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