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Xilinx全新架构UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技术
近日，Xilinx发布了两则重要消息：一是首款20nm FPGA投片，另一个则是其宣布采用的一种全新的架构——UltraSCALE，在FPGA中加入重要的ASIC技术，并会按重要客户的需求来预设计，这将给业界高端芯片带来一次重组与洗牌。
2013-07-17
FPGA UltraSCALE 逻辑器件 可编程逻辑 Xilinx
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LTE手机关键技术:RF MEMS实现天线性能突破
作为手机设计中的关键技术，RF MEMS已吸引不少元件供应商、手机厂加紧投入研发。据透露，内建RF MEMS的LTE手机可望于今年夏天竞相出笼，从初期的高阶LTE多频多模手机应用，到中低阶手机市场，RF MEMS将成为新一代手机标配。
2013-07-17
LTE 手机 RF MEMS
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盘点未来5年智能手机有望具备的15个新功能
智能手机处于高速发展时期，其发展历程一直有迹可循，但从最近的发展方向来看，智能手机可能会发生极大变化。下面让我们来看看，未来5年，智能手机将有望具备哪些新型功能吧！
2013-07-17
智能手机 手机
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MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会圆满结束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会”现场，介绍了嵌入式Wi-Fi的技术优势、产品特点等，认为在未来的10年，IOE将会有超过500亿的设备需要接入到Internet，同时会产生近100万亿元的商机；嵌入式Wi-Fi将成为物联网的最主要网络接入技术；MXCHIP提供高稳定、低成本、低功耗的无线模块产品...
2013-07-16
MXCHIP,物联网技术,嵌入式Wi-Fi
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EDWARDS推出IPUP2真空泵创加载互锁和输送腔体应用新标
针对应用材料公司制造平台的加载互锁和输送腔体应用，供应商Edwards集团有限公司推出了全新集成式真空泵IPUP2。该第二代泵在加载互锁抽真空时间、能耗和维护要求方面具有明显优势，这些先进性能结合起来为其带来同类最佳的性能和拥有成本。
2013-07-16
EDWARDS,IPUP2真空泵
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Cadence推电学感知设计Virtuoso版图套件，大幅加快IC设计
Cadence 日前宣布推出可支持电学感知设计（EAD）的版图套件，（EAD）在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取，从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要，从而提高了性能，减小了面积。
2013-07-16
Virtuoso版图套件 Cadence 芯片设计
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TriQuint新增有线电视 (CATV)功率倍增器
TriQuint半导体，日前发布了新型氮化镓 (GaN) 集成功率倍增器，为快速增长的有线电视基础构架提供了优异的性能。其氮化镓单片微波集成电路 (MMIC) 放大器提供24 dB高增益 ，新款砷化镓 (GaAs) 功率倍增器，在‘绿色’12 V的有线电视放大器之中，提供最高的增益和输出功率。
2013-07-16
TriQuint 功率倍增器 有线电视 (CATV)功率倍增器
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