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【干货】开启可编程逻辑器件的无限可能
我们常说逻辑器件是每个电子产品设计的“粘合剂”,但在为系统选择元件时,它们通常是您最后考虑的部分。确实有很多经过验证的标准逻辑器件可供选择。但是,随着设计变得越来越复杂,我们需要在电路板上集成逻辑元件,以便为更多功能留出空间。
2024-11-08
可编程逻辑器件
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为了降低云和边缘的功耗,兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代,如铁电存储器FeRAM...
2024-11-08
富士通 RAMXEED FeRAM 边缘智能 数据存储
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凭借超低功耗图像传感器系列,安森美荣获AspenCore全球电子成就奖
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布其Hyperlux LP图像传感器获得全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之传感器类别年度创新产品奖。此奖项是对安森美在智能图像感知领域领先地位的认可,更突显了其在推动...
2024-11-08
安森美 图像传感器 全球电子成就奖
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意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传...
2024-11-08
意法半导体 生物感测 穿戴设备 医疗健身设备
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智能无处不在:安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
在科技之光的照耀下,大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越,不仅赋予了数据处理以迅捷之翼,更将智能体验推向了前所未有的高度。终端上的大模型以灵动的姿态,即时捕捉并回应着每一个细微的需求,将AI的触角延伸至世界的每一个角落。
2024-11-07
安谋科技 NPU AI
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有延迟环节的burst控制中得到响应时间变化规律的仿真分析方法
在电源芯片的数字控制方法中,经常引入延迟环节。在引入延迟环节后,分析电路响应的方法特别是定量计算会变得比较复杂。本文通过对一种有延迟环节的burst控制方法的分析,提出一种可用于工程实践的方法,那就是通过电路分析,用在静态工作点作瞬态响应仿真的方法得到参数调试方向。
2024-11-05
burst控制 响应时间 振荡 仿真分析
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超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
超宽带是一种强大的无线通信技术,通常被称为UWB。该技术用途广泛,可执行多种难以分类的任务。
2024-11-05
超宽带 汽车 移动设备 工业物联网
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