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TE推出0.35mm细间距0.6-1.0mm堆叠高度板对板连接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板（BtB）连接器。0.35毫米细间距高度可扩展BtB连接器的主要特性与优势有：节省印刷电路板空间、提供足够的取放空间、可在产品总高度方面带来极大的设计灵活性等，从而进一步提升了TE在提供创新型连接器解决方...
2013-07-11
0.35MM细间距,板对板连接器,TE
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工厂探秘：图爆LED电源生产全流程
作者在一家生产LED电源的公司，为了让大家“见识”一下LED电源的生产过程，作者从贴片等原料准备，到焊接、剪脚、老化测试等加工过程，到贴标签的成品……全程偷拍。一起来看看LED照明之LED电源是如何炼成的吧！
2013-07-11
LED电源 LED电源生产 LED
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台积电TSMC和Cadence扩大Virtuoso定制设计平台的合作
台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。台积电还将扩展其纯正以本质为基于SKILL语言的的工艺流程设计套件（PDKs）产品至16纳米，创建并交付全面合格并高品质的本质为基于SKILL语言的的PDKs。
2013-07-10
台积电TSMC 台积电 Cadence
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射频电路仿真必读：PCB射频电路四大基础特性
只有具有谐波平衡、投射法等复杂算法的EDA软件，才能快速和准确地仿真射频电路。但使用这些EDA软件的前提，是必须先了解射频电路的特性。本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中射频电路需要特别注意的重要因素。
2013-07-10
射频电路 射频电路仿真 射频
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飞思卡尔Airfast RF功率解决方案：针对地表行动市场严苛韧性需求而设计
飞思卡尔半导体(Freescale)推出几款针对地表行动市场的严苛韧性需求而设计的最新 Airfast RF 功率解决方案，采用新式 LDMOS 和氮化镓(GaN)功率电晶体，具备杰出的效能及独步业界的强韧性。
2013-07-10
RF LDMOS 功率 功率电晶体
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设计技巧：RF电路与天线的EMC设计
电磁干扰在电子系统与设备中无处不在，因此如何使电子系统与设备满足电磁兼容（EMC）的要求是一项关键技术。随着射频和微波领域的高速发展，工程师们也越来越关注RF电路设计技巧…
2013-07-10
RF 电磁干扰 EMC 干扰 射频
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PCB RF设计新方法：与数模电路的混合设计
随着手持无线通信设备和遥控设备的普及，对模拟、数字和RF混合设计需求也显著增长。传统PCB的RF部分由RF专业人员在独立环境下设计好后，再与混合技术PCB的其余部分合并在一起，这一过程效率很低，本文将介绍一种将RF与数模电路设计在同一PCB上的新方法。
2013-07-10
PCB RF RF设计
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