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既要支持5G 频带又要支持传统频带？你需要一个这样的天线！
本文以 Abracon LLC 的说明性单元为代表，探讨了服务于低频带 5G 频谱以及传统频带的宽带天线。文中展示了如何使用这种类型的天线（无论是看得见的外置单元还是内置的嵌入式单元）来简化设计和物料清单 (BOM)，以及在需要时加快到 5G 的升级安装。
2024-07-02
5G 频带 传统频带 天线
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半导体后端工艺 第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程
在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用...
2024-07-02
半导体 晶圆级封装
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COMSOL 如何通过仿真设计出更安全的电池
当电池超出其正常工作范围、受损或发生短路时，就会像上述极端一样经历热失控。在这个过程中，一个电池单元会不受控制地升温，并引发邻近电池效仿。当过多的热量产生却没有足够的散热来抵消时，整块电池就会出现热失控。这会迅速损坏整个电池组，使其无法使用。坏的情况下，极端高温甚至会引发火灾...
2024-07-02
COMSOL 仿真设计 电池
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如何借助IPM智能功率模块提高白色家电的能效
变频技术需要使用适当的半导体解决方案。一种行之有效的方法是使用智能功率模块（IPM）。将功率半导体和驱动电路集成到一个模块中，有助于系统设计人员提高系统可靠性。这种解决方案简化了生产装配工序，并且可以在硬件设计方面节省时间和精力。
2024-07-02
IPM 智能功率模块 白色家电
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请不要忽略氮化镓高效电源的散热优势
在为新应用考虑板外 AC/DC 电源时，尽管基于氮化镓 (GaN) 的替代产品具有更出色的电气性能和能效，但设计人员通常还是会选择硅 (Si) 基部件。这可能是由于长期以来在成本效益方面的假设，也可能是由于长期以来的默认选择。然而，设计人员可能忽略了氮化镓基替代产品对冷却的要求降低。
2024-07-02
氮化镓 电源 散热
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Wi-Fi和蓝牙技术驱动智能家居与物联网应用发展
近年来，Wi-Fi和蓝牙是加速智能家居和物联网设备采用的两项关键技术。Wi-Fi技术以其高速的传输速率和宽广的覆盖范围而闻名，为智能家居中的多种设备提供了稳定的连接方式，而蓝牙技术则以其低能耗和短距离通信的特点，适用于连接智能手机、穿戴式设备以及一些小型传感器和健康跟踪器等设备。本文将...
2024-07-01
Wi-Fi 蓝牙技术驱动 智能家居 物联网
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UPS设计难？这份避坑指南请收好
UPS 在二十世纪刚问世时，唯一的用途是在停电时提供应急电源，但由于价格昂贵，应用范围十分有限。如今，随着电力电子技术的不断发展，UPS 可以高效地优化供电质量、过滤线路噪声、抑制浪涌，并根据需要在任何地点提供更长时间的备用电源。在追求低碳环保的当下，低能耗、高可靠性、小尺寸已成为 UP...
2024-07-01
UPS 交流电 电源
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