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明年全球NFC手机出货量或达8000万部
近日消息，英国调研公司IMS Research预计，随着NFC被普及到更多的设备中，2012年底全球NFC手机出货量将达到8000万部。
2011-12-21
NFC 手机
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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋转前锁式FPC连接器
为了提升小型化电子产品的连接性，TE Connectivity近日宣布，公司现推出0.3 mm旋转前锁式柔性印刷电路（FPC）连接器。这套全新系列属于低卤产品，包括可连接至多达71个位置的连接器型号。
2011-12-21
TE Connectivity FPC 柔性印刷电路 连接器 旋转前锁式
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中国传感器发展遭遇瓶颈，诸多问题待解决
中国传感器的发展历史已经有很多年了，由于工业化的大规模生产，推动着传感器行业逐渐走向繁荣。现在，每年需求的单类传感器的数量从几十万到上千万只不等。国内传感器的加工制造水平也取得很大的进步，正一步步缩小同国外产品性能的差距，今后这几年，将是传感器企业抓住机遇涅磐的时机。在这个过...
2011-12-21
传感器 基础材料 传感器企业
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全球液晶电视的出货数量同比成长10%
从具体数量来看，我们预计全球液晶电视的出货数量将从2011年的2.06亿台增长至2012年的2.26亿台，同比成长10%；而等离子出货数量将从2011年的1600万台衰落至2012年的1400万台左右，同比下降15%；传统CRT电视的出货也将从2011年的2600万台下降至1400万台液晶显示屏价格左右，预计将在2013年前后从全球...
2011-12-21
液晶电视 TFT-LCD 平面显示
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Vishay发布6款低输入电流高CTR范围绿色光耦器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出，采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A，扩大其光电子产品组合。新光耦具有优异的隔离性能，能够保障人身和设备安全。
2011-12-21
Vishay 光耦 VO617A VO618A VOL617A VOL618A VOS618A VOS628A
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SEMI 11月北美半导体设备BB值报0.83 创7月新高
国际半导体设备材料协会(SEMI)15日公布，2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83，创今年7月(0.85)以来新高，但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值83美元的新订单。2011年9月BB值(0.71)创2009年4月以来新低。
2011-12-21
半导体 设备 BB值
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GSM协会的Wireless Intelligence称，LTE全球推出将加快至2015年
GSM 协会 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服务已发布一项报告，称 LTE 服务的全球采用冒着受设备互操作性问题牵制的危险（除非协调频段计划得以实现）。这份题为《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的报告预测，到2015年，将有38个不同的频谱合并被用于 LTE 部署、将...
2011-12-21
LTE HSPA EV-DO
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