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PDP、DLP、液晶拼接技术优势大比拼
十多年来，国内拼接大屏幕市场历经了考验与积淀依旧保持迅速发展的良好态势，正如所知，PDP、DLP、液晶拼接等三大拼接技术在大屏幕市场上占据了市场主流。那么大屏市场中三大拼接技术优势各有什么呢？请看下文分析。
2014-11-15
PDP DLP 液晶拼接技术
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基于RS232异步串行通信USART电路设计
AVR系列单片机都带有异步串行接口，而我们现在学习的ATmega64更是有两个串口。我们知道单片机的电平一般都是TTL电平，而计算机的串口是RS-232电平，这两种电平不能互相匹配，所以如果将这两种电平互联，需要一个电平转换电路，本实例中使用常用的MAX232芯片，它实现RS-232电平和TTL电平的互换。
2014-11-15
RS232 异步串行通信 电路设计
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OLED的五大材料组成大揭秘
OLED的阳极材料主要作器件的阳极之用，要求其功函数尽可能的高，以便提高空穴的注入效率。OLED器件要求电极必须有一侧是透明的，因此通常选用功函数高的透明材料ITO导电玻璃作阳极。其实还有其他的材料，本文为大家揭秘组成OLED的五大材料。
2014-11-15
OLED 材料
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两大智能机大音量电路应用设计差异化分析
目前市场上大音量的方案主要有两种：一种是用5V BOOST给D类功放供电来获得大音量，如5V BOOST给AW8145供电；第二种是采用内置升压的K类功放。如AW8736.本文主要介绍两者的差异。
2014-11-15
智能机 大音量电路 差异化
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“完曝”vivo首创全球单面临界面板，做到全球最薄
最薄手机的vivo X5 Max首创全球单面临界面板，这种面板基于vivo X3超窄L型单面布板升级而来，具备坚固的材质、超薄厚度、更佳的散热效果等特性。vivo X5 Max的单面临界布板的主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面， 芯片单面板占比达到了90%以上。
2014-11-15
单面布板 芯片
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“以小见大”，透析手机摄像头硬件组成
如今的智能手机同质化严重，日益的推陈出新使得手机厂商压力倍增。原来的硬件性能已经毫无意义，手机厂商只能想出其他的卖点，手机体验进入厂商的视线。至此，手机摄像头的开发成为热点话题。
2014-11-15
传感器 处理芯片 摄像头
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“18个问题”详解LED封装铜线工艺
有关LED封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于LED封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
2014-11-15
LED封装 铜线工艺
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